1-1
第 1章 电力电子器件
1.1 电力电子器件概述
1.2 不可控器件 —— 二极管
1.3 半控型器件 —— 晶闸管
1.4 典型全控型器件
1.5 其他新型电力电子器件
1.6 电力电子器件的驱动
1.7 电力电子器件的保护
1.8 电力电子器件的串联和并联使用本章小结及作业
1-2
电子技术的基础
——— 电子器件：晶体管和集成电路电力电子电路的基础
——— 电力电子器件本章主要内容：
概述电力电子器件的 概念,特点 和 分类 等问题。
介绍常用电力电子器件的 工作原理,基本特性,主要参数 以及选择和使用中应注意问题。
第 1章 电力电子器件 ·引言
1-3
1.1.1 电力电子器件的概念和特征
1.1.2 应用电力电子器件的系统组成
1.1.3 电力电子器件的分类
1.1.4 本章内容和学习要点
1.1 电力电子器件概述
1-4
1）概念,
电力电子器件 （ Power Electronic Device）
—— 可直接用于主电路中，实现电能的变换或控制的电子器件。
主电路（ Main Power Circuit）
—— 电气设备或电力系统中，直接承担电能的变换或控制任务的电路。
2）分类,
电真空器件 (汞弧整流器、闸流管 )
半导体器件 (采用的主要材料硅） 仍然
1.1.1 电力电子器件的概念和特征电力电子器件
1-5
能处理电功率的能力，一般远大于处理信息的电子器件。
电力电子器件一般都工作在开关状态。
电力电子器件往往需要由信息电子电路来控制。
电力电子器件自身的功率损耗远大于信息电子器件，
一般都要安装散热器。
1.1.1 电力电子器件的概念和特征
3）同处理信息的电子器件相比的一般特征：
1-6
通态损耗 是器件功率损耗的主要成因。
器件开关频率较高时,开关损耗 可能成为器件功率损耗的主要因素。
主要损耗通态损耗断态损耗开关损耗关断损耗开通损耗
1.1.1 电力电子器件的概念和特征电力电子器件的损耗
1-7
电力电子系统,由 控制电路,驱动电路,保护电路和以电力电子器件为核心的 主电路 组成。
图 1-1 电力电子器件在实际应用中的系统组成控制电路检测电路驱动电路
RL
主电路
V1
V2
保护电路在主电路和控制电路中附加一些电路，
以保证电力电子器件和整个系统正常可靠运行
1.1.2 应用电力电子器件系统组成电气隔离控制电路
1-8
半控型器件（ Thyristor）
—— 通过控制信号可以控制其导通而不能控制其关断。
全控型器件（ IGBT,MOSFET)
—— 通过控制信号既可控制其导通又可控制其关断，又称自关断器件。
不可控器件 (Power Diode)
—— 不能用控制信号来控制其通断,因此也就不需要驱动电路。
1.1.3 电力电子器件的分类按照器件能够被控制的程度，分为以下三类：
1-9
电流驱动型
—— 通过从控制端注入或者抽出电流来实现导通或者关断的控制。
电压驱动型
—— 仅通过在控制端和公共端之间施加一定的电压信号就可实现导通或者关断的控制。
1.1.3 电力电子器件的分类按照驱动电路信号的性质，分为两类：
1-10
本章内容,
介绍各种器件的 工作原理,基本特性,主要参数 以及选择和使用中应注意的一些问题。
集中讲述电力电子器件的 驱动,保护和串,并联使用 这三个问题。
学习要点,
最重要的是掌握其 基本特性 。
掌握电力电子器件的型号 命名法,以及其 参数和特性曲线的使用方法 。
可能会主电路的其它电路元件有 特殊的要求 。
1.1.4 本章学习内容与学习要点
1-11
1.2.1 PN结与电力二极管的工作原理
1.2.2 电力二极管的基本特性
1.2.3 电力二极管的主要参数
1.2.4 电力二极管的主要类型
1.2 不可控器件 — 电力二极管
1-12
Power Diode结构和原理简单,工作可靠,自
20世纪 50年代初期就获得应用 。
快恢复二极管和肖特基二极管,分别在中,高频整流和逆变,以及低压高频整流的场合,具有不可替代的地位 。
1.2 不可控器件 — 电力二极管 ·引言整流二极管及模块
1-13
基本结构和工作原理与信息电子电路中的二极管一样 。
由一个面积较大的 PN结和两端引线以及封装组成的 。
从外形上看,主要有螺栓型和平板型两种封装 。 图 1-2 电力二极管的外形、结构和电气图形符号
a) 外形 b) 结构 c) 电气图形符号
1.2.1 PN结与电力二极管的工作原理
A
K
A K
a)
I
KA P N
J
b)
c)
A K
1-14
状态参数 正向导通 反向截止 反向击穿电流 正向大 几乎为零 反向大电压 维持 1V 反向大 反向大阻态 低阻态 高阻态 ——
二极管的基本原理就在于 PN结的单向导电性这一主要特征 。
PN结的反向击穿（两种形式 )
雪崩击穿齐纳击穿均可能导致热击穿
1.2.1 PN结与电力二极管的工作原理
PN结的状态
1-15
PN结的电荷量随外加电压而变化,呈现 电容效应,称为 结电容 CJ,又称为 微分电容 。
结电容按其产生机制和作用的差别分为 势垒电容 CB和 扩散电容 CD。
电容影响 PN结的工作频率,尤其是高速的开关状态 。
1.2.1 PN结与电力二极管的工作原理
PN结的电容效应：
1-16
主要指其 伏安特性门槛电压 UTO,正向电流
IF开始明显增加所对应的电压 。
与 IF对应的电力二极管两端的电 压即为 其 正向电压降 UF 。
承受反 向电压 时,只有微小而 数值恒 定的 反向漏电流 。 图 1-4 电力二极管的伏安特性
1.2.2 电力二极管的基本特性
1) 静态特性
I
O
IF
UTO UF U
1-17
2) 动态特性
—— 二极管的电压 -电流特性随时间变化的
—— 结电容的存在
1.2.2 电力二极管的基本特性
b)
UFP
u
i i
F
uF
tfr t0
2V
a)
F
UF
tF t0
trr
td tf
t1 t2 tU
R
URPIRP
diF
dt
diR
dt
图 1-5 电力二极管的动态过程波形
a) 正向偏臵转换为反向偏臵
b) 零偏臵转换为正向偏臵延迟时间,td= t1- t0,
电流下降时间,tf= t2- t1
反向恢复时间,trr= td+ tf
恢复特性的软度：下降时间与延迟时间 的比值 tf /td，或称恢复系数，用 Sr表示。
1-18
正向压降先出现一个过冲 UFP,经过一段时间才趋于接近稳态压降的某个值 （ 如 2V） 。
正向恢复时间 tfr。
电流上升率越大,UFP越高 。
UFP
ui
iF
uF
tfr t0
2V
图 1-5(b)开通过程
1.2.2 电力二极管的基本特性开通过程,
关断过程须经过一段短暂的时间才能重新获得反向阻断能力,进入截止状态 。
关断之前有较大的反向电流出现,
并伴随有明显的反向电压过冲 。
IF
UF
tF t0
trr
td tf
t1 t2 tU
R
URPIRP
diF
dt
diR
dt
图 1-5(b)关断过程
1-19
额定电流 ——在指定的管壳温度和散热条件下,其允许流过的最大 工频正弦半波电流 的平均值 。
IF(AV)是按照电流的发热效应来定义的,使用时应按 有效值相等的原则 来选取电流定额,并应留有一定的裕量 。
1.2.3 电力二极管的主要参数
1) 正向平均电流 IF(AV)
1-20
在指定温度下,流过某一指定的稳态正向电流时对应的正向压降 。
3） 反向重复峰值电压 URRM
对电力二极管所能重复施加的反向最高峰值电压 。
使用时,应当留有两倍的裕量 。
4） 反向恢复时间 trr
trr= td+ tf
1.2.3 电力二极管的主要参数
2） 正向压降 UF
1-21
结温 是指管芯 PN结的平均温度,用 TJ表示 。
TJM是指在 PN结不致损坏的前提下所能承受的最高平均温度 。
TJM通常在 125~175?C范围之内 。
6) 浪涌电流 IFSM
指电力二极管所能承受最大的连续一个或几个工频周期的过电流 。
1.2.3 电力二极管的主要参数
5）最高工作结温 TJM
1-22
1) 普通二极管 （ General Purpose Diode）
又称整流二极管 （ Rectifier Diode）
多用于开关频率不高 （ 1kHz以下 ） 的整流电路其反向恢复时间较长正向电流定额和反向电压定额可以达到很高
DATASHEET
按照正向压降,反向耐压,反向漏电流等性能,
特别是反向恢复特性的不同介绍 。
1.2.4 电力二极管的主要类型
1-23
简称快速二极管快恢复外延二极管
（ Fast Recovery Epitaxial Diodes——FRED）,其
trr更短（可低于 50ns）,UF也很低（ 0.9V左右），
但其反向耐压多在 1200V以下。
从性能上可分为 快速恢复 和 超快速恢复 两个等级。
前者 trr为数百纳秒或更长，后者则在 100ns以下，
甚至达到 20~30ns。
DATASHEET 1 2 3
1.2.4 电力二极管的主要类型
2) 快恢复二极管
（ Fast Recovery Diode——FRD）
1-24
肖特基二极管的 弱点反向耐压提高时正向压降会提高,多用于 200V以下 。
反向稳态损耗不能忽略,必须严格地限制其工作温度 。
肖特基二极管的 优点反向恢复时间很短 （ 10~40ns） 。
正向恢复过程中也不会有明显的电压过冲 。
反向耐压较低时其正向压降明显低于快恢复二极管 。
效率高,其开关损耗和正向导通损耗都比快速二极管还小 。
1.2.4 电力二极管的主要类型
3,肖特基二极管 (DATASHEET)
以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管称为肖特基势垒二极管 （ Schottky Barrier Diode ——SBD） 。
1-25
1.3 半控器件 — 晶闸管
1.3.1 晶闸管的结构与工作原理
1.3.2 晶闸管的基本特性
1.3.3 晶闸管的主要参数
1.3.4 晶闸管的派生器件
1-26
1.3 半控器件 — 晶闸管 ·引言
1956年美国贝尔实验室发明了晶闸管 。
1957年美国通用电气公司开发出第一只晶闸管产品 。
1958年商业化 。
开辟了电力电子技术迅速发展和广泛应用的崭新时代 。
20世纪 80年代以来,开始被全控型器件取代 。
能承受的电压和电流容量最高,工作可靠,在大容量的场合具有重要地位 。
晶闸管 （ Thyristor）,晶体闸流管,可控硅整流器 （ Silicon Controlled Rectifier——SCR）
1-27
图 1-6 晶闸管的外形、结构和电气图形符号
a) 外形 b) 结构 c) 电气图形符号
1.3.1 晶闸管的结构与工作原理外形有 螺栓型 和 平板型 两种封装 。
有三个联接端 。
螺栓型封装,通常螺栓是其阳极,能与散热器紧密联接且安装方便 。
平板型晶闸管可由两个散热器将其夹在中间 。
A
A
G
G
K
K
b) c)a)
A
G
K
K
G
A
P
1
N
1
P
2
N
2
J
1
J
2
J
3
1-28
1.3.1 晶闸管的结构与工作原理常用 晶闸管的结构螺栓型晶闸管 晶闸管模块平板型晶闸管外形及结构
1-29
1.3.1 晶闸管的结构与工作原理式中?1和?2分别是晶体管 V1和
V2的共基极电流增益； ICBO1和
ICBO2分别是 V1和 V2的共基极漏电流。由以上式可得,
图 1-7 晶闸管的双晶体管模型及其工作原理
a) 双晶体管模型 b) 工作原理按 晶体管的工作原理,得：
111 C B OAc III
222 C B OKc III
GAK III
21 ccA III
（ 1-2）
（ 1-1）
（ 1-3）
（ 1-4）
)(1 21
C B O 2C B O 1G2
A
IIII （ 1-5）
1-30
1.3.1 晶闸管的结构与工作原理在低发射极电流下? 是很小的，而当发射极电流建立起来之后,? 迅速增大。
阻断状态,IG=0,?1+?2很小 。 流过晶闸管的漏电流稍大于两个晶体管漏电流之和 。
开通状态,注入触发电流使晶体管的发射极电流增大以致?1+?2趋近于 1的话,流过晶闸管 的电流 IA,将趋近于无穷大,实现饱和导通 。 IA实际由外电路 决定 。
1-31
1.3.1 晶闸管的结构与工作原理阳极电压升高至相当高的数值造成雪崩效应阳极电压上升率 du/dt过高结温较高光触发光触发可以保证控制电路与主电路之间的良好绝缘而应用于高压电力设备中,称为 光控晶闸管 （ Light
Triggered Thyristor——LTT） 。
只有门极触发是最精确,迅速而可靠的控制手段 。
其他几种可能导通的情况,
1-32
1.3.2 晶闸管的基本特性承受反向电压时,不论门极是否有触发电流,晶闸管都不会导通 。
承受正向电压时,仅在门极有触发电流的情况下晶闸管才能开通 。
晶闸管一旦导通,门极就失去控制作用 。
要使晶闸管关断,只能使晶闸管的电流降到接近于零的某一数值以下 。
DATASHEET
晶闸管正常工作时的特性总结如下：
1-33
1.3.2 晶闸管的基本特性
（ 1） 正向特性
IG=0时，器件两端施加正向电压，只有很小的正向漏电流，为正向阻断状态。
正向电压超过正向转折电压 Ubo，则漏电流急剧增大，
器件开通。
随着门极电流幅值的增大,
正向转折电压降低 。
晶闸管本身的压降很小,
在 1V左右 。
正向导通雪崩击穿
O +UA-U
A
-IA
IA
IH IG2 IG1 IG=0
Ubo
UDSM
UDRM
URRMURSM
1） 静态特性图 1-8 晶闸管的伏安特性
IG2>IG1>IG
1-34
1.3.2 晶闸管的基本特性反向特性类似二极管的反向特性 。
反向阻断状态时,只有极小的反相漏电流流过 。
当反向电压达到反向击穿电压后,可能导致晶闸管发热损坏 。
图 1-8 晶闸管的伏安特性
IG2>IG1>IG
正向导通雪崩击穿
O +UA-U
A
-IA
IA
IH IG2 IG1 IG=0
Ubo
UDSM
UDRM
URRMURSM
（ 2） 反向特性
1-35
1.3.2 晶闸管的基本特性
1) 开通过程延迟时间 td(0.5~1.5?s)
上升时间 tr (0.5~3?s)
开通时间 tgt以上两者之和,
tgt=td+ tr （ 1-6）
100%
90%
10%
uAK
t
tO
0 td tr
trr tgrURRM
