第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.1 印制电路板概述
5.2 PCB文件的建立和保存
5.3 PCB编辑器的工具栏及视图管理
5.4 PCB电路参数设置
5.5 设置电路板工作层
5.6 规划电路板和电气定义
5.7 装入元件封装库
本章小结
思考与练习 5
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第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.1 印制电路板概述
印制电路板简称为 PCB（ Printed Circuit Board）,又
称印制版，是电子产品的重要部件之一。电路原理图完
成以后，还必须设计印制电路板图，最后由制板厂家依
据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板。
5.1.1 印制电路板结构
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊锡
等。
一般来说，可分为单面板、双面板和多层板。
1．单面板
一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷
铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。
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2．双面板
双面板包括顶层（ Top Layer） 和底层（ Bottom Layer）
两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一
般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电
路，是比较理想的一种印制电路板。
3．多层板
多层板一般指 3层以上的电路板。它在双面板的基础
上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着
电子技术的飞速发展，电路的集成度越来越高，多层板
的应用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数增加，
给加工工艺带来了难度，同时制作成本也很高。
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5.1.2 元件封装
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外
观和焊盘位置。
不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可
以有不同的封装，元件的封装可以在设计电路原理图时
指定，也可以在引进网络表时指定。
1．元件封装的分类
（ 1）针脚式元件封装，如图 5.1所示。针脚类元件焊接时
先将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚
式元件封装的焊盘导孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的
属性对话框中，,Layer”板层属性必须为,Multi Layer”
（ 多层）。
（ 2）表面粘着式元件封装，如图 5.2所示。 SMD元件封
装的焊盘只限于表面板层。
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图 5.1 针脚式元件封装
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图 5.2 表面粘着式元件封装
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在其焊盘的属性对话框中，,Layer”板层属性必须
为单一表面，即,Top Layer”（ 顶层）或者,Bottom
Layer”（ 底层）。
在 PCB板设计中，常将元件封装所确定的元件外形和
焊盘简称为元件。
2．元件封装的编号
元件封装的编号一般为“元件类型 +焊盘距离（焊盘数）
+元件外形尺寸”。
可以根据元件封装编号来判别元件封装的编号规格。
如 AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间距为
400mil（ 约等于 10mm）； DIP16表示双排直列引脚的器
件封装，两排共 16个引脚。
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5.1.3 印制电路板图的基本元素
1．元件封装
常见元件的封装介绍如下：
（ 1）针脚式电阻
封装系列名为,AXIALxxx”,其中,AXIAL”表示轴状的
包装方式； AXIAL后的,xxx”（ 数字）表示该元件两个焊
盘间的距离。后缀数越大，其形状越大。如图 5.3所示。
图 5.3 轴状元件封装
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（ 2）扁平状电容
常用,RADxxx”作为无极性电容元件封装，如图 5.4所
示。
图 5.4 扁平元件封装
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（ 3）筒状封装
常用,RBx/x”作为有极性的电解电容器封装，
,RB”后的两个数字，分别表示焊盘之间距离和圆筒
的直径，单位是 in（ 英寸），如图 5.5所示。