IRM
iA
2) 关断过程反向阻断恢复时间 trr
正向阻断恢复时间 tgr
关断时间 tq以上两者之和
tq=trr+tgr （ 1-7)
普通晶闸管的关断时间约几百微秒
2） 动态特性图 1-9 晶闸管的开通和关断过程波形
1-36
1.3.3 晶闸管的主要参数断态重复峰值电压 UDRM
—— 在门极断路而结温为额定值时,允许重复加在器件上的正向峰值电压 。
反向重复峰值电压 URRM
—— 在门极断路而结温为额定值时,允许重复加在器件上的反向峰值电压 。
通态 （ 峰值 ） 电压 UT
—— 晶闸管通以某一规定倍数的额定通态平均电流时的瞬态峰值电压 。
通 常 取 晶 闸 管 的
UDRM和 URRM中较小的标值作为该器件的 额定电压 。
选用时,一般取额定电压为正常工作时晶闸管所承受峰值电压 2~3倍 。
使用注意：
1） 电压定额
1-37
1.3.3 晶闸管的主要参数通态平均电流 IT(AV）
—— 在环境温度为 40?C和规定的冷却状态下，稳定结温不超过额定结温时所允许流过的 最大工频正弦半波电流的平均值 。标称其额定电流的参数。
—— 使用时应按 有效值相等的原则 来选取晶闸管。
维持电流 IH
—— 使晶闸管维持导通所必需的最小电流。
擎住电流 IL
—— 晶闸管刚从断态转入通态并移除触发信号后,能维持导通所需的最小电流。 对同一晶闸管来说,通常 IL约为 IH的 2~4倍 。
浪涌电流 ITSM
—— 指由于电路异常情况引起的并使结温超过额定结温的不重复性最大正向过载电流 。
2） 电流定额
1-38
1.3.3 晶闸管的主要参数除开通时间 tgt和关断时间 tq外,还有：
断态电压临界上升率 du/dt
—— 指在额定结温和门极开路的情况下,不导致晶闸管从断态到通态转换的外加电压最大上升率 。
—— 电压上升率过大,使充电电流足够大,就会使晶闸管误导通 。
通态电流临界上升率 di/dt
—— 指在规定条件下,晶闸管能承受而无有害影响的最大通态电流上升率 。
—— 如果电流上升太快,可能造成局部过热而使晶闸管损坏 。
3） 动态参数
1-39
1.3.4 晶闸管的派生器件有 快速晶闸管 和 高频晶闸管 。
开关时间以及 du/dt和 di/dt耐量都有明显改善 。
普通晶闸管关断时间数百微秒,快速晶闸管数十微秒,
高频晶闸管 10?s左右 。
高频晶闸管的不足在于其电压和电流定额都不易做高 。
由于工作频率较高,不能忽略其开关损耗的发热效应 。
DATASHEET
1） 快速晶闸管 （ Fast Switching Thyristor——
FST)
1-40
1.3.4 晶闸管的派生器件
2） 双向晶闸管 （ Triode AC Switch—— TRIAC
或 Bidirectional triode thyristor）
图 1-10 双向晶闸管的电气图形符号和伏安特性
a) 电气图形符号 b) 伏安特性
a) b)
I
O U
IG =0
G
T 1
T 2
可认为是一对反并联联接的普通晶闸管的集成。
有两个主电极 T1和 T2，
一个门极 G。
在第 Ｉ 和第 III象限有对称的伏安特性。
不用平均值而用有效值来表示其额定电流值 。
DATASHEET
1-41
1.3.4 晶闸管的派生器件
3) 逆导晶闸管 （ Reverse Conducting
Thyristor—— RCT）
a)
KG
A
b)
UO
I
IG=0
图 1-11 逆导晶闸管的电气图形符号和伏安特性
a) 电气图形符号 b) 伏安特性将晶闸管反并联一个二极管制作在同一管芯上的功率集成器件。
具有正向压降小、
关断时间短、高温特性好、额定结温高等优点。
1-42
1.3.4 晶闸管的派生器件
4) 光控晶闸管 （ Light Triggered Thyristor—
— LTT）
A
G
K
a)
AK
光强度强 弱
b)
O U
IA
图 1-12 光控晶闸管的电气图形符号和伏安特性
a) 电气图形符号 b) 伏安特性又称光触发晶闸管，
是利用一定波长的光照信号触发导通的晶闸管。
光触发保证了主电路与控制电路之间的绝缘，且可避免电磁干扰的影响。
因此目前在高压大功率的场合。
1-43
1.4 典型全控型器件
1.4.1 门极可关断晶闸管
1.4.2 电力晶体管
1.4.3 电力场效应晶体管
1.4.4 绝缘栅双极晶体管
1-44
1.4 典型全控型器件 ·引言门极可关断晶闸管 ——在晶闸管问世后不久出现 。
20世纪 80年代以来,电力电子技术进入了一个崭新时代 。
典型代表 ——门极可关断晶闸管,电力晶体管,电力场效应晶体管,绝缘栅双极晶体管 。
1-45
1.4 典型全控型器件 ·引言常用的 典型全控型器件电力 MOSFET
IGBT单管及模块
1-46
1.4.1 门极可关断晶闸管晶闸管的一种派生器件 。
可以通过在门极施加负的脉冲电流使其关断 。
GTO的电压,电流容量较大,与普通晶闸管接近,
因而在兆瓦级以上的大功率场合仍有较多的应用 。
DATASHEET
门极可关断晶闸管 （ Gate-Turn-Off Thyristor —
GTO）
1-47
1.4.1 门极可关断晶闸管结构,
与普通晶闸管的 相同点,PNPN四层半导体结构,外部引出阳极,阴极和门极 。
和普通晶闸管的 不同点,GTO是一种多元的功率集成器件 。
c)
图1 - 1 3
A
G K G GK
N
1
P
1
N
2
N
2 P
2
b)a)
A
G
K
图 1-13 GTO的内部结构和电气图形符号
a) 各单元的阴极、门极间隔排列的图形 b) 并联单元结构断面示意图 c) 电气图形符号
1） GTO的结构和工作原理
1-48
1.4.1 门极可关断晶闸管工作原理,
与普通晶闸管一样,可以用图 1-7所示的双晶体管模型来分析 。
R
NPN
PNP
A
G
S
K
E
G
I
G
E
A
I
K
I
c2
I
c1
I
A
V
1
V
2
P
1
A
G
K
N
1
P
2
P
2
N
1
N
2
a) b)
图 1-7 晶闸管的双晶体管模型及其工作原理
1+?2=1是器件临界导通的条件。
由 P1N1P2和 N1P2N2构成的两个晶体管 V1,V2分别具有共基极电流增益?1和?2 。
1-49
1.4.1 门极可关断晶闸管
GTO能够通过门极关断的原因是其与普通晶闸管有如下 区别,
设计?2较大，使晶体管 V2控制灵敏，易于 GTO。
导通时?1+?2更接近 1，导通时接近临界饱和，有利门极控制关断，但导通时管压降增大。
多元集成结构，使得 P2基区横向电阻很小，能从门极抽出较大电流。
R
NPN
PNP
A
G
S
K
E
G
I
G
E
A
I
K
I
c2
I
c1
I
A
V
1
V
2
b)
图 1-7 晶闸管的工作原理
1-50
1.4.1 门极可关断晶闸管
GTO导通过程与普通晶闸管一样,只是导通时饱和程度较浅 。
GTO关断过程中有强烈正反馈使器件退出饱和而关断 。
多元集成结构还使 GTO比普通晶闸管开通过程快,
承受 di/dt能力强 。
由上述分析我们可以得到以下 结论,
1-51
1.4.1 门极可关断晶闸管开通过程,与普通晶闸管相同关断过程,与普通晶闸管有所不同储存时间 ts,使等效晶体管退出饱和 。
下降时间 tf
尾部时间 tt —残存载流子复合 。
通常 tf比 ts小得多,而 tt
比 ts要长 。
门极负脉冲电流幅值越大,ts越短 。
O t
0 t
iG
iA
IA
90%IA
10%IA
tttftstd tr
t0 t1 t2 t3 t4 t5 t6
图 1-14 GTO的开通和关断过程电流波形
2) GTO的动态特性
1-52
1.4.1 门极可关断晶闸管
3) GTO的主要参数
—— 延迟时间与上升时间之和。延迟时间一般约
1~2?s，上升时间则随通态阳极电流的增大而增大。
—— 一般指储存时间和下降时间之和，不包括尾部时间。下降时间一般小于 2?s。
（ 2） 关断时间 toff
（ 1） 开通时间 ton
不少 GTO都制造成逆导型,类似于逆导晶闸管,需承受反压时,应和电力二极管串联 。
许多参数和普通晶闸管相应的参数意义相同，
以下只介绍意义不同的参数。
1-53
1.4.1 门极可关断晶闸管
（ 3） 最大可关断阳极电流 IATO
（ 4） 电流关断增益?off
off一般很小，只有 5左右，这是 GTO的一个主要缺点。
1000A的 GTO关断时门极负脉冲电流峰值要 200A 。
——GTO额定电流。
——最大可关断阳极电流与门极负脉冲电流最大值 IGM之比称为电流关断增益。
（ 1-8）
GM
A TO
o ff I
I
1-54
1.4.2 电力晶体管电力晶体管 （ Giant Transistor——GTR,直译为巨型晶体管 ） 。
耐 高 电 压,大 电 流 的 双 极 结 型 晶 体 管 （ Bipolar
Junction Transistor——BJT）,英文有时候也称为
Power BJT。
DATASHEET 1 2
应用
20世纪 80年代以来,在中,小功率范围内取代晶闸管,但目前又大多被 IGBT和电力 MOSFET取代 。
术语用法,
1-55
与普通的双极结型晶体管基本原理是一样的。
主要特性是耐压高、电流大、开关特性好。
通常采用至少由两个晶体管按达林顿接法组成的单元结构。
采用集成电路工艺将许多这种单元并联而成 。
1.4.2 电力晶体管
1） GTR的结构和工作原理图 1-15 GTR的结构、电气图形符号和内部载流子的流动
a) 内部结构断面示意图 b) 电气图形符号 c) 内部载流子的流动
1-56
1.4.2 电力晶体管在应用中,GTR一般采用共发射极接法 。
集电极电流 ic与基极电流 ib之比为
（ 1-9）
——GTR的 电流放大系数,反映了基极电流对集电极电流的控制能力 。
当考虑到集电极和发射极间的漏电流 Iceo时,ic和 ib的关系为 ic=? ib +Iceo （ 1-10）
单管 GTR的? 值比小功率的晶体管小得多,通常为 10
左右,采用达林顿接法可有效增大电流增益 。
b
c
i
i
空穴流电子流
c)
Eb
Ec
ib
ic=?ib
ie=(1+? )ib
1） GTR的结构和工作原理
1-57
1.4.2 电力晶体管
(1) 静态特性共发射极接法时的典型输出特性,截止区,放大区和 饱和区 。
在电力电子电路中 GTR工作在开关状态 。
在开关过程中,即在截止区和饱和区之间过渡时,
要经过放大区 。
截止区放大区
O
Ic
ib3
ib2
ib1
ib1<ib2<ib3
Uce
图 1-16 共发射极接法时 GTR的输出特性
2） GTR的基本特性
1-58
1.4.2 电力晶体管开通过程延迟时间 td和上升时间 tr，
二者之和为 开通时间 ton。
加快开通过程的办法 。
关断过程储存时间 ts和下降时间 tf，
二者之和为 关断时间 toff 。
加快关断速度的办法 。
GTR的开关时间在几微秒以内,比晶闸管和 GTO都短很多 。
ib I
b1
Ib2
Icsic
0
0
90% Ib1
10% Ib1
90% Ics
10% Ics
t0 t1 t2 t3 t4 t5 t
t
toff
ts tf
ton
trtd
图 1-17 GTR的开通和关断过程电流波形
(2) 动态特性
1-59
1.4.2 电力晶体管前已述及：电流放大倍数?,直流电流增益 hFE,集射极间漏电流 Iceo,集射极间饱和压降 Uces,开通时间 ton和关断时间 toff (此外还有 )：
1) 最高工作电压
GTR上电压超过规定值时会发生击穿 。
击穿电压不仅和晶体管本身特性有关,还与外电路接法有关 。
BUcbo> BUcex> BUces> BUcer> Buceo。
实际使用时,最高工作电压要比 BUceo低得多 。
3） GTR的主要参数
1-60
1.4.2 电力晶体管通常规定为 hFE下降到规定值的 1/2~1/3时所对应的 Ic 。
实际使用时要留有裕量,只能用到 IcM的一半或稍多一点 。
3) 集电极最大耗散功率 PcM
最高工作温度下允许的耗散功率 。
产品说明书中给 PcM时同时给出壳温 TC,间接表示了最高工作温度 。
2) 集电极最大允许电流 IcM
1-61
1.4.2 电力晶体管一次击穿,集电极电压升高至击穿电压时,Ic迅速增大 。
只要 Ic不超过限度,GTR一般不会损坏,工作特性也不变 。
二次击穿,一次击穿发生时,Ic突然急剧上升,电压陡然下降 。
常常立即导致器件的永久损坏,或者工作特性明显衰变 。
安 全 工 作 区 （ Safe
Operating Area—— SOA）
最高电压 UceM,集电极最大电流 IcM,最大耗散功率 PcM、
二次击穿临界线限定 。
SOA
O
Ic
IcM PSB
PcM
UceUceM
图 1-18 GTR的安全工作区
4) GTR的二次击穿现象与安全工作区
1-62
1.4.3 电力场效应晶体管分为 结型 和 绝缘栅型通常主要指 绝缘栅型 中的 MOS型 （ Metal Oxide
Semiconductor FET）
简称电力 MOSFET（ Power MOSFET）
结型电力场效应晶体管一般称作静电感应晶体管
（ Static Induction Transistor——SIT）
特点 ——用栅极电压来控制漏极电流驱动电路简单,需要的驱动功率小 。
开关速度快,工作频率高 。
热稳定性优于 GTR。
电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过 10kW
的电力电子装臵 。
电力场效应晶体管
1-63
1.4.3 电力场效应晶体管电力 MOSFET的种类按导电沟道可分为 P沟道 和 N沟道 。
耗尽型 ——当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道 。
增强型 ——对于 N（ P） 沟道器件,栅极电压大于
（ 小于 ） 零时才存在导电沟道 。
电力 MOSFET主要是 N沟道增强型 。
DATASHEET
1） 电力 MOSFET的结构和工作原理
1-64
1.4.3 电力场效应晶体管电力 MOSFET的结构是单极型晶体管。
导电机理与小功率 MOS管相同，但结构上有较大区别。