图 5.5 筒状封装
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（ 4）二极管类元件
常用封装系列名称为,DIODExxx”,其中,xxx”表
示功率，如图 5.6所示。
图 5.6 二极管类元件封装
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（ 5）三极管类元件
常用封装系列名称为,TOxxx”,其中,xxx”表示三
极管类型，如图 5.7所示。
图 5.7 三极管类元件封装
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2,铜膜导线
简称导线, 用于连接各个焊盘, 是印制电路板最
重要的部分 。 印制电路板设计都是围绕如何布置导线
来进行的 。
另外有一种线为预拉线, 常称为飞线, 飞线是在
引入网络表后, 系统根据规则生成的, 用来指引布线
的一种连线 。
※ 飞线与导线有本质的区别, 飞线只是一种形式上
的连线 。 它只是形式上表示出各个焊盘间的连接关系,
没有电气的连接意义 。 导线则是根据飞线指示的焊盘
间的连接关系而布置的, 是具有电气连接意义的连接
线路 。
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3,助焊膜和阻焊膜
助焊膜是涂于焊盘上, 提高可焊性能的一层膜, 也就是
在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆 。 阻焊膜是为了使制成
的板子适应波峰焊等焊接形式, 要求板子上非焊盘处的铜
箔不能粘焊, 因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料,
用于阻止这些部位上锡 。 可见, 这两种膜是一种互补关系 。
4,层
Protel的, 层, 是印制板材料本身实实在在的铜箔层 。 目
前, 一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可
供走线, 在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔 。 这
些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源
布线层, 并常用大面积填充的办法来布线 。 上下位置的表
面层与中间各层需要连通的地方用, 过孔 （ Via）,来沟通 。
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※ 注意,一旦选定了所用印制板的层数, 务必关闭那些未
被使用的层, 以免布线出现差错 。
5,焊盘和过孔
焊盘的作用是放置焊锡, 连接导线和元件引脚 。
选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状, 大小, 布
置形式, 振动和受热情况, 受力方向等因素 。
过孔的作用是连接不同板层的导线 。 过孔有 3 种, 即从
顶层贯通到底层的穿透式过孔, 从顶层通到内层或从内层
通到底层的盲过孔以及内层间的隐蔽过孔 。
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过孔从上面看上去, 有两个尺寸, 即通孔直径
和过孔直径, 通孔和过孔之间的孔壁, 由与导线相
同的材料构成, 用于连接不同层的导线 。
6,丝印层
为方便电路的安装和维修, 需要在印制板的上下
两表面印制上所需要的标志图案和文字代号, 例如
元件标号和标称值, 元件外廓形状和厂家标志, 生
产日期等等, 这就是丝印层 (Silkscreen Top/Bottom
Overlay)。
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5.2 PCB文件的建立和保存
? 5.2.1 新建 PCB文件
进入 Protel 99 SE系统后, 首先从 File菜单中打开一个已
存在的设计库, 或执行 File\New命令建立新的设计管理器 。
进入设计管理器后, 执行菜单命令, File\New…,,打开新
建文件对话框, 如图 5.8所示 。 选取该对话框中的 PCB
Document 图标, 单击, OK”按钮；或直接双击, PCB
Document”图标即可创建一个新的 PCB文件, 新建的 PCB文
件的文件名默认为, PCB1”,这个文件将包含在当前的设
计库中, 此时用户可输入新的文件名, 然后按 Enter键 。
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图 5.8 新建文件对话框
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5.2.2 打开已有的 PCB文件
打开 PCB文件的方法有两种：
方法一：先打开 PCB文件所在的设计文件夹窗口, 然后在该
窗口中双击要打开的 PCB文件图标 。
方法二：在文件管理器中, 单击要打开的 PCB文件的名称 。
这两种方法都可进入如图 5.8所示的 PCB编辑窗口 。
另外, Protel 99还可以打开不同格式的 PCB图 。 打开其他
格式的 PCB的步骤：
（ 1） 打开要存放 PCB图的设计文件夹；
（ 2 ） 执 行 菜 单 命 令, File\Import…,,屏 幕 上 会 弹 出
,Import File”对话框, 如图 5.10所示 。
（ 3） 选择要打开的 PCB文件, 再单击, 打开, 按钮, 即可
打开不同格式的 PCB文件 。