采用多元集成结构，不同的生产厂家采用了不同设计。
N +
G
S
D
P 沟道
b)
N +
N -
S
G
D
P P
N +N +
N +
沟道
a)
G
S
D
N 沟道图1 - 1 9
图 1-19 电力 MOSFET的结构和电气图形符号
1-65
1.4.3 电力场效应晶体管小功率 MOS管是横向导电器件 。
电力 MOSFET 大 都 采 用 垂 直 导 电 结 构,又 称 为
VMOSFET（ Vertical MOSFET） 。
按垂直导电结构的差异,分为利用 V型槽实现垂直导电的 VVMOSFET 和 具 有 垂 直 导 电 双 扩 散 MOS结 构 的
VDMOSFET（ Vertical Double-diffused MOSFET） 。
这里主要以 VDMOS器件为例进行讨论 。
电力 MOSFET的结构
1-66
1.4.3 电力场效应晶体管截止,漏源极间加正电源,栅源极间电压为零 。
– P基区与 N漂移区之间形成的 PN结 J1反偏,漏源极之间无电流流过 。
导电,在栅源极间加正电压 UGS
– 当 UGS大于 UT时,P型半导体反型成 N型而成为 反型层,该反型层形成 N沟道而使 PN结 J1消失,漏极和源极导电 。N +
G
S
D
P 沟道
b)
N +
N -
S
G
D
P P
N +N +
N +
沟道
a)
G
S
D
N 沟道图1 - 1 9
图 1-19 电力 MOSFET的结构和电气图形符号电力 MOSFET的工作原理
1-67
1.4.3 电力场效应晶体管
(1) 静态特性漏极电流 ID和栅源间电压
UGS的关系称为 MOSFET
的 转移特性 。
ID较大时,ID与 UGS的关系近似线性，曲线的斜率定义为 跨导 Gfs。
0
10
20
30
50
40
2 4 6 8
a)
10
20
30
50
40
0
b)
10 20 30 5040
饱和区非饱和区截止区
I D/
A
UT
UGS/V
UDS/V
UGS=UT=3V
UGS=4V
UGS=5V
UGS=6V
UGS=7V
UGS=8V
I D/
A
图 1-20 电力 MOSFET的转移特性和输出特性
a) 转移特性 b) 输出特性
2）电力 MOSFET的基本特性
1-68
1.4.3 电力场效应晶体管截止区 （ 对应于 GTR的截止区 ）
饱和区 （ 对应于 GTR的放大区 ）
非饱和区 （ 对应 GTR的饱和区 ）
工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换 。
漏源极之间有寄生二极管,漏源极间加反向电压时器件导通 。
通态电阻具有正温度系数,对器件并联时的均流有利 。 图 1-20电力 MOSFET的转移特性和输出特性
a) 转移特性 b) 输出特性
MOSFET的漏极伏安特性,
0
10
20
30
50
40
2 4 6 8
a)
10
20
30
50
40
0
b)
10 20 30 5040
饱和区非饱和区截止区
I D/
A
UT
UGS/V
UDS/V
UGS=UT=3V
UGS=4V
UGS=5V
UGS=6V
UGS=7V
UGS=8V
I D/
A
1-69
1.4.3 电力场效应晶体管开通过程开通延迟时间 td(on)
上升时间 tr
开通时间 ton——开通延迟时间与上升时间之和关断过程关断延迟时间 td(off)
下降时间 tf
关断时间 toff——关断延迟时间和下降时间之和
a） b)
Rs
RG R
F
RL
iD
uGS
up iD信号
+UE
iD
O
O
O
up
t
t
t
uGSu
GSPu
T
td(on) tr td(off) tf
图 1-21 电力 MOSFET的开关过程
a) 测试电路 b) 开关过程波形
up—脉冲信号源,Rs—信号源内阻，
RG—栅极电阻，
RL—负载电阻,RF—检测漏极电流
(2) 动态特性
1-70
1.4.3 电力场效应晶体管
MOSFET的开关速度和 Cin充放电有很大关系 。
可降低驱动电路内阻 Rs减小时间常数,加快开关速度 。
不存在少子储存效应,关断过程非常迅速 。
开关时间在 10~100ns之间,工作频率可达 100kHz以上,
是主要电力电子器件中最高的 。
场控器件,静态时几乎不需输入电流 。 但在开关过程中需对输入电容充放电,仍需一定的驱动功率 。
开关频率越高,所需要的驱动功率越大 。
MOSFET的开关速度
1-71
1.4.3 电力场效应晶体管
3) 电力 MOSFET的主要参数
——电力 MOSFET电压定额
(1) 漏极电压 UDS
(2) 漏极直流电流 ID和漏极脉冲电流幅值 IDM
——电力 MOSFET电流定额
(3) 栅源电压 UGS
——?UGS?>20V将导致绝缘层击穿 。
除跨导 Gfs、开启电压 UT以及 td(on),tr,td(off)和 tf之外还有：
(4) 极间电容
——极间电容 CGS,CGD和 CDS
1-72
1.4.4 绝缘栅双极晶体管两类器件取长补短结合而成的复合器件 —Bi-MOS器件绝缘栅双极晶体管 （ Insulated-gate Bipolar Transistor——
IGBT或 IGT） (DATASHEET 1 2 )
GTR和 MOSFET复合,结合二者的优点 。
1986年投入市场,是中小功率电力电子设备的主导器件 。
继续提高电压和电流容量,以期再取代 GTO的地位 。
GTR和 GTO的特点 ——双极型,电流驱动,有电导调制效应,
通流能力很强,开关速度较低,所需驱动功率大,驱动电路复杂 。
MOSFET的优点 ——单极型,电压驱动,开关速度快,输入阻抗高,热稳定性好,所需驱动功率小而且驱动电路简单 。
1-73
1.4.4 绝缘栅双极晶体管
1) IGBT的结构和工作原理三端器件：栅极 G,集电极 C和发射极 E
E G
C
N
+
N
-
a)
P
N
+
N
+
P
N
+
N
+
P
+
发射极 栅极集电极注入区缓冲区漂移区J 3 J
2
J
1
G
E
C
+
-
+-
+
-
I
D
R
N
I
C
V
J1
I
D
R
on
b )
G
C
c )
图 1-22 IGBT的结构、简化等效电路和电气图形符号
a) 内部结构断面示意图 b) 简化等效电路 c) 电气图形符号
1-74
1.4.4 绝缘栅双极晶体管图 1-22a—N沟道 VDMOSFET与 GTR组合 ——N沟道 IGBT。
IGBT比 VDMOSFET多一层 P+注入区,具有很强的通流能力 。
简化等效电路表明,IGBT是 GTR与 MOSFET组成的达林顿结构,一个由 MOSFET驱动的厚基区 PNP晶体管 。
RN为晶体管基区内的调制电阻 。
E G
C
N
+
N
-
a)
N
+
N
+
P
N
+
N
+
P
+
发射极 栅极集电极注入区缓冲区漂移区J 3 J
2
J
1
G
E
C
+
-
+-
+
-
I
D
R
N
I
C
V
J1
I
D
R
on
b )
G
C
c )
图 1-22 IGBT的结构、简化等效电路和电气图形符号
a) 内部结构断面示意图 b) 简化等效电路 c) 电气图形符号
IGBT的结构
1-75
1.4.4 绝缘栅双极晶体管驱动原理与电力 MOSFET基本相同,场控器件,通断由栅射极电压 uGE决定 。
导通,uGE大于 开启电压 UGE(th)时,MOSFET内形成沟道,
为晶体管提供基极电流,IGBT导通 。
通态压降,电导调制效应使电阻 RN减小,使通态压降减小 。
关断,栅射极间施加反压或不加信号时,MOSFET内的沟道消失,晶体管的基极电流被切断,IGBT关断 。
IGBT的原理
1-76
a) b)
O
有源区正向阻断区饱和区反向阻断区
IC
UGE(th) UGEO
IC
URM
UFM UCE
UGE(th)
UGE增加
1.4.4 绝缘栅双极晶体管
2) IGBT的基本特性
(1) IGBT的静态特性图 1-23 IGBT的转移特性和输出特性
a) 转移特性 b) 输出特性转移特性 —— IC与
UGE间的关系 (开启电压 UGE(th))
输出特性
分为三 个区域：
正向阻断区,有源区和饱和区 。
1-77
1.4.4 绝缘栅双极晶体管
t
t
t
10%
90%
10%
90%
U CE
IC
0
O
0
U GE U GEM
I CM
U CEM
tfv1 tfv2
toffton
tfi1 tfi2
t d(off) t ft d(on) tr
U CE(on)
U GEM
U GEM
I CM
I CM
图 1-24 IGBT的开关过程
IGBT的开通过程与 MOSFET的相似开通延迟时间 td(on)
电流上升时间 tr
开通时间 ton
uCE 的下降过程分为 tfv1 和
tfv2两段 。
tfv1——IGBT中 MOSFET单独工作的电压下降过程；
tfv2——MOSFET 和 PNP晶体管同时工作的电压下降过程 。
(2) IGBT的动态特性
1-78
1.4.4 绝缘栅双极晶体管图 1-24 IGBT的开关过程关断延迟时间 td(off）
电流下降时间关断时间 toff
电流下降时间又可分为
tfi1和 tfi2两段 。
tfi1——IGBT器件内部的
MOSFET 的 关 断 过程,
iC下降较快 。
tfi2——IGBT 内部的 PNP
晶体管的关断过程,iC下降较慢 。
IGBT的关断过程
t
t
t
10%
90%
10%
90%
U CE
IC
0
O
0
U GE U GEM
I CM
U CEM
tfv1 tfv2
toffton
tfi1 tfi2
t d(off) t ft d(on) tr
U CE(on)
U GEM
U GEM
I CM
I CM
1-79
1.4.4 绝缘栅双极晶体管
3) IGBT的主要参数
——正常工作温度下允许的最大功耗 。
(3) 最大集电极功耗 PCM
——包括额定直流电流 IC和 1ms脉宽最大电流 ICP 。
(2) 最大集电极电流
——由内部 PNP晶体管的击穿电压确定。
(1) 最大集射极间电压 UCES
1-80
1.4.4 绝缘栅双极晶体管
IGBT的特性和参数特点可以总结如下,
开关速度高,开关损耗小 。
相同电压和电流定额时,安全工作区比 GTR大,且具有耐脉冲电流冲击能力 。
通态压降比 VDMOSFET低 。
输入阻抗高,输入特性与 MOSFET类似 。
与 MOSFET和 GTR相比，耐压和通流能力还可以进一步提高，同时保持开关频率高的特点 。
1-81
1.4.4 绝缘栅双极晶体管擎住效应或自锁效应,
IGBT往往与反并联的快速二极管封装在一起，制成模块，成为逆导器件 。
——最大集电极电流,最大集射极间电压 和 最大允许电压上升率
duCE/dt确定。
反向偏臵安全工作区 （ RBSOA）
——最大集电极电流,最大集射极间电压 和 最大集电极功耗 确定。
正偏安全工作区 （ FBSOA）
动态擎住效应 比 静态擎住效应 所允许的集电极电流小。
擎住效应曾限制 IGBT电流容量提高,20世纪 90年代中后期开始逐渐解决。
——NPN晶体管基极与发射极之间存在 体区短路电阻,P形体区的横向空穴电流会在该电阻上产生压降，相当于对 J3结施加正偏压，
一旦 J3开通，栅极就会失去对集电极电流的控制作用，电流失控。
1-82
1.5 其他新型电力电子器件
1.5.1 MOS控制晶闸管 MCT
1.5.2 静电感应晶体管 SIT
1.5.3 静电感应晶闸管 SITH
1.5.4 集成门极换流晶闸管 IGCT
1.5.5 功率模块与功率集成电路
1-83
1.5.1 MOS控制晶闸管 MCT
MCT结合了二者的优点：
承受极高 di/dt和 du/dt,快速的开关过程,开关损耗小 。
高电压,大电流,高载流密度,低导通压降 。
一个 MCT器件由数以万计的 MCT元组成 。
每个元的组成为：一个 PNPN晶闸管,一个控制该晶闸管开通的 MOSFET,和 一 个 控 制 该 晶 闸 管 关 断 的
MOSFET。
其关键技术问题没有大的突破,电压和电流容量都远未达到预期的数值,未能投入实际应用 。
MCT（ MOS Controlled Thyristor） ——MOSFET
与晶闸管的复合 (DATASHEET)
1-84
1.5.2 静电感应晶体管 SIT
多子导电的器件,工作频率与电力 MOSFET相当,甚至更高,功率容量更大,因而适用于高频大功率场合 。
在雷达通信设备,超声波功率放大,脉冲功率放大和高频感应加热等领域获得应用 。
缺点,
栅极不加信号时导通,加负偏压时关断,称为 正常导通型 器件,使用不太方便 。
通态电阻较大,通态损耗也大,因而还未在大多数电力电子设备中得到广泛应用 。
SIT（ Static Induction Transistor） ——结型场效应晶体管
1-85
1.5.3 静电感应晶闸管 SITH
SITH是两种载流子导电的双极型器件,具有电导调制效应,通态压降低,通流能力强 。
其很多特性与 GTO类似,但开关速度比 GTO高得多,是大容量的快速器件 。
SITH一般也是正常导通型,但也有正常关断型 。 此外,
电流关断增益较小,因而其应用范围还有待拓展 。
SITH（ Static Induction Thyristor） ——场控晶闸管（ Field Controlled Thyristor—FCT）
1-86
1.5.4 集成门极换流晶闸管 IGCT
20世纪 90年代后期出现,结合了 IGBT与 GTO的优点,
容量与 GTO相当,开关速度快 10倍 。
可省去 GTO复杂的缓冲电路,但驱动功率仍很大 。
目前正在与 IGBT等新型器件激烈竞争,试图最终取代 GTO在大功率场合的位臵 。
DATASHEET 1 2
IGCT（ Integrated Gate-Commutated Thyristor）
——GCT（ Gate-Commutated Thyristor）
1-87
1.5.5 功率模块与功率集成电路
20世纪 80年代中后期开始,模块化趋势,将多个器件封装在一个模块中,称为 功率模块 。
可缩小装臵体积,降低成本,提高可靠性 。
对工作频率高的电路,可大大减小线路电感,从而简化对保护和缓冲电路的要求 。
将器件与逻辑,控制,保护,传感,检测,自诊断等信息电子电路制作在同一芯片上,称为 功率集成电路