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图 5.9 印制电路板编辑窗口
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图 5.10, Import File”对话框
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5.2.3 保存 PCB文件
保存 PCB文件的方法有多种：
? 执行菜单命令, File\save”,保存 PCB文件 ；
? 单击工具栏中的保存按钮, 保存当前正编辑的 PCB文
件；
? 执行菜单命令, File\Save All”,保存所有文件 。
另外, Protel 99 SE还可以将 PCB文件存为其他格式的
文件 。 存为其他格式的 PCB图可按以下步骤：
（ 1） 打开 PCB文件；
（ 2） 执行菜单命令, File\Export…,,屏幕上会弹出
,Export File”对话框, 如图 5.11所示 。
（ 3） 单击, 保存类型, 栏右边的下拉按钮, 出现图 5.12
所示的下拉式菜单 。
（ 4） 选择一种要保存的格式, 并指定文件名和路径, 单
击, 保存, 按钮, 即可存为其他格式的文件 。
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图 5.11, Export File”对话框
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图 5.12 保存的类型
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5.2.4 关闭 PCB文件
关闭 PCB文件的方法有：
方法一：执行菜单命令, File\Close”；
方法二,将鼠标指针指向编辑窗口中要关闭的 PCB文件标
签, 单击鼠标右键, 弹出快捷式菜单, 再执行其中的
,Close”命令 。
在关闭 PCB文件时, 若当前的 PCB图有改动, 而未被
保存, 则屏幕上会弹出, Confirm”对话框, 如图 5.13所示 。
对话框提示是否将所做的改动保存：
? 单击, Yes”按钮, 保存所做的改动；
? 单击, No”按钮, 不保存所做的改动；
? 单击, Cancel”按钮, 取消关闭 PCB 文件操作 。
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图 5.13 确认对话框
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5.3 PCB编辑器的工具栏及视图管理
5.3.1 PCB编辑器的工具栏
Protel 99 SE为 PCB设计提供了 4个工具栏, 包括 Main
Toolbar（ 主工具栏 ）, Placement Tools（ 放置工具栏 ）,
Component Placement（ 元件布置工具栏 ） 和 Fink Selections
（ 查找选取工具栏 ） 。
1,主工具栏
该工具栏为用户提供了缩放, 选取对象等命令按钮, 如
图 5.14所示 。
图 5.14 主工具栏
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主工具栏打开与关闭操作：通过选择,View”菜单，
然后在弹出的下拉菜单中选择,Toolbars”选项，之后在弹
出的第二层下拉菜单中选择,Main Toolbar”命令，如图
5.15所示。若主工具栏当前处于打开状态，执行上述命令
则将其关闭，若再次执行此命令，则可将其打开。
图 5.15 视图菜单
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调整主工具栏的放置位置：将鼠标指针移到主工具
栏中的任一按钮上，单击鼠标右键，就会弹出一个快捷
菜单，如图 5.16所示。执行某个快捷菜单命令，就可以
将主工具栏放置在窗口的左边、右边、顶部、底部或隐
藏 。
图 5.16 快捷菜单
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2．放置工具栏
放置工具栏是通过执行,View\Toolbars\Placement Tools”
菜单命令来进行打开或关闭的，打开的放置工具栏如图
5.17所示。该工具栏主要提供图形绘制以及布线命令。
图 5.17 放置工具栏
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3．元件布置工具栏
元件布置工具栏是通过执行,View\Toolbars\component
Placement”菜单命令，来进行打开或关闭的。打开的元件
布置工具栏如图 5.18所示。该工具栏方便了元件排列和布
局 。
图 5.18 元件布置工具栏
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4．查找选取工具栏
查 找 选 取 工 具 栏 是 通 过 执 行, View\Toolbars\Find
Selections”选项来进行打开或关闭的 。 打开的查找选取工
具栏如图 5.19所示 。 该工具栏方便选择原来所选择的对象 。
图 5.19 查找选取工具栏
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5,定制工具栏
工具栏的打开与关闭也可以通过执行
,View\Toolbars\Customize” 选项来进行。执行此命令，
即可调出如图 5.20所示的对话框。
在该对话框中：
? Menus菜单标签页：可选择当前主菜单类型，编辑
印制电路板图时为,Menu”,建议不要更改。
? Toolbars工具栏标签页：在图 5.20左下角列表中列出
了工具栏名称，前面带“×”号的表示现在该工具栏
处于打开状态，将光标移至某个工具栏名称上单击鼠
标左键，则可切换其打开与否。
? Shortcut Keys 快捷键标签页，如图 5.21所示。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.20 定制工具栏对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.21 快捷键标签页
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5.3.2 PCB编辑器的视图管理
拖动视图的操作方法是：当 PCB编辑器处于空闲
状态时，即不处于布线、放置实体等任何命令状态时，
按住鼠标的右键不放，此时光标指针变成了一个手的
形状。拖动鼠标（此时画面一起移动）到编辑区合适
的位置，然后松开鼠标右键，即可改变视图中对象在
编辑区中的位置。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.4 PCB电路参数设置
在设计窗口中单击鼠标右键，在调出的右键菜单中选
择,Options…” 下的,Preferences”命令，或者直接选择主
菜单,Tools”下的,Preferences”命令，屏幕将出现如图
5.22所示的系统参数对话框，其中包括 6个标签页，可对
系统参数进行设置。
1．,Options”选项标签页
用于设置一些特殊的功能, 包含以下 6个区域：
（ 1）,Editing Options”编辑选项区域
用于设置编辑操作时的一些特性 。包括如下选项：
? Online DRC,表示在布线整个过程中，系统将自动根
据设定的设计规则进行检查。
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图 5.22 系统参数对话框
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? Snap To Center,表示在移动元件封装或者字符
串时，光标会自动移动到元件封装或者字符串的平移
参考点上，否则执行移动命令，光标与元件或字符串
连在光标指向处。系统默认选中此项。
? Extend Selection,表示在选取印制电路板图上元
件的时候，不取消原来的选取系统默认选中此项。
连同新选取的组件一起处于选取状态。即可以逐次选
择我们要选取的元件；如果不选，则只有最后一次选
择的元件是处于选取的状态，以前选取的元件将撤销
选取状态。此选项的系统默认值为选中。
? Remove Duplicates,表示系统将自动删除重复的元
件，以保证电路图上没有元件标号完全相同的元件。
此选项的系统默认值为选中。
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? Confirm Global Edit,表示在进行整体编辑操作以前，系
统将给出提示，让用户确认，以防错误编辑的发生。此
选项的系统默认值为选中。
? Protect Locked Object,表示在高速自动布线时保护锁
定的对象。此项的系统默认值为不选。
（ 2）, Autopan Options”自动移边选项区域
用于设置自动移动功能，其中 Style选项用于设置移边
方式，如图 5.23所示。系统共提供了 7种移动模式，具体
如下：
?,Adaptive”为自适应模式，系统将会根据当前图形的位
置自适应选择移动方式。
?,Disable”,表示光标移动到工作区的边缘时，系统不
会自动向工作区以外的区域移动。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.23 设置自动移边方式
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
?,Re-Center”,表示当光标移动到工作区的边缘时，
将以光标所在的位置重新定位工作区的中心位置。
?,Fixed Size Jump”,表示当光标移动到工作区的边缘
时，系统以下面设置的,Step Size(步长 )”进行自动
向工作区外移动。
?,Shift Accelerate(Shift键加速 )”：表示当光标移动到
工作区的边缘时，如果,Shift Step(替代步长 )”的值
比,Step Size”的值大，则以设置的,Step Size”值自动
向工作区外移动；如果按住 Shift键，则以设置的
,Step Size”值自动向工作区外移动；如果,Shift
Step(替代步长 )”的值比,Step Size”的值小，则不论
是否按住 Shift键，系统都将以设置的,Step Size”值自
动向工作区外移动。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
?,Shift Decelerate(Shift键减速 )”,表示光标移动到
工作区的边缘时, 如果, ShiftStep(替代步长 )” 的值比
,Step Size”的值大, 则以设置的, Step Size”值自动向
工作区外移动；如果按住 Shift键, 则以设置的, Step
Size”值自动向工作区外移动；如果, Shift Step(替代步
长 )” 的值比, Step Size”的值小, 则不论是否按住 Shift
键, 系统都将以设置的, Step Size”值自动向工作区外
移动 。
?,Ballistic”,当光标移到编辑区边缘时, 越往编辑区
边缘移动, 移动速度越快 。