（ Power Integrated Circuit——PIC） 。
DATASHEET
基本概念
1-88
1.5.5 功率模块与功率集成电路高压集成电路 （ High Voltage IC——HVIC） 一般指横向高压器件与逻辑或模拟控制电路的单片集成 。
智能功率集成电路 （ Smart Power IC——SPIC） 一般指纵向功率器件与逻辑或模拟控制电路的单片集成 。
智能功率模块 （ Intelligent Power Module——IPM）
则专指 IGBT及其辅助器件与其保护和驱动电路的单片集成,也称智能 IGBT（ Intelligent IGBT） 。
实际应用电路
1-89
1.5.5 功率模块与功率集成电路功率集成电路的主要技术难点,高低压电路之间的绝缘问题 以及 温升和散热的处理 。
以前功率集成电路的开发和研究主要在中小功率应用场合 。
智能功率模块在一定程度上回避了上述两个难点,最近几年获得了 迅速发展 。
功率集成电路实现了电能和信息的集成,成为机电一体化的理想接口 。
发展现状
1-90
1.6 电力电子器件器件的驱动
1.6.1 电力电子器件驱动电路概述
1.6.2 晶闸管的触发电路
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路
1-91
1.6.1 电力电子器件驱动电路概述使电力电子器件工作在较理想的开关状态,缩短开关时间,减小开关损耗 。
对装臵的运行效率,可靠性和安全性都有重要的意义 。
一些保护措施也往往设在驱动电路中,或通过驱动电路实现 。
驱动电路的基本任务,
按控制目标的要求施加开通或关断的信号 。
对半控型器件只需提供开通控制信号 。
对全控型器件则既要提供开通控制信号,又要提供关断控制信号 。
驱动电路 ——主电路与控制电路之间的接口
1-92
1.6.1 电力电子器件驱动电路概述驱动电路还要提供控制电路与主电路之间的 电气隔离 环节,一般采用光隔离或磁隔离 。
光隔离一般采用光耦合器磁隔离的元件通常是 脉冲变压器
E
R
E
R
E
R
a ) b ) c )
U
in
U
out
R
1
I
C
I
D
R
1
R
1
图 1-25 光耦合器的类型及接法
a) 普通型 b) 高速型 c) 高传输比型
1-93
1.6.1 电力电子器件驱动电路概述按照驱动信号的性质分,可分为 电流驱动型 和 电压驱动型 。
驱动电路具体形式可为 分立元件 的,但目前的趋势是采用 专用集成驱动电路 。
双列直插式集成电路及将光耦隔离电路也集成在内的混合集成电路 。
为达到参数最佳配合,首选所用器件生产厂家专门开发的集成驱动电路 。
分类
1-94
1.6.2 晶闸管的触发电路作用,产生符合要求的门极触发脉冲,保证晶闸管在需要的时刻由阻断转为导通 。
晶闸管触发电路应满足下列要求,
脉冲的宽度应保证晶闸管可靠导通 。
触发脉冲应有足够的幅度 。
不超过门极电压,电流和功率定额,且在可靠触发区域之内 。
有良好的抗干扰性能,温度稳定性及与主电路的电气隔离 。
t
I
IM
t1 t2 t3 t4
图 1-26 理想的晶闸管触发脉冲电流波形
t1~t2?脉冲前沿上升时间（ <1?s）
t1~t3?强脉宽度
IM?强脉冲幅值（ 3IGT~5IGT）
t1~t4?脉冲宽度 I?脉冲平顶幅值（ 1.5IGT~2IGT）
晶闸管的触发电路
1-95
1.6.2 晶闸管的触发电路
V1,V2构成 脉冲放大环节 。
脉冲变压器 TM和附属电路构成 脉冲输出环节 。
V1,V2导通时，通过脉冲变压器向晶闸管的门极和阴极之间输出触发脉冲。
图 1-27 常见的晶闸管触发电路常见的晶闸管触发电路
1-96
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路
(1) GTO
GTO的 开通控制 与普通晶闸管相似 。
GTO关断控制 需施加负门极电流 。
图 1-28 推荐的 GTO门极电压电流波形
O t
tO
uG
iG
1) 电流驱动型器件的驱动电路正的门极电流
5V的负偏压
GTO驱动电路通常包括开通驱动电路,关断驱动电路 和 门极反偏电路三部分,可分为 脉冲变压器耦合式 和 直接耦合式 两种类型 。
1-97
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路直接耦合式驱动电路可避免电路内部的相互干扰和寄生振荡,可得到较陡的脉冲前沿 。
目前应用较广,但其功耗大,效率较低 。
图 1-29 典型的直接耦合式 GTO驱动电路
1-98
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路开通驱动电流应使 GTR处于准饱和导通状态,使之不进入放大区和深饱和区 。
关断 GTR时,施加一定的负基极电流有利于减小关断时间和关断损耗 。
关断后同样应在基射极之间施加一定幅值 （ 6V左右 ） 的负偏压 。
tO
ib
图 1-30 理想的 GTR基极驱动电流波形
(2) GTR
1-99
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路
GTR的一种驱动电路,包括电气隔离和晶体管放大电路两部分 。
VD
1
A
V
VS
0 V
+ 10V+ 15V
V
1
VD
2
VD
3
VD
4
V
3
V
2
V
4
V
5
V
6
R
1
R
2
R
3
R
4
R
5
C
1
C
2
图 1-31 GTR的一种驱动电路驱动 GTR的集成驱动电路中,THOMSON公司的
UAA4002和三菱公司的 M57215BL较为常见。
1-100
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路电力 MOSFET和 IGBT是电压驱动型器件 。
为快速建立驱动电压,要求驱动电路输出电阻小 。
使 MOSFET开通的驱动电压一般 10~15V,使 IGBT开通的驱动电压一般 15 ~ 20V。
关断时施加一定幅值的负驱动电压 （ 一般取 -5 ~ -15V）
有利于减小关断时间和关断损耗 。
在栅极串入一只低值电阻可以减小寄生振荡 。
2) 电压驱动型器件的驱动电路
1-101
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路
(1) 电力 MOSFET的一种驱动电路：
电气隔离 和 晶体管放大电路 两部分图 1-32 电力 MOSFET的一种驱动电路专为驱动电力 MOSFET而设计的混合集成电路有三菱公司的 M57918L，其输入信号电流幅值为
16mA，输出最大脉冲电流为 +2A和 -3A，输出驱动电压 +15V和 -10V。
1-102
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路
(2) IGBT的驱动图 1-33 M57962L型 IGBT驱动器的原理和接线图常用的有三菱公司的 M579系列（如 M57962L和
M57959L）和富士公司的 EXB系列（如 EXB840、
EXB841,EXB850和 EXB851）。
多采用专用的混合集成驱动器。
1-103
1.7 电力电子器件器件的保护
1.7.1 过电压的产生及过电压保护
1.7.2 过电流保护
1.7.3 缓冲电路
1-104
1.7.1 过电压的产生及过电压保护外因过电压,主要来自雷击和系统操作过程等外因操作过电压,由分闸,合闸等开关操作引起雷击过电压,由雷击引起内因过电压,主要来自电力电子装臵内部器件的开关过程换相过电压,晶闸管或与全控型器件反并联的二极管在换相结束后,反向电流急剧减小,会由线路电感在器件两端感应出过电压 。
关断过电压,全控型器件关断时,正向电流迅速降低而由线路电感在器件两端感应出的过电压 。
电力电子装臵可能的过电压 —— 外因过电压 和 内因过电压
1-105
1.7.1 过电压的产生及过电压保护过电压保护措施图 1-34 过电压抑制措施及配臵位臵
F?避雷器 D?变压器静电屏蔽层 C?静电感应过电压抑制电容
RC1?阀侧浪涌过电压抑制用 RC电路 RC2?阀侧浪涌过电压抑制用反向阻断式 RC电路
RV?压敏电阻过电压抑制器 RC3?阀器件换相过电压抑制用 RC电路
RC4?直流侧 RC抑制电路 RCD?阀器件关断过电压抑制用 RCD电路电力电子装臵可视具体情况只采用其中的几种。
其中 RC3和 RCD为抑制内因过电压的措施，属于缓冲电路范畴。
1-106
1.7.2 过电流保护过电流 ——过载 和 短路 两种情况保护措施负载触发电路开关电路过电流继电器交流断路器动作电流整定值短路器电流检测电子保护电路快速熔断器 变流器 直流快速断路器电流互感器变压器同时采用几种过电流保护措施，提高可靠性和合理性。
电子电路作为第一保护措施，快熔仅作为短路时的部分区段的保护，直流快速断路器整定在电子电路动作之后实现保护，过电流继电器整定在过载时动作。
图 1-37 过电流保护措施及配臵位臵
1-107
1.7.2 过电流保护全保护：过载,短路均由快熔进行保护,适用于小功率装臵或器件裕度较大的场合 。
短路保护：快熔只在短路电流较大的区域起保护作用 。
对重要的且易发生短路的晶闸管设备,或全控型器件,需采用电子电路进行过电流保护 。
常在全控型器件的驱动电路中设臵过电流保护环节,响应最快 。
快熔对器件的保护方式,全保护 和 短路保护两种
1-108
1.7.3 缓冲电路关断缓冲电路 （ du/dt抑制电路 ） ——吸收器件的关断过电压和换相过电压,抑制 du/dt,减小关断损耗 。
开通缓冲电路 （ di/dt抑制电路 ） ——抑制器件开通时的电流过冲和 di/dt,减小器件的开通损耗 。
复合缓冲电路 ——关断缓冲电路和开通缓冲电路的结合 。
按能量的去向分类法,耗能式缓冲电路 和 馈能式缓冲电路
（ 无损吸收电路 ） 。
通常将缓冲电路专指关断缓冲电路,将开通缓冲电路叫做
di/dt抑制电路 。
缓冲电路 (Snubber Circuit),又称 吸收电路,
抑制器件的内因过电压,du/dt、过电流和 di/dt，
减小器件的开关损耗。
1-109
b)
t
uCE
iC
O
di
dt抑制电路无 时
di
dt抑制电路有 时有缓冲电路时无缓冲电路时
uCE
iC
1.7.3 缓冲电路缓冲电路作用分析无缓冲电路：
有缓冲电路：
图 1-38 di/dt抑制电路和充放电型 RCD缓冲电路及波形
a) 电路 b) 波形
A
D
C
B
无缓冲电路有缓冲电路
uCE
iC
O
图 1-39 关断时的负载线
1-110
1.7.3 缓冲电路充放电型 RCD缓冲电路,
适用于中等容量的场合 。
图 1-38 di/dt抑制电路和充放电型 RCD缓冲电路及波形
a) 电路其中 RC缓冲电路主要用于小容量器件,而放电阻止型 RCD缓冲电路用于中或大容量器件 。
图 1-40 另外两种常用的缓冲电路
a) RC吸收电路
b) 放电阻止型 RCD吸收电路
1-111
1.8电力电子器件器件的串联和并联使用
1.8.1 晶闸管的串联
1.8.2 晶闸管的并联
1.8.3 电力 MOSFET和 IGBT并联运行的特点
1-112
1.8.1 晶闸管的串联问题,理想串联希望器件分压相等,但因特性差异,使器件电压分配不均匀 。
静态不均压,串联的器件流过的漏电流相同,但因静态伏安特性的分散性,各器件分压不等 。
动态不均压,由于器件动态参数和特性的差异造成的不均压。
目的,当晶闸管额定电压小于要求时,可以串联 。
1-113
1.8.1 晶闸管的串联静态均压措施,
选用参数和特性尽量一致的器件 。
采用电阻均压,Rp的阻值应比器件阻断时的正,反向电阻小得多 。
b)a)
R
C
R
C
VT1
VT2
RP
RP
I
O UUT1
IR
UT2
VT1
VT2
图 1-41 晶闸管的串联
a) 伏安特性差异 b) 串联均压措施动态均压措施,
选择动态参数和特性尽量一致的器件 。
用 RC并联支路作动态均压 。
采用门极强脉冲触发可以显著减小器件开通时间的差异 。
1-114
1.8.2 晶闸管的并联问题,会分别因静态和动态特性参数的差异而电流分配不均匀 。
均流措施,
挑选特性参数尽量一致的器件 。
采用均流电抗器 。
用门极强脉冲触发也有助于动态均流 。
当需要同时串联和并联晶闸管时,通常采用先串后并的方法联接 。
目的,多个器件并联来承担较大的电流
1-115
1.8.3电力 MOSFET和 IGBT并联运行的特点
Ron具有正温度系数,具有电流自动均衡的能力,容易并联 。
注意选用 Ron,UT,Gfs和 Ciss尽量相近的器件并联 。
电路走线和布局应尽量对称 。
可在源极电路中串入小电感,起到均流电抗器的作用 。
IGBT并联运行的特点在 1/2或 1/3额定电流以下的区段,通态压降具有 负 温度系数 。
在以上的区段则具有 正 温度系数 。
并联使用时也具有电流的自动均衡能力,易于并联 。
电力 MOSFET并联运行的特点
1-116
图 1-42 电力电子器件分类“树”
本章小结主要内容全面介 绍各种 主要 电力电子器 件的基 本结 构,
工作原 理,基 本特 性和主要参数等 。
集中讨 论电力 电子 器件的驱动,保护 和串,并联使用 。
电力电子器件类型归纳单极型,电力 MOSFET和
SIT
双极型,电力二极管、晶闸管,GTO,GTR和 SITH
复合型,IGBT和 MCT
分类,DATASHEET
1-117
本章小结特点,输入阻抗高,所需驱动功率小,驱动电路简单,工作频率高 。
电流驱动型,双极型器件中除 SITH外特点,具有电导调制效应,因而通态压降低,导通损耗小,但工作频率较低,所需驱动功率大,驱动电路较复杂 。
电压驱动型,单极型器件和复合型器件,双极型器件中的 SITH
1-118
本章小结
IGBT 为主体,第四代产品,制造水平 2.5kV /
1.8kA,兆瓦以下首选 。 仍在不断发展,与 IGCT等新器件激烈竞争,试图在兆瓦以上取代 GTO。
GTO：兆瓦以上首选,制造水平 6kV / 6kA。
光控晶闸管,功率更大场合,8kV / 3.5kA,装臵最高达 300MVA,容量最大 。
电力 MOSFET：长足进步,中小功率领域特别是低压,地位牢固 。