系统默认移动模式为 Fixde Size Jump模式 。
（ 3）, Polygon Repour”区域
用于设置交互布线中的避免障碍和推挤布线方式 。
如果 Polygon Repour中选为 Always,则可以在已敷铜的
PCB中修改走线, 敷铜会自动重铺 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 4）, Component Drag”拖动图件区域
用于设置元件移动方式。用鼠标左键单击 Mode列表右
边的下拉式按钮，其中包括两个选项：,None（ 没有）”
和,Component Tracks（ 连接导线）”。如果选择
,Component Tracks（ 连接导线）”选项，则使用
,Edit\Move\Drag”命令移动元件时，与元件相联系的线将
跟随移动。如果选择,None”项，在使用菜单命令
,Edit\Move\Drag”移动元件时，与元件连接的铜膜导线会
和元件断开，此时菜单命令,Edit\Mov\Drag”和
,Edit\Move\Move”没有区别。
（ 5）,Interactive routing”交互式布线模式选择区域
1） Mode选项：单击,Mode（ 模式）”右边的下拉式按钮，
可看到如图 5.24所示对话框。其中有以下 3个选项可供选择。
?, Ignore Obstacle（ 忽略障碍）”：选中表示在布线遇
到障碍时，系统会忽略遇到的障碍，直接布线过去。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.24 交互式布线模式选择
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
?, Avoid Obstacle（ 避免障碍）”：选中表示在布线遇
到障碍时，系统会设法绕过遇到的障碍，布线过去。
?, Push Obstacle（ 清除障碍）”：选中表示在系统布线
遇到障碍时，系统会先将障碍清除掉，再布线过去。
2） Plow Through Polygon选项：表示在布线的整个过程中，
导线穿过多边形布线。该项
只有在,Avoid Obstacle”选项中有效。
3） Automatically Remove选项：表示在布线的整个过程中，
在绘制一条导线以后，如果系统发现还有一条回路可以取
代此导线的作用，则会自动删除原来的回路。
（ 6）,Other”其它区域
1) Rotation Step选项：用于设置在放置元件时，每次按动
空格键元件旋转的角度。设置的单位为度，系统默认值为
90°，即按一次空格键，元件会旋转 90°。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2） Undo/redo选项：用于设置最大保留的撤销 /重做操
作的次数，默认值为 30次。撤销和重作可以通过主工具栏
上右边的两个箭头符号图标进行操作。
3） Cursor Type选项：用于设置光标的形状。用鼠标在
左键单击右边下拉式按钮，其中包括三种光标形状：
,Large 90（ 大的 90°光标）”、,Small 90（ 小的 90°光
标）”、,Small 45（ 小的 45°光标）”。
所有设置完成后，单击,OK”按钮即可完成设置，如果
单击,Cancel”按钮，则进行的设置无效并退出对话框。
2．,Display”显示标签页
单击 Display即可进入 Display选项标签页，如图 5.25所示，
有四个区域。
其中主要可以设置如下一些选项：
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.25 显示标签页
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 1）,Display Options”显示选项区域
? Convert Special String选项：用于设置将特殊字符
串转化成它所代表的文字。
? Highlight in Full选项：用于设置选取图件的显示模式。
若选中此项，则在执行有关选取实体命令时，则选取
部分会整体点亮。否则，只会在其边缘点亮，不太明
显、醒目，建议选中此项。
? Use Net Color For Highlight选项：用于设置高亮显示
网络时使用网络颜色。
? Redraw Layers选项：用于设置重画电路图时，系统
将一层一层地刷新重画。当前的板层最后才会重画，
所示最清楚。
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? Single Layer Mode选项：用于设置只显示当前编辑的
板层，其它板层不被显示，在切换工作板层时，也只
显示新指定的那一层。若不选将显示全部板层。
? Transparent选项：用于设置所有的板层都为透明状，
选中此项后，所有的导线、焊盘都变成了透明色。
（ 2）,Show”显示区域
此区域用来设置下列项的显示与否，如图 5.25所示。
? Pad Nets选项：用于设置是否显示焊盘的网络名称。
? Pad Numbers选项：用于设置是否将所有编码焊盘
的编号都将显示出来。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
? Via Nets选项：用于设置是否显示过孔的网络名称。
? Test Point选项：选中后，设置的检测点将显示出来。
? Origin Marker选项：用于设置是否显示绝对原点的标
志（带叉圆圈）。
? Status Info选项：选中后，系统会显示出当前工作的
状态信息。
（ 3）,Draft thresholds”显示模式切换区域