功率模块和功率集成电路 是现在电力电子发展的一个共同趋势 。
当前的格局,
第 1章 电力电子器件
1.1 电力电子器件概述
1.2 不可控器件 —— 二极管
1.3 半控型器件 —— 晶闸管
1.4 典型全控型器件
1.5 其他新型电力电子器件
1.6 电力电子器件的驱动
1.7 电力电子器件的保护
1.8 电力电子器件的串联和并联使用本章小结及作业
1-2
电子技术的基础
——— 电子器件：晶体管和集成电路电力电子电路的基础
——— 电力电子器件本章主要内容：
概述电力电子器件的 概念,特点 和 分类 等问题。
介绍常用电力电子器件的 工作原理,基本特性,主要参数 以及选择和使用中应注意问题。
第 1章 电力电子器件 ·引言
1-3
1.1.1 电力电子器件的概念和特征
1.1.2 应用电力电子器件的系统组成
1.1.3 电力电子器件的分类
1.1.4 本章内容和学习要点
1.1 电力电子器件概述
1-4
1）概念,
电力电子器件 （ Power Electronic Device）
—— 可直接用于主电路中，实现电能的变换或控制的电子器件。
主电路（ Main Power Circuit）
—— 电气设备或电力系统中，直接承担电能的变换或控制任务的电路。
2）分类,
电真空器件 (汞弧整流器、闸流管 )
半导体器件 (采用的主要材料硅） 仍然
1.1.1 电力电子器件的概念和特征电力电子器件
1-5
能处理电功率的能力，一般远大于处理信息的电子器件。
电力电子器件一般都工作在开关状态。
电力电子器件往往需要由信息电子电路来控制。
电力电子器件自身的功率损耗远大于信息电子器件，
一般都要安装散热器。
1.1.1 电力电子器件的概念和特征
3）同处理信息的电子器件相比的一般特征：
1-6
通态损耗 是器件功率损耗的主要成因。
器件开关频率较高时,开关损耗 可能成为器件功率损耗的主要因素。
主要损耗通态损耗断态损耗开关损耗关断损耗开通损耗
1.1.1 电力电子器件的概念和特征电力电子器件的损耗
1-7
电力电子系统,由 控制电路,驱动电路,保护电路和以电力电子器件为核心的 主电路 组成。
图 1-1 电力电子器件在实际应用中的系统组成控制电路检测电路驱动电路
RL
主电路
V1
V2
保护电路在主电路和控制电路中附加一些电路，
以保证电力电子器件和整个系统正常可靠运行
1.1.2 应用电力电子器件系统组成电气隔离控制电路
1-8
半控型器件（ Thyristor）
—— 通过控制信号可以控制其导通而不能控制其关断。
全控型器件（ IGBT,MOSFET)
—— 通过控制信号既可控制其导通又可控制其关断，又称自关断器件。
不可控器件 (Power Diode)
—— 不能用控制信号来控制其通断,因此也就不需要驱动电路。
1.1.3 电力电子器件的分类按照器件能够被控制的程度，分为以下三类：
1-9
电流驱动型
—— 通过从控制端注入或者抽出电流来实现导通或者关断的控制。
电压驱动型
—— 仅通过在控制端和公共端之间施加一定的电压信号就可实现导通或者关断的控制。
1.1.3 电力电子器件的分类按照驱动电路信号的性质，分为两类：
1-10
本章内容,
介绍各种器件的 工作原理,基本特性,主要参数 以及选择和使用中应注意的一些问题。
集中讲述电力电子器件的 驱动,保护和串,并联使用 这三个问题。
学习要点,
最重要的是掌握其 基本特性 。
掌握电力电子器件的型号 命名法,以及其 参数和特性曲线的使用方法 。
可能会主电路的其它电路元件有 特殊的要求 。
1.1.4 本章学习内容与学习要点
1-11
1.2.1 PN结与电力二极管的工作原理
1.2.2 电力二极管的基本特性
1.2.3 电力二极管的主要参数
1.2.4 电力二极管的主要类型
1.2 不可控器件 — 电力二极管
1-12
Power Diode结构和原理简单,工作可靠,自
20世纪 50年代初期就获得应用 。
快恢复二极管和肖特基二极管,分别在中,高频整流和逆变,以及低压高频整流的场合,具有不可替代的地位 。
1.2 不可控器件 — 电力二极管 ·引言整流二极管及模块
1-13
基本结构和工作原理与信息电子电路中的二极管一样 。
由一个面积较大的 PN结和两端引线以及封装组成的 。
从外形上看,主要有螺栓型和平板型两种封装 。 图 1-2 电力二极管的外形、结构和电气图形符号
a) 外形 b) 结构 c) 电气图形符号
1.2.1 PN结与电力二极管的工作原理
A
K
A K
a)
I
KA P N
J
b)
c)
A K
1-14
状态参数 正向导通 反向截止 反向击穿电流 正向大 几乎为零 反向大电压 维持 1V 反向大 反向大阻态 低阻态 高阻态 ——
二极管的基本原理就在于 PN结的单向导电性这一主要特征 。
PN结的反向击穿（两种形式 )
雪崩击穿齐纳击穿均可能导致热击穿
1.2.1 PN结与电力二极管的工作原理
PN结的状态
1-15
PN结的电荷量随外加电压而变化,呈现 电容效应,称为 结电容 CJ,又称为 微分电容 。
结电容按其产生机制和作用的差别分为 势垒电容 CB和 扩散电容 CD。
电容影响 PN结的工作频率,尤其是高速的开关状态 。
1.2.1 PN结与电力二极管的工作原理
PN结的电容效应：
1-16
主要指其 伏安特性门槛电压 UTO,正向电流
IF开始明显增加所对应的电压 。
与 IF对应的电力二极管两端的电 压即为 其 正向电压降 UF 。
承受反 向电压 时,只有微小而 数值恒 定的 反向漏电流 。 图 1-4 电力二极管的伏安特性
1.2.2 电力二极管的基本特性
1) 静态特性
I
O
IF
UTO UF U
1-17
2) 动态特性
—— 二极管的电压 -电流特性随时间变化的
—— 结电容的存在
1.2.2 电力二极管的基本特性
b)
UFP
u
i i
F
uF
tfr t0
2V
a)
F
UF
tF t0
trr
td tf
t1 t2 tU
R
URPIRP
diF
dt
diR
dt
图 1-5 电力二极管的动态过程波形
a) 正向偏臵转换为反向偏臵
b) 零偏臵转换为正向偏臵延迟时间,td= t1- t0,
电流下降时间,tf= t2- t1
反向恢复时间,trr= td+ tf
恢复特性的软度：下降时间与延迟时间 的比值 tf /td，或称恢复系数，用 Sr表示。
1-18
正向压降先出现一个过冲 UFP,经过一段时间才趋于接近稳态压降的某个值 （ 如 2V） 。
正向恢复时间 tfr。
电流上升率越大,UFP越高 。
UFP
ui
iF
uF
tfr t0
2V
图 1-5(b)开通过程
1.2.2 电力二极管的基本特性开通过程,
关断过程须经过一段短暂的时间才能重新获得反向阻断能力,进入截止状态 。
关断之前有较大的反向电流出现,
并伴随有明显的反向电压过冲 。
IF
UF
tF t0
trr
td tf
t1 t2 tU
R
URPIRP
diF
dt
diR
dt
图 1-5(b)关断过程
1-19
额定电流 ——在指定的管壳温度和散热条件下,其允许流过的最大 工频正弦半波电流 的平均值 。
IF(AV)是按照电流的发热效应来定义的,使用时应按 有效值相等的原则 来选取电流定额,并应留有一定的裕量 。
1.2.3 电力二极管的主要参数
1) 正向平均电流 IF(AV)
1-20
在指定温度下,流过某一指定的稳态正向电流时对应的正向压降 。
3） 反向重复峰值电压 URRM
对电力二极管所能重复施加的反向最高峰值电压 。
使用时,应当留有两倍的裕量 。
4） 反向恢复时间 trr
trr= td+ tf
1.2.3 电力二极管的主要参数
2） 正向压降 UF
1-21
结温 是指管芯 PN结的平均温度,用 TJ表示 。
TJM是指在 PN结不致损坏的前提下所能承受的最高平均温度 。
TJM通常在 125~175?C范围之内 。
6) 浪涌电流 IFSM
指电力二极管所能承受最大的连续一个或几个工频周期的过电流 。
1.2.3 电力二极管的主要参数
5）最高工作结温 TJM
1-22
1) 普通二极管 （ General Purpose Diode）
又称整流二极管 （ Rectifier Diode）
多用于开关频率不高 （ 1kHz以下 ） 的整流电路其反向恢复时间较长正向电流定额和反向电压定额可以达到很高
DATASHEET
按照正向压降,反向耐压,反向漏电流等性能,
特别是反向恢复特性的不同介绍 。
1.2.4 电力二极管的主要类型
1-23
简称快速二极管快恢复外延二极管
（ Fast Recovery Epitaxial Diodes——FRED）,其
trr更短（可低于 50ns）,UF也很低（ 0.9V左右），
但其反向耐压多在 1200V以下。
从性能上可分为 快速恢复 和 超快速恢复 两个等级。
前者 trr为数百纳秒或更长，后者则在 100ns以下，
甚至达到 20~30ns。
DATASHEET 1 2 3
1.2.4 电力二极管的主要类型
2) 快恢复二极管
（ Fast Recovery Diode——FRD）
1-24
肖特基二极管的 弱点反向耐压提高时正向压降会提高,多用于 200V以下 。
反向稳态损耗不能忽略,必须严格地限制其工作温度 。
肖特基二极管的 优点反向恢复时间很短 （ 10~40ns） 。
正向恢复过程中也不会有明显的电压过冲 。
反向耐压较低时其正向压降明显低于快恢复二极管 。
效率高,其开关损耗和正向导通损耗都比快速二极管还小 。
1.2.4 电力二极管的主要类型
3,肖特基二极管 (DATASHEET)
以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二极管称为肖特基势垒二极管 （ Schottky Barrier Diode ——SBD） 。
1-25
1.3 半控器件 — 晶闸管
1.3.1 晶闸管的结构与工作原理
1.3.2 晶闸管的基本特性
1.3.3 晶闸管的主要参数
1.3.4 晶闸管的派生器件
1-26
1.3 半控器件 — 晶闸管 ·引言
1956年美国贝尔实验室发明了晶闸管 。
1957年美国通用电气公司开发出第一只晶闸管产品 。
1958年商业化 。
开辟了电力电子技术迅速发展和广泛应用的崭新时代 。
20世纪 80年代以来,开始被全控型器件取代 。
能承受的电压和电流容量最高,工作可靠,在大容量的场合具有重要地位 。
晶闸管 （ Thyristor）,晶体闸流管,可控硅整流器 （ Silicon Controlled Rectifier——SCR）
1-27
图 1-6 晶闸管的外形、结构和电气图形符号
a) 外形 b) 结构 c) 电气图形符号
1.3.1 晶闸管的结构与工作原理外形有 螺栓型 和 平板型 两种封装 。
有三个联接端 。
螺栓型封装,通常螺栓是其阳极,能与散热器紧密联接且安装方便 。
平板型晶闸管可由两个散热器将其夹在中间 。
A
A
G
G
K
K
b) c)a)
A
G
K
K
G
A
P
1
N
1
P
2
N
2
J
1
J
2
J
3
1-28
1.3.1 晶闸管的结构与工作原理常用 晶闸管的结构螺栓型晶闸管 晶闸管模块平板型晶闸管外形及结构
1-29
1.3.1 晶闸管的结构与工作原理式中?1和?2分别是晶体管 V1和
V2的共基极电流增益； ICBO1和
ICBO2分别是 V1和 V2的共基极漏电流。由以上式可得,
图 1-7 晶闸管的双晶体管模型及其工作原理
a) 双晶体管模型 b) 工作原理按 晶体管的工作原理,得：
111 C B OAc III
222 C B OKc III
GAK III
21 ccA III
（ 1-2）
（ 1-1）
（ 1-3）
（ 1-4）
)(1 21
C B O 2C B O 1G2
A
IIII （ 1-5）
1-30
1.3.1 晶闸管的结构与工作原理在低发射极电流下? 是很小的，而当发射极电流建立起来之后,? 迅速增大。
阻断状态,IG=0,?1+?2很小 。 流过晶闸管的漏电流稍大于两个晶体管漏电流之和 。
开通状态,注入触发电流使晶体管的发射极电流增大以致?1+?2趋近于 1的话,流过晶闸管 的电流 IA,将趋近于无穷大,实现饱和导通 。 IA实际由外电路 决定 。
1-31
1.3.1 晶闸管的结构与工作原理阳极电压升高至相当高的数值造成雪崩效应阳极电压上升率 du/dt过高结温较高光触发光触发可以保证控制电路与主电路之间的良好绝缘而应用于高压电力设备中,称为 光控晶闸管 （ Light
Triggered Thyristor——LTT） 。
只有门极触发是最精确,迅速而可靠的控制手段 。
其他几种可能导通的情况,
1-32
1.3.2 晶闸管的基本特性承受反向电压时,不论门极是否有触发电流,晶闸管都不会导通 。
承受正向电压时,仅在门极有触发电流的情况下晶闸管才能开通 。
晶闸管一旦导通,门极就失去控制作用 。
要使晶闸管关断,只能使晶闸管的电流降到接近于零的某一数值以下 。
DATASHEET
晶闸管正常工作时的特性总结如下：
1-33
1.3.2 晶闸管的基本特性
（ 1） 正向特性
IG=0时，器件两端施加正向电压，只有很小的正向漏电流，为正向阻断状态。
正向电压超过正向转折电压 Ubo，则漏电流急剧增大，
器件开通。
随着门极电流幅值的增大,
正向转折电压降低 。
晶闸管本身的压降很小,
在 1V左右 。
正向导通雪崩击穿
O +UA-U
A
-IA
IA
IH IG2 IG1 IG=0
Ubo
UDSM
UDRM
URRMURSM
1） 静态特性图 1-8 晶闸管的伏安特性
IG2>IG1>IG
1-34
1.3.2 晶闸管的基本特性反向特性类似二极管的反向特性 。
反向阻断状态时,只有极小的反相漏电流流过 。
当反向电压达到反向击穿电压后,可能导致晶闸管发热损坏 。
图 1-8 晶闸管的伏安特性
IG2>IG1>IG
正向导通雪崩击穿
O +UA-U
A
-IA
IA
IH IG2 IG1 IG=0
Ubo
UDSM
UDRM
URRMURSM
（ 2） 反向特性
1-35
1.3.2 晶闸管的基本特性
1) 开通过程延迟时间 td(0.5~1.5?s)
上升时间 tr (0.5~3?s)
开通时间 tgt以上两者之和,