此区域用于设置图形的显示极限，共两项内容，如图
5.25右上方所示。
? 1） Tracks选项：设置的数目为导线显示极限，对于大于
该值的导线，以实际轮廓显示，否则只以简单直线显示；
2） Strings选项：设置的数目为字符显示极限，对
于像素大于该值的字符，以文本显示，否则只以框显示。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 4）,Layer Drawing Order…” 板层绘制顺序
单击图 5.25对话框中的,Layer Drawing Order…” 按钮，
将出现如图 5.26所示对话框。此对话框是用来设置板层的
顺序的。
设置方法是：
1）点中某层，按动,Promote(上移 )”按钮将使此层向上
移动，按动,Demote（ 下移）”按钮将使此层向移动。
2）单击,Default（ 默认）”按钮将恢复到系统默认的方
式。
3）设置完成以后，单击,OK”按钮即可。
所有设置完成以后，单击,Display”显示标签页的
,OK”按钮即可完成设置。若单击,Cancel”按钮，则进
行的设置无效并退出对话框。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.26 板层绘制顺序对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
3．, Colors”颜色标签页
单击,Colors”即可进入 Colors颜色标签页，如图 5.27所
示。
Colors用于设置各种板层、文字、屏幕等的颜色。
设置方法如下：
（ 1）单击需要修改颜色的颜色条，将出现如图 5.28所
示的对话框。
（ 2）在系统提供的 239种默认颜色中选择一种，或者自
定义一种颜色，然后单击,OK”按钮。
（ 3）单击“颜色（ Colors）, 标签页对话框中,OK” 按
钮。
在图 5.28中，有两个按钮：
? Default Colors是将所有的颜色设置恢复到系统默认
的颜色。
? Classic Colors是将所有的颜色设置指定为传统的设
置颜色，即 DOX中采用的黑底设计。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.27 颜色标签页
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.28 颜色选择对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
4．, Show/Hide”显示 /隐藏标签页
单击, Show/Hide” 即可进入 Show/Hide显示 /隐藏标签
页, 如图 5.29所示 。, Show/Hide” 用于设置各种图形的显
示模式 。 标签页中的每一项都有相同的 3种显示模式, 即
Final（ 精细显示模式 ）, Draft（ 粗略显示模式 ） 和 Hidden
（ 隐藏显示模式 ） 。
此标签页的图件包括,Arcs（ 圆弧 ）, Fills（ 金属填
充 ）, Pads（ 焊盘 ）, Polygons（ 多边形敷铜填充 ）,
Dimensions（ 尺寸标注 ）, Strings（ 字符串 ）, Tracks
（ 铜膜导线 ）, Vias（ 过孔 ）, Coordinates（ 位置坐标 ）,
Rooms（ 矩形区域 ） 。 在标签页左下角有三个按钮, 分别
为：, All Final”,“All Draft”,“All Hidden”。 选中某项,
则上述 10种图件全部设为该项 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.29 显示 /隐藏标签页
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5．, Default”默认标签页
单击 Defaults即可进入,Defaults”默认标签页,如图 5.30
所示。 Defaults 用于设置各个组件的系统默认值。
图 5.30 默认标签页
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
假设选中了元件封装组件，则单击,Edit Values…” 按钮
即可进入元件封装的系统默认值编辑对话框，如图 5.31所
示。各项的修改会在取用元件封装时反映出来。
图 5.31 元件封装系统默认值对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
6．, Signal Integrity”信号完整性标签页
通过,Signal Integrity”可以设置元件标号和元件类
型之间的对应关系，为信号完整性分析提供信息。信
号完整性标签页如图 5.32所示。
图 5.32 信号完整性标签页
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
为了保证信号完整性分析的准确性, 必须在这个对话框
中定义准确的元件类型 。 单击, Add…,按钮, 系统将弹出
元件标号设置对话框, 如图 5.33所示 。
在该对话框中, 可以输入所用的元件标号, 然后在
,Component Type（ 元件类型 ）, 下拉列表选择一个元件
类型, 其中包括 Resistor（ 电阻 ）, IC（ 集成电路 ）,
Diode（ 二极管 ）, Connector（ 连接插头 ） 等 。
如果不能确定元件的类型，就全部选择为集成电路。
最后单击,OK”按钮即可。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.33 元件标号设置对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.5 设置电路板工作层