tgt=td+ tr （ 1-6）
100%
90%
10%
uAK
t
tO
0 td tr
trr tgrURRM
IRM
iA
2) 关断过程反向阻断恢复时间 trr
正向阻断恢复时间 tgr
关断时间 tq以上两者之和
tq=trr+tgr （ 1-7)
普通晶闸管的关断时间约几百微秒
2） 动态特性图 1-9 晶闸管的开通和关断过程波形
1-36
1.3.3 晶闸管的主要参数断态重复峰值电压 UDRM
—— 在门极断路而结温为额定值时,允许重复加在器件上的正向峰值电压 。
反向重复峰值电压 URRM
—— 在门极断路而结温为额定值时,允许重复加在器件上的反向峰值电压 。
通态 （ 峰值 ） 电压 UT
—— 晶闸管通以某一规定倍数的额定通态平均电流时的瞬态峰值电压 。
通 常 取 晶 闸 管 的
UDRM和 URRM中较小的标值作为该器件的 额定电压 。
选用时,一般取额定电压为正常工作时晶闸管所承受峰值电压 2~3倍 。
使用注意：
1） 电压定额
1-37
1.3.3 晶闸管的主要参数通态平均电流 IT(AV）
—— 在环境温度为 40?C和规定的冷却状态下，稳定结温不超过额定结温时所允许流过的 最大工频正弦半波电流的平均值 。标称其额定电流的参数。
—— 使用时应按 有效值相等的原则 来选取晶闸管。
维持电流 IH
—— 使晶闸管维持导通所必需的最小电流。
擎住电流 IL
—— 晶闸管刚从断态转入通态并移除触发信号后,能维持导通所需的最小电流。 对同一晶闸管来说,通常 IL约为 IH的 2~4倍 。
浪涌电流 ITSM
—— 指由于电路异常情况引起的并使结温超过额定结温的不重复性最大正向过载电流 。
2） 电流定额
1-38
1.3.3 晶闸管的主要参数除开通时间 tgt和关断时间 tq外,还有：
断态电压临界上升率 du/dt
—— 指在额定结温和门极开路的情况下,不导致晶闸管从断态到通态转换的外加电压最大上升率 。
—— 电压上升率过大,使充电电流足够大,就会使晶闸管误导通 。
通态电流临界上升率 di/dt
—— 指在规定条件下,晶闸管能承受而无有害影响的最大通态电流上升率 。
—— 如果电流上升太快,可能造成局部过热而使晶闸管损坏 。
3） 动态参数
1-39
1.3.4 晶闸管的派生器件有 快速晶闸管 和 高频晶闸管 。
开关时间以及 du/dt和 di/dt耐量都有明显改善 。
普通晶闸管关断时间数百微秒,快速晶闸管数十微秒,
高频晶闸管 10?s左右 。
高频晶闸管的不足在于其电压和电流定额都不易做高 。
由于工作频率较高,不能忽略其开关损耗的发热效应 。
DATASHEET
1） 快速晶闸管 （ Fast Switching Thyristor——
FST)
1-40
1.3.4 晶闸管的派生器件
2） 双向晶闸管 （ Triode AC Switch—— TRIAC
或 Bidirectional triode thyristor）
图 1-10 双向晶闸管的电气图形符号和伏安特性
a) 电气图形符号 b) 伏安特性
a) b)
I
O U
IG =0
G
T 1
T 2
可认为是一对反并联联接的普通晶闸管的集成。
有两个主电极 T1和 T2，
一个门极 G。
在第 Ｉ 和第 III象限有对称的伏安特性。
不用平均值而用有效值来表示其额定电流值 。
DATASHEET
1-41
1.3.4 晶闸管的派生器件
3) 逆导晶闸管 （ Reverse Conducting
Thyristor—— RCT）
a)
KG
A
b)
UO
I
IG=0
图 1-11 逆导晶闸管的电气图形符号和伏安特性
a) 电气图形符号 b) 伏安特性将晶闸管反并联一个二极管制作在同一管芯上的功率集成器件。
具有正向压降小、
关断时间短、高温特性好、额定结温高等优点。
1-42
1.3.4 晶闸管的派生器件
4) 光控晶闸管 （ Light Triggered Thyristor—
— LTT）
A
G
K
a)
AK
光强度强 弱
b)
O U
IA
图 1-12 光控晶闸管的电气图形符号和伏安特性
a) 电气图形符号 b) 伏安特性又称光触发晶闸管，
是利用一定波长的光照信号触发导通的晶闸管。
光触发保证了主电路与控制电路之间的绝缘，且可避免电磁干扰的影响。
因此目前在高压大功率的场合。
1-43
1.4 典型全控型器件
1.4.1 门极可关断晶闸管
1.4.2 电力晶体管
1.4.3 电力场效应晶体管
1.4.4 绝缘栅双极晶体管
1-44
1.4 典型全控型器件 ·引言门极可关断晶闸管 ——在晶闸管问世后不久出现 。
20世纪 80年代以来,电力电子技术进入了一个崭新时代 。
典型代表 ——门极可关断晶闸管,电力晶体管,电力场效应晶体管,绝缘栅双极晶体管 。
1-45
1.4 典型全控型器件 ·引言常用的 典型全控型器件电力 MOSFET
IGBT单管及模块
1-46
1.4.1 门极可关断晶闸管晶闸管的一种派生器件 。
可以通过在门极施加负的脉冲电流使其关断 。
GTO的电压,电流容量较大,与普通晶闸管接近,
因而在兆瓦级以上的大功率场合仍有较多的应用 。
DATASHEET
门极可关断晶闸管 （ Gate-Turn-Off Thyristor —
GTO）
1-47
1.4.1 门极可关断晶闸管结构,
与普通晶闸管的 相同点,PNPN四层半导体结构,外部引出阳极,阴极和门极 。
和普通晶闸管的 不同点,GTO是一种多元的功率集成器件 。
c)
图1 - 1 3
A
G K G GK
N
1
P
1
N
2
N
2 P
2
b)a)
A
G
K
图 1-13 GTO的内部结构和电气图形符号
a) 各单元的阴极、门极间隔排列的图形 b) 并联单元结构断面示意图 c) 电气图形符号
1） GTO的结构和工作原理
1-48
1.4.1 门极可关断晶闸管工作原理,
与普通晶闸管一样,可以用图 1-7所示的双晶体管模型来分析 。
R
NPN
PNP
A
G
S
K
E
G
I
G
E
A
I
K
I
c2
I
c1
I
A
V
1
V
2
P
1
A
G
K
N
1
P
2
P
2
N
1
N
2
a) b)
图 1-7 晶闸管的双晶体管模型及其工作原理
1+?2=1是器件临界导通的条件。
由 P1N1P2和 N1P2N2构成的两个晶体管 V1,V2分别具有共基极电流增益?1和?2 。
1-49
1.4.1 门极可关断晶闸管
GTO能够通过门极关断的原因是其与普通晶闸管有如下 区别,
设计?2较大，使晶体管 V2控制灵敏，易于 GTO。
导通时?1+?2更接近 1，导通时接近临界饱和，有利门极控制关断，但导通时管压降增大。
多元集成结构，使得 P2基区横向电阻很小，能从门极抽出较大电流。
R
NPN
PNP
A
G
S
K
E
G
I
G
E
A
I
K
I
c2
I
c1
I
A
V
1
V
2
b)
图 1-7 晶闸管的工作原理
1-50
1.4.1 门极可关断晶闸管
GTO导通过程与普通晶闸管一样,只是导通时饱和程度较浅 。
GTO关断过程中有强烈正反馈使器件退出饱和而关断 。
多元集成结构还使 GTO比普通晶闸管开通过程快,
承受 di/dt能力强 。
由上述分析我们可以得到以下 结论,
1-51
1.4.1 门极可关断晶闸管开通过程,与普通晶闸管相同关断过程,与普通晶闸管有所不同储存时间 ts,使等效晶体管退出饱和 。
下降时间 tf
尾部时间 tt —残存载流子复合 。
通常 tf比 ts小得多,而 tt
比 ts要长 。
门极负脉冲电流幅值越大,ts越短 。
O t
0 t
iG
iA
IA
90%IA
10%IA
tttftstd tr
t0 t1 t2 t3 t4 t5 t6
图 1-14 GTO的开通和关断过程电流波形
2) GTO的动态特性
1-52
1.4.1 门极可关断晶闸管
3) GTO的主要参数
—— 延迟时间与上升时间之和。延迟时间一般约
1~2?s，上升时间则随通态阳极电流的增大而增大。
—— 一般指储存时间和下降时间之和，不包括尾部时间。下降时间一般小于 2?s。
（ 2） 关断时间 toff
（ 1） 开通时间 ton
不少 GTO都制造成逆导型,类似于逆导晶闸管,需承受反压时,应和电力二极管串联 。
许多参数和普通晶闸管相应的参数意义相同，
以下只介绍意义不同的参数。
1-53
1.4.1 门极可关断晶闸管
（ 3） 最大可关断阳极电流 IATO
（ 4） 电流关断增益?off
off一般很小，只有 5左右，这是 GTO的一个主要缺点。
1000A的 GTO关断时门极负脉冲电流峰值要 200A 。
——GTO额定电流。
——最大可关断阳极电流与门极负脉冲电流最大值 IGM之比称为电流关断增益。
（ 1-8）
GM
A TO
o ff I
I
1-54
1.4.2 电力晶体管电力晶体管 （ Giant Transistor——GTR,直译为巨型晶体管 ） 。
耐 高 电 压,大 电 流 的 双 极 结 型 晶 体 管 （ Bipolar
Junction Transistor——BJT）,英文有时候也称为
Power BJT。
DATASHEET 1 2
应用
20世纪 80年代以来,在中,小功率范围内取代晶闸管,但目前又大多被 IGBT和电力 MOSFET取代 。
术语用法,
1-55
与普通的双极结型晶体管基本原理是一样的。
主要特性是耐压高、电流大、开关特性好。
通常采用至少由两个晶体管按达林顿接法组成的单元结构。
采用集成电路工艺将许多这种单元并联而成 。
1.4.2 电力晶体管
1） GTR的结构和工作原理图 1-15 GTR的结构、电气图形符号和内部载流子的流动
a) 内部结构断面示意图 b) 电气图形符号 c) 内部载流子的流动
1-56
1.4.2 电力晶体管在应用中,GTR一般采用共发射极接法 。
集电极电流 ic与基极电流 ib之比为
（ 1-9）
——GTR的 电流放大系数,反映了基极电流对集电极电流的控制能力 。
当考虑到集电极和发射极间的漏电流 Iceo时,ic和 ib的关系为 ic=? ib +Iceo （ 1-10）
单管 GTR的? 值比小功率的晶体管小得多,通常为 10
左右,采用达林顿接法可有效增大电流增益 。
b
c
i
i
空穴流电子流
c)
Eb
Ec
ib
ic=?ib
ie=(1+? )ib
1） GTR的结构和工作原理
1-57
1.4.2 电力晶体管
(1) 静态特性共发射极接法时的典型输出特性,截止区,放大区和 饱和区 。
在电力电子电路中 GTR工作在开关状态 。
在开关过程中,即在截止区和饱和区之间过渡时,
要经过放大区 。
截止区放大区
O
Ic
ib3
ib2
ib1
ib1<ib2<ib3
Uce
图 1-16 共发射极接法时 GTR的输出特性
2） GTR的基本特性
1-58
1.4.2 电力晶体管开通过程延迟时间 td和上升时间 tr，
二者之和为 开通时间 ton。
加快开通过程的办法 。
关断过程储存时间 ts和下降时间 tf，
二者之和为 关断时间 toff 。
加快关断速度的办法 。
GTR的开关时间在几微秒以内,比晶闸管和 GTO都短很多 。
ib I
b1
Ib2
Icsic
0
0
90% Ib1
10% Ib1
90% Ics
10% Ics
t0 t1 t2 t3 t4 t5 t
t
toff
ts tf
ton
trtd
图 1-17 GTR的开通和关断过程电流波形
(2) 动态特性
1-59
1.4.2 电力晶体管前已述及：电流放大倍数?,直流电流增益 hFE,集射极间漏电流 Iceo,集射极间饱和压降 Uces,开通时间 ton和关断时间 toff (此外还有 )：
1) 最高工作电压
GTR上电压超过规定值时会发生击穿 。
击穿电压不仅和晶体管本身特性有关,还与外电路接法有关 。
BUcbo> BUcex> BUces> BUcer> Buceo。
实际使用时,最高工作电压要比 BUceo低得多 。
3） GTR的主要参数
1-60
1.4.2 电力晶体管通常规定为 hFE下降到规定值的 1/2~1/3时所对应的 Ic 。
实际使用时要留有裕量,只能用到 IcM的一半或稍多一点 。
3) 集电极最大耗散功率 PcM
最高工作温度下允许的耗散功率 。
产品说明书中给 PcM时同时给出壳温 TC,间接表示了最高工作温度 。
2) 集电极最大允许电流 IcM
1-61
1.4.2 电力晶体管一次击穿,集电极电压升高至击穿电压时,Ic迅速增大 。
只要 Ic不超过限度,GTR一般不会损坏,工作特性也不变 。
二次击穿,一次击穿发生时,Ic突然急剧上升,电压陡然下降 。
常常立即导致器件的永久损坏,或者工作特性明显衰变 。
安 全 工 作 区 （ Safe
Operating Area—— SOA）
最高电压 UceM,集电极最大电流 IcM,最大耗散功率 PcM、
二次击穿临界线限定 。
SOA
O
Ic
IcM PSB
PcM
UceUceM
图 1-18 GTR的安全工作区
4) GTR的二次击穿现象与安全工作区
1-62
1.4.3 电力场效应晶体管分为 结型 和 绝缘栅型通常主要指 绝缘栅型 中的 MOS型 （ Metal Oxide
Semiconductor FET）
简称电力 MOSFET（ Power MOSFET）
结型电力场效应晶体管一般称作静电感应晶体管
（ Static Induction Transistor——SIT）
特点 ——用栅极电压来控制漏极电流驱动电路简单,需要的驱动功率小 。
开关速度快,工作频率高 。
热稳定性优于 GTR。
电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过 10kW
的电力电子装臵 。
电力场效应晶体管
1-63
1.4.3 电力场效应晶体管电力 MOSFET的种类按导电沟道可分为 P沟道 和 N沟道 。
耗尽型 ——当栅极电压为零时漏源极之间就存在导电沟道 。
增强型 ——对于 N（ P） 沟道器件,栅极电压大于
（ 小于 ） 零时才存在导电沟道 。
电力 MOSFET主要是 N沟道增强型 。
DATASHEET
1） 电力 MOSFET的结构和工作原理
1-64
1.4.3 电力场效应晶体管电力 MOSFET的结构是单极型晶体管。
导电机理与小功率 MOS管相同，但结构上有较大区别。
采用多元集成结构，不同的生产厂家采用了不同设计。
N +
G
S
D
P 沟道
b)
N +
N -
S
G
D
P P
N +N +
N +
沟道
a)
G
S
D
N 沟道图1 - 1 9
图 1-19 电力 MOSFET的结构和电气图形符号
1-65
1.4.3 电力场效应晶体管小功率 MOS管是横向导电器件 。
电力 MOSFET 大 都 采 用 垂 直 导 电 结 构,又 称 为
VMOSFET（ Vertical MOSFET） 。
按垂直导电结构的差异,分为利用 V型槽实现垂直导电的 VVMOSFET 和 具 有 垂 直 导 电 双 扩 散 MOS结 构 的
VDMOSFET（ Vertical Double-diffused MOSFET） 。
这里主要以 VDMOS器件为例进行讨论 。
电力 MOSFET的结构
1-66
1.4.3 电力场效应晶体管截止,漏源极间加正电源,栅源极间电压为零 。
– P基区与 N漂移区之间形成的 PN结 J1反偏,漏源极之间无电流流过 。
导电,在栅源极间加正电压 UGS
– 当 UGS大于 UT时,P型半导体反型成 N型而成为 反型层,该反型层形成 N沟道而使 PN结 J1消失,漏极和源极导电 。N +
G
S
D
P 沟道
b)
N +
N -
S
G
D
P P
N +N +
N +
沟道
a)
G
S
D
N 沟道图1 - 1 9
图 1-19 电力 MOSFET的结构和电气图形符号电力 MOSFET的工作原理
1-67
1.4.3 电力场效应晶体管
(1) 静态特性漏极电流 ID和栅源间电压
UGS的关系称为 MOSFET
的 转移特性 。
ID较大时,ID与 UGS的关系近似线性，曲线的斜率定义为 跨导 Gfs。
0
10
20
30
50
40
2 4 6 8
a)
10
20
30
50
40
0
b)
10 20 30 5040
饱和区非饱和区截止区
I D/
A
UT
UGS/V
UDS/V
UGS=UT=3V
UGS=4V
UGS=5V
UGS=6V
UGS=7V
UGS=8V
I D/
A
图 1-20 电力 MOSFET的转移特性和输出特性
a) 转移特性 b) 输出特性
2）电力 MOSFET的基本特性
1-68
1.4.3 电力场效应晶体管截止区 （ 对应于 GTR的截止区 ）
饱和区 （ 对应于 GTR的放大区 ）
非饱和区 （ 对应 GTR的饱和区 ）
工作在开关状态,即在截止区和非饱和区之间来回转换 。
漏源极之间有寄生二极管,漏源极间加反向电压时器件导通 。
通态电阻具有正温度系数,对器件并联时的均流有利 。 图 1-20电力 MOSFET的转移特性和输出特性
a) 转移特性 b) 输出特性
MOSFET的漏极伏安特性,
0
10
20
30
50
40
2 4 6 8
a)
10
20
30
50
40
0
b)
10 20 30 5040
饱和区非饱和区截止区
I D/
A
UT
UGS/V
UDS/V
UGS=UT=3V
UGS=4V
UGS=5V
UGS=6V
UGS=7V
UGS=8V
I D/
A
1-69
1.4.3 电力场效应晶体管开通过程开通延迟时间 td(on)
上升时间 tr
开通时间 ton——开通延迟时间与上升时间之和关断过程关断延迟时间 td(off)
下降时间 tf
关断时间 toff——关断延迟时间和下降时间之和
a） b)
Rs
RG R
F
RL
iD
uGS
up iD信号
+UE
iD
O
O
O
up
t
t
t
uGSu
GSPu
T
td(on) tr td(off) tf
图 1-21 电力 MOSFET的开关过程
a) 测试电路 b) 开关过程波形
up—脉冲信号源,Rs—信号源内阻，
RG—栅极电阻，
RL—负载电阻,RF—检测漏极电流
(2) 动态特性
1-70
1.4.3 电力场效应晶体管
MOSFET的开关速度和 Cin充放电有很大关系 。
可降低驱动电路内阻 Rs减小时间常数,加快开关速度 。
不存在少子储存效应,关断过程非常迅速 。
开关时间在 10~100ns之间,工作频率可达 100kHz以上,
是主要电力电子器件中最高的 。
场控器件,静态时几乎不需输入电流 。 但在开关过程中需对输入电容充放电,仍需一定的驱动功率 。
开关频率越高,所需要的驱动功率越大 。
MOSFET的开关速度
1-71
1.4.3 电力场效应晶体管
3) 电力 MOSFET的主要参数
——电力 MOSFET电压定额
(1) 漏极电压 UDS
(2) 漏极直流电流 ID和漏极脉冲电流幅值 IDM
——电力 MOSFET电流定额
(3) 栅源电压 UGS
——?UGS?>20V将导致绝缘层击穿 。
除跨导 Gfs、开启电压 UT以及 td(on),tr,td(off)和 tf之外还有：
(4) 极间电容
——极间电容 CGS,CGD和 CDS
1-72
1.4.4 绝缘栅双极晶体管两类器件取长补短结合而成的复合器件 —Bi-MOS器件绝缘栅双极晶体管 （ Insulated-gate Bipolar Transistor——
IGBT或 IGT） (DATASHEET 1 2 )
GTR和 MOSFET复合,结合二者的优点 。
1986年投入市场,是中小功率电力电子设备的主导器件 。
继续提高电压和电流容量,以期再取代 GTO的地位 。
GTR和 GTO的特点 ——双极型,电流驱动,有电导调制效应,
通流能力很强,开关速度较低,所需驱动功率大,驱动电路复杂 。
MOSFET的优点 ——单极型,电压驱动,开关速度快,输入阻抗高,热稳定性好,所需驱动功率小而且驱动电路简单 。
1-73
1.4.4 绝缘栅双极晶体管
1) IGBT的结构和工作原理三端器件：栅极 G,集电极 C和发射极 E
E G
C
N
+
N
-
a)
P
N
+
N
+
P
N
+
N
+
P
+
发射极 栅极集电极注入区缓冲区漂移区J 3 J
2
J
1
G
E
C
+
-
+-
+
-
I
D
R
N
I
C
V
J1
I
D
R
on
b )
G
C
c )
图 1-22 IGBT的结构、简化等效电路和电气图形符号
a) 内部结构断面示意图 b) 简化等效电路 c) 电气图形符号
1-74
1.4.4 绝缘栅双极晶体管图 1-22a—N沟道 VDMOSFET与 GTR组合 ——N沟道 IGBT。
IGBT比 VDMOSFET多一层 P+注入区,具有很强的通流能力 。
简化等效电路表明,IGBT是 GTR与 MOSFET组成的达林顿结构,一个由 MOSFET驱动的厚基区 PNP晶体管 。
RN为晶体管基区内的调制电阻 。
E G
C
N
+
N
-
a)
N
+
N
+
P
N
+
N
+
P
+
发射极 栅极集电极注入区缓冲区漂移区J 3 J
2
J
1
G
E
C
+
-
+-
+
-
I
D
R
N
I
C
V
J1
I
D
R
on
b )
G
C
c )
图 1-22 IGBT的结构、简化等效电路和电气图形符号
a) 内部结构断面示意图 b) 简化等效电路 c) 电气图形符号
IGBT的结构
1-75
1.4.4 绝缘栅双极晶体管驱动原理与电力 MOSFET基本相同,场控器件,通断由栅射极电压 uGE决定 。
导通,uGE大于 开启电压 UGE(th)时,MOSFET内形成沟道,
为晶体管提供基极电流,IGBT导通 。
通态压降,电导调制效应使电阻 RN减小,使通态压降减小 。
关断,栅射极间施加反压或不加信号时,MOSFET内的沟道消失,晶体管的基极电流被切断,IGBT关断 。
IGBT的原理
1-76
a) b)
O
有源区正向阻断区饱和区反向阻断区
IC
UGE(th) UGEO
IC
URM
UFM UCE
UGE(th)
UGE增加
1.4.4 绝缘栅双极晶体管
2) IGBT的基本特性
(1) IGBT的静态特性图 1-23 IGBT的转移特性和输出特性
a) 转移特性 b) 输出特性转移特性 —— IC与
UGE间的关系 (开启电压 UGE(th))
输出特性
分为三 个区域：
正向阻断区,有源区和饱和区 。
1-77
1.4.4 绝缘栅双极晶体管
t
t
t
10%
90%
10%
90%
U CE
IC
0
O
0
U GE U GEM
I CM
U CEM
tfv1 tfv2
toffton
tfi1 tfi2
t d(off) t ft d(on) tr
U CE(on)
U GEM
U GEM
I CM
I CM
图 1-24 IGBT的开关过程
IGBT的开通过程与 MOSFET的相似开通延迟时间 td(on)
电流上升时间 tr
开通时间 ton
uCE 的下降过程分为 tfv1 和
tfv2两段 。
tfv1——IGBT中 MOSFET单独工作的电压下降过程；
tfv2——MOSFET 和 PNP晶体管同时工作的电压下降过程 。
(2) IGBT的动态特性
1-78
1.4.4 绝缘栅双极晶体管图 1-24 IGBT的开关过程关断延迟时间 td(off）
电流下降时间关断时间 toff
电流下降时间又可分为
tfi1和 tfi2两段 。
tfi1——IGBT器件内部的
MOSFET 的 关 断 过程,
iC下降较快 。
tfi2——IGBT 内部的 PNP
晶体管的关断过程,iC下降较慢 。
IGBT的关断过程
t
t
t
10%
90%
10%
90%
U CE
IC
0
O
0
U GE U GEM
I CM
U CEM
tfv1 tfv2
toffton
tfi1 tfi2
t d(off) t ft d(on) tr
U CE(on)
U GEM
U GEM
I CM
I CM
1-79
1.4.4 绝缘栅双极晶体管
3) IGBT的主要参数
——正常工作温度下允许的最大功耗 。
(3) 最大集电极功耗 PCM
——包括额定直流电流 IC和 1ms脉宽最大电流 ICP 。
(2) 最大集电极电流
——由内部 PNP晶体管的击穿电压确定。
(1) 最大集射极间电压 UCES
1-80
1.4.4 绝缘栅双极晶体管
IGBT的特性和参数特点可以总结如下,
开关速度高,开关损耗小 。
相同电压和电流定额时,安全工作区比 GTR大,且具有耐脉冲电流冲击能力 。
通态压降比 VDMOSFET低 。
输入阻抗高,输入特性与 MOSFET类似 。
与 MOSFET和 GTR相比，耐压和通流能力还可以进一步提高，同时保持开关频率高的特点 。
1-81
1.4.4 绝缘栅双极晶体管擎住效应或自锁效应,
IGBT往往与反并联的快速二极管封装在一起，制成模块，成为逆导器件 。
——最大集电极电流,最大集射极间电压 和 最大允许电压上升率
duCE/dt确定。
反向偏臵安全工作区 （ RBSOA）
——最大集电极电流,最大集射极间电压 和 最大集电极功耗 确定。
正偏安全工作区 （ FBSOA）
动态擎住效应 比 静态擎住效应 所允许的集电极电流小。
擎住效应曾限制 IGBT电流容量提高,20世纪 90年代中后期开始逐渐解决。
——NPN晶体管基极与发射极之间存在 体区短路电阻,P形体区的横向空穴电流会在该电阻上产生压降，相当于对 J3结施加正偏压，
一旦 J3开通，栅极就会失去对集电极电流的控制作用，电流失控。
1-82
1.5 其他新型电力电子器件
1.5.1 MOS控制晶闸管 MCT
1.5.2 静电感应晶体管 SIT
1.5.3 静电感应晶闸管 SITH
1.5.4 集成门极换流晶闸管 IGCT
1.5.5 功率模块与功率集成电路
1-83
1.5.1 MOS控制晶闸管 MCT
MCT结合了二者的优点：
承受极高 di/dt和 du/dt,快速的开关过程,开关损耗小 。
高电压,大电流,高载流密度,低导通压降 。
一个 MCT器件由数以万计的 MCT元组成 。
每个元的组成为：一个 PNPN晶闸管,一个控制该晶闸管开通的 MOSFET,和 一 个 控 制 该 晶 闸 管 关 断 的
MOSFET。
其关键技术问题没有大的突破,电压和电流容量都远未达到预期的数值,未能投入实际应用 。
MCT（ MOS Controlled Thyristor） ——MOSFET
与晶闸管的复合 (DATASHEET)
1-84
1.5.2 静电感应晶体管 SIT
多子导电的器件,工作频率与电力 MOSFET相当,甚至更高,功率容量更大,因而适用于高频大功率场合 。
在雷达通信设备,超声波功率放大,脉冲功率放大和高频感应加热等领域获得应用 。
缺点,
栅极不加信号时导通,加负偏压时关断,称为 正常导通型 器件,使用不太方便 。
通态电阻较大,通态损耗也大,因而还未在大多数电力电子设备中得到广泛应用 。
SIT（ Static Induction Transistor） ——结型场效应晶体管
1-85
1.5.3 静电感应晶闸管 SITH
SITH是两种载流子导电的双极型器件,具有电导调制效应,通态压降低,通流能力强 。
其很多特性与 GTO类似,但开关速度比 GTO高得多,是大容量的快速器件 。
SITH一般也是正常导通型,但也有正常关断型 。 此外,
电流关断增益较小,因而其应用范围还有待拓展 。
SITH（ Static Induction Thyristor） ——场控晶闸管（ Field Controlled Thyristor—FCT）
1-86
1.5.4 集成门极换流晶闸管 IGCT
20世纪 90年代后期出现,结合了 IGBT与 GTO的优点,
容量与 GTO相当,开关速度快 10倍 。
可省去 GTO复杂的缓冲电路,但驱动功率仍很大 。
目前正在与 IGBT等新型器件激烈竞争,试图最终取代 GTO在大功率场合的位臵 。
DATASHEET 1 2
IGCT（ Integrated Gate-Commutated Thyristor）
——GCT（ Gate-Commutated Thyristor）
1-87
1.5.5 功率模块与功率集成电路
20世纪 80年代中后期开始,模块化趋势,将多个器件封装在一个模块中,称为 功率模块 。
可缩小装臵体积,降低成本,提高可靠性 。
对工作频率高的电路,可大大减小线路电感,从而简化对保护和缓冲电路的要求 。
将器件与逻辑,控制,保护,传感,检测,自诊断等信息电子电路制作在同一芯片上,称为 功率集成电路
（ Power Integrated Circuit——PIC） 。
DATASHEET
基本概念
1-88
1.5.5 功率模块与功率集成电路高压集成电路 （ High Voltage IC——HVIC） 一般指横向高压器件与逻辑或模拟控制电路的单片集成 。
智能功率集成电路 （ Smart Power IC——SPIC） 一般指纵向功率器件与逻辑或模拟控制电路的单片集成 。
智能功率模块 （ Intelligent Power Module——IPM）
则专指 IGBT及其辅助器件与其保护和驱动电路的单片集成,也称智能 IGBT（ Intelligent IGBT） 。
实际应用电路
1-89
1.5.5 功率模块与功率集成电路功率集成电路的主要技术难点,高低压电路之间的绝缘问题 以及 温升和散热的处理 。
以前功率集成电路的开发和研究主要在中小功率应用场合 。
智能功率模块在一定程度上回避了上述两个难点,最近几年获得了 迅速发展 。
功率集成电路实现了电能和信息的集成,成为机电一体化的理想接口 。
发展现状
1-90
1.6 电力电子器件器件的驱动
1.6.1 电力电子器件驱动电路概述
1.6.2 晶闸管的触发电路
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路
1-91
1.6.1 电力电子器件驱动电路概述使电力电子器件工作在较理想的开关状态,缩短开关时间,减小开关损耗 。
对装臵的运行效率,可靠性和安全性都有重要的意义 。
一些保护措施也往往设在驱动电路中,或通过驱动电路实现 。
驱动电路的基本任务,
按控制目标的要求施加开通或关断的信号 。
对半控型器件只需提供开通控制信号 。
对全控型器件则既要提供开通控制信号,又要提供关断控制信号 。
驱动电路 ——主电路与控制电路之间的接口
1-92
1.6.1 电力电子器件驱动电路概述驱动电路还要提供控制电路与主电路之间的 电气隔离 环节,一般采用光隔离或磁隔离 。
光隔离一般采用光耦合器磁隔离的元件通常是 脉冲变压器
E
R
E
R
E
R
a ) b ) c )
U
in
U
out
R
1
I
C
I
D
R
1
R
1
图 1-25 光耦合器的类型及接法
a) 普通型 b) 高速型 c) 高传输比型
1-93
1.6.1 电力电子器件驱动电路概述按照驱动信号的性质分,可分为 电流驱动型 和 电压驱动型 。
驱动电路具体形式可为 分立元件 的,但目前的趋势是采用 专用集成驱动电路 。
双列直插式集成电路及将光耦隔离电路也集成在内的混合集成电路 。
为达到参数最佳配合,首选所用器件生产厂家专门开发的集成驱动电路 。
分类
1-94
1.6.2 晶闸管的触发电路作用,产生符合要求的门极触发脉冲,保证晶闸管在需要的时刻由阻断转为导通 。
晶闸管触发电路应满足下列要求,
脉冲的宽度应保证晶闸管可靠导通 。
触发脉冲应有足够的幅度 。
不超过门极电压,电流和功率定额,且在可靠触发区域之内 。
有良好的抗干扰性能,温度稳定性及与主电路的电气隔离 。
t
I
IM
t1 t2 t3 t4
图 1-26 理想的晶闸管触发脉冲电流波形
t1~t2?脉冲前沿上升时间（ <1?s）
t1~t3?强脉宽度
IM?强脉冲幅值（ 3IGT~5IGT）
t1~t4?脉冲宽度 I?脉冲平顶幅值（ 1.5IGT~2IGT）
晶闸管的触发电路
1-95
1.6.2 晶闸管的触发电路
V1,V2构成 脉冲放大环节 。
脉冲变压器 TM和附属电路构成 脉冲输出环节 。
V1,V2导通时，通过脉冲变压器向晶闸管的门极和阴极之间输出触发脉冲。
图 1-27 常见的晶闸管触发电路常见的晶闸管触发电路
1-96
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路
(1) GTO
GTO的 开通控制 与普通晶闸管相似 。
GTO关断控制 需施加负门极电流 。
图 1-28 推荐的 GTO门极电压电流波形
O t
tO
uG
iG
1) 电流驱动型器件的驱动电路正的门极电流
5V的负偏压
GTO驱动电路通常包括开通驱动电路,关断驱动电路 和 门极反偏电路三部分,可分为 脉冲变压器耦合式 和 直接耦合式 两种类型 。
1-97
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路直接耦合式驱动电路可避免电路内部的相互干扰和寄生振荡,可得到较陡的脉冲前沿 。
目前应用较广,但其功耗大,效率较低 。
图 1-29 典型的直接耦合式 GTO驱动电路
1-98
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路开通驱动电流应使 GTR处于准饱和导通状态,使之不进入放大区和深饱和区 。
关断 GTR时,施加一定的负基极电流有利于减小关断时间和关断损耗 。
关断后同样应在基射极之间施加一定幅值 （ 6V左右 ） 的负偏压 。
tO
ib
图 1-30 理想的 GTR基极驱动电流波形
(2) GTR
1-99
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路
GTR的一种驱动电路,包括电气隔离和晶体管放大电路两部分 。
VD
1
A
V
VS
0 V
+ 10V+ 15V
V
1
VD
2
VD
3
VD
4
V
3
V
2
V
4
V
5
V
6
R
1
R
2
R
3
R
4
R
5
C
1
C
2
图 1-31 GTR的一种驱动电路驱动 GTR的集成驱动电路中,THOMSON公司的
UAA4002和三菱公司的 M57215BL较为常见。
1-100
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路电力 MOSFET和 IGBT是电压驱动型器件 。
为快速建立驱动电压,要求驱动电路输出电阻小 。
使 MOSFET开通的驱动电压一般 10~15V,使 IGBT开通的驱动电压一般 15 ~ 20V。
关断时施加一定幅值的负驱动电压 （ 一般取 -5 ~ -15V）
有利于减小关断时间和关断损耗 。
在栅极串入一只低值电阻可以减小寄生振荡 。
2) 电压驱动型器件的驱动电路
1-101
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路
(1) 电力 MOSFET的一种驱动电路：
电气隔离 和 晶体管放大电路 两部分图 1-32 电力 MOSFET的一种驱动电路专为驱动电力 MOSFET而设计的混合集成电路有三菱公司的 M57918L，其输入信号电流幅值为
16mA，输出最大脉冲电流为 +2A和 -3A，输出驱动电压 +15V和 -10V。
1-102
1.6.3 典型全控型器件的驱动电路
(2) IGBT的驱动图 1-33 M57962L型 IGBT驱动器的原理和接线图常用的有三菱公司的 M579系列（如 M57962L和
M57959L）和富士公司的 EXB系列（如 EXB840、
EXB841,EXB850和 EXB851）。
多采用专用的混合集成驱动器。
1-103
1.7 电力电子器件器件的保护
1.7.1 过电压的产生及过电压保护
1.7.2 过电流保护
1.7.3 缓冲电路
1-104
1.7.1 过电压的产生及过电压保护外因过电压,主要来自雷击和系统操作过程等外因操作过电压,由分闸,合闸等开关操作引起雷击过电压,由雷击引起内因过电压,主要来自电力电子装臵内部器件的开关过程换相过电压,晶闸管或与全控型器件反并联的二极管在换相结束后,反向电流急剧减小,会由线路电感在器件两端感应出过电压 。
关断过电压,全控型器件关断时,正向电流迅速降低而由线路电感在器件两端感应出的过电压 。
电力电子装臵可能的过电压 —— 外因过电压 和 内因过电压
1-105
1.7.1 过电压的产生及过电压保护过电压保护措施图 1-34 过电压抑制措施及配臵位臵
F?避雷器 D?变压器静电屏蔽层 C?静电感应过电压抑制电容
RC1?阀侧浪涌过电压抑制用 RC电路 RC2?阀侧浪涌过电压抑制用反向阻断式 RC电路
RV?压敏电阻过电压抑制器 RC3?阀器件换相过电压抑制用 RC电路
RC4?直流侧 RC抑制电路 RCD?阀器件关断过电压抑制用 RCD电路电力电子装臵可视具体情况只采用其中的几种。
其中 RC3和 RCD为抑制内因过电压的措施，属于缓冲电路范畴。
1-106
1.7.2 过电流保护过电流 ——过载 和 短路 两种情况保护措施负载触发电路开关电路过电流继电器交流断路器动作电流整定值短路器电流检测电子保护电路快速熔断器 变流器 直流快速断路器电流互感器变压器同时采用几种过电流保护措施，提高可靠性和合理性。
电子电路作为第一保护措施，快熔仅作为短路时的部分区段的保护，直流快速断路器整定在电子电路动作之后实现保护，过电流继电器整定在过载时动作。
图 1-37 过电流保护措施及配臵位臵
1-107
1.7.2 过电流保护全保护：过载,短路均由快熔进行保护,适用于小功率装臵或器件裕度较大的场合 。
短路保护：快熔只在短路电流较大的区域起保护作用 。
对重要的且易发生短路的晶闸管设备,或全控型器件,需采用电子电路进行过电流保护 。
常在全控型器件的驱动电路中设臵过电流保护环节,响应最快 。
快熔对器件的保护方式,全保护 和 短路保护两种
1-108
1.7.3 缓冲电路关断缓冲电路 （ du/dt抑制电路 ） ——吸收器件的关断过电压和换相过电压,抑制 du/dt,减小关断损耗 。
开通缓冲电路 （ di/dt抑制电路 ） ——抑制器件开通时的电流过冲和 di/dt,减小器件的开通损耗 。
复合缓冲电路 ——关断缓冲电路和开通缓冲电路的结合 。
按能量的去向分类法,耗能式缓冲电路 和 馈能式缓冲电路
（ 无损吸收电路 ） 。
通常将缓冲电路专指关断缓冲电路,将开通缓冲电路叫做
di/dt抑制电路 。
缓冲电路 (Snubber Circuit),又称 吸收电路,
抑制器件的内因过电压,du/dt、过电流和 di/dt，
减小器件的开关损耗。
1-109
b)
t
uCE
iC
O
di
dt抑制电路无 时
di
dt抑制电路有 时有缓冲电路时无缓冲电路时
uCE
iC
1.7.3 缓冲电路缓冲电路作用分析无缓冲电路：
有缓冲电路：
图 1-38 di/dt抑制电路和充放电型 RCD缓冲电路及波形
a) 电路 b) 波形
A
D
C
B
无缓冲电路有缓冲电路
uCE
iC
O
图 1-39 关断时的负载线
1-110
1.7.3 缓冲电路充放电型 RCD缓冲电路,
适用于中等容量的场合 。
图 1-38 di/dt抑制电路和充放电型 RCD缓冲电路及波形
a) 电路其中 RC缓冲电路主要用于小容量器件,而放电阻止型 RCD缓冲电路用于中或大容量器件 。
图 1-40 另外两种常用的缓冲电路
a) RC吸收电路
b) 放电阻止型 RCD吸收电路
1-111
1.8电力电子器件器件的串联和并联使用
1.8.1 晶闸管的串联
1.8.2 晶闸管的并联
1.8.3 电力 MOSFET和 IGBT并联运行的特点
1-112
1.8.1 晶闸管的串联问题,理想串联希望器件分压相等,但因特性差异,使器件电压分配不均匀 。
静态不均压,串联的器件流过的漏电流相同,但因静态伏安特性的分散性,各器件分压不等 。
动态不均压,由于器件动态参数和特性的差异造成的不均压。
目的,当晶闸管额定电压小于要求时,可以串联 。
1-113
1.8.1 晶闸管的串联静态均压措施,
选用参数和特性尽量一致的器件 。
采用电阻均压,Rp的阻值应比器件阻断时的正,反向电阻小得多 。
b)a)
R
C
R
C
VT1
VT2
RP
RP
I
O UUT1
IR
UT2
VT1
VT2
图 1-41 晶闸管的串联
a) 伏安特性差异 b) 串联均压措施动态均压措施,
选择动态参数和特性尽量一致的器件 。
用 RC并联支路作动态均压 。
采用门极强脉冲触发可以显著减小器件开通时间的差异 。
1-114
1.8.2 晶闸管的并联问题,会分别因静态和动态特性参数的差异而电流分配不均匀 。
均流措施,
挑选特性参数尽量一致的器件 。
采用均流电抗器 。
用门极强脉冲触发也有助于动态均流 。
当需要同时串联和并联晶闸管时,通常采用先串后并的方法联接 。
目的,多个器件并联来承担较大的电流
1-115
1.8.3电力 MOSFET和 IGBT并联运行的特点
Ron具有正温度系数,具有电流自动均衡的能力,容易并联 。
注意选用 Ron,UT,Gfs和 Ciss尽量相近的器件并联 。
电路走线和布局应尽量对称 。
可在源极电路中串入小电感,起到均流电抗器的作用 。
IGBT并联运行的特点在 1/2或 1/3额定电流以下的区段,通态压降具有 负 温度系数 。
在以上的区段则具有 正 温度系数 。
并联使用时也具有电流的自动均衡能力,易于并联 。
电力 MOSFET并联运行的特点
1-116
图 1-42 电力电子器件分类“树”
本章小结主要内容全面介 绍各种 主要 电力电子器 件的基 本结 构,
工作原 理,基 本特 性和主要参数等 。
集中讨 论电力 电子 器件的驱动,保护 和串,并联使用 。
电力电子器件类型归纳单极型,电力 MOSFET和
SIT
双极型,电力二极管、晶闸管,GTO,GTR和 SITH
复合型,IGBT和 MCT
分类,DATASHEET
1-117
本章小结特点,输入阻抗高,所需驱动功率小,驱动电路简单,工作频率高 。
电流驱动型,双极型器件中除 SITH外特点,具有电导调制效应,因而通态压降低,导通损耗小,但工作频率较低,所需驱动功率大,驱动电路较复杂 。
电压驱动型,单极型器件和复合型器件,双极型器件中的 SITH
1-118
本章小结
IGBT 为主体,第四代产品,制造水平 2.5kV /
1.8kA,兆瓦以下首选 。 仍在不断发展,与 IGCT等新器件激烈竞争,试图在兆瓦以上取代 GTO。
GTO：兆瓦以上首选,制造水平 6kV / 6kA。
光控晶闸管,功率更大场合,8kV / 3.5kA,装臵最高达 300MVA,容量最大 。
电力 MOSFET：长足进步,中小功率领域特别是低压,地位牢固 。
功率模块和功率集成电路 是现在电力电子发展的一个共同趋势 。
当前的格局,