Protel 99 SE现扩展到 32个信号层，即顶层，底层和 30
个中间层，可得到 16个内部板层和 16个机械板层。在实际
的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要
用户设置工作层，将自己需要的工作层打开。
5.5.1 Protel 99 SE工作层的类型
在设计窗口单击鼠标右键，选择弹出菜单中,Options
（ 选项）”下的,Broad Layers… （ 板层选项）”命令，
或直接选择主菜单,Design（ 设计）”下的,Options（ 选
项）”命令。就可以看到如图 5.34所示的工作层设置对话
框。
此对话框分为,Layers”板层标签页和,Options”选项标
签页。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.34 工作层设置对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
Layers标签页包括 8个区域, 用于设置各板层的打开
状态 。 如果需要打开某一个信号层, 可以用鼠标单击该
信号层名称, 当其名称左边的复选框出现, √” 号时表
示该信号层处于打开显示状态 。 再单击时, √” 号将消
失, 相应的信号层也会关闭 。 其内容分述如下：
1.,Signal Layers”信号板层
信号板层主要是电气布线的敷铜板层, 用于放置与
信号有关的电气元素 。 如 Top Layer（ 顶层 ） 用作放置元
件面； Bottom Layer（ 底层 ） 用作焊锡面； Mid Layer为
中间工作层, 用于布置信号线 。
如果当前板是多层板, 则在信号层 (Signal Layers)可
以全部显示出来, 用户可以选择其中的层面；如果用户
没有设置 Mid层, 则这些层不会显示在该对话框中, 此
时可以设置多层板 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2．, Internal Plane”内部板层
内部板层主要是用于布置电源和接地线。如果用户
设置了内层电源 /接地层，则会显示如图 5.27所示的层面，
否则不会显示。
3．,Mechanical Layers”机械板层
制作 PCB时，系统默认的信号层为两层，所以机械层
默认时只有一层，不过可以设置更多的机械层，在 Protel
99 SE 中最多可以设置 16个机械层。
4．, Masks” 助焊膜及阻焊膜
Protel 99 SE提供,Top Solder Mask(顶层助焊膜 )、
Bottom Solder Mask（ 底层助焊膜 ）, Top Paste Mask(顶
层阻焊膜 ),Bottom Paste Mask（ 底层阻焊膜 ） 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5．,Silkscreen”丝印层
丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等,
主要包括顶层丝印层 （ Top）, 底层丝印层 （ Bottom） 两
种 。
6．, Other”其他工作层
Other有 4个复选框, 各复选框的意义如下：
? Keepout（ 禁止布线层 ）,选中表示打开禁止布线层,
用于设定电气边界, 此边界外不会布线 。
? Multi layer（ 多层 ）,选中表示打开多层 （ 通孔层 ） ；
若不选择此项, 焊盘, 过孔将无法显示出来 。
? Drill gride,主要用来选择绘制钻孔导引层 。
? Srill drawing,主要用来选择绘制钻孔图层 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
7., System”系统设置
系统设置设计参数的各选项如下：
? DRC Errors,用于设置是否显示自动布线检查错误
信息 。
? Connections,用于设置是否显示飞线, 在绝大多数
情况下都要显示飞线 。
? Pad Holes,用于设置是否显示焊盘通孔 。
? Via Holes,用于设置是否显示过孔的通孔 。
? Visible Gird1,用于设置是否显示第一组栅格 。
? Visible Grid2,用于设置是否显示第二组栅格 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
在图 5.34中，还有 3个按键，即,All On（ 全开）”，
,All On（ 全关）”和,Used On（ 用了才开）”。
其意义分别为：
? All On,表示将所有的板层都设置为打开显示，而不
论上面有没有东西。
? All On,表示将所有的板层都设置为关闭，而不论有
没有用。
? Used On,表示将用到的层打开，没有用到的层关闭。
若在对话框内的任意处单击鼠标右键，也将出现一个右键
菜单，其功能和上面的 3个按键功能相同。
※ 建议不要将所有的层都打开。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.5.2 Protel 99 SE工作层的设置
1,信号板层和内部板层的设置
在设计窗口直接执行, Design\Layer Stack Manager”命
令 。 或单击鼠标右键, 选择菜单, Options（ 选项 ）,
下的, Layers Stack Manager（ 层栈管理器 ）,, 就可以
看到如图 5.35所示的层栈管理器对话框, 在层栈管理器
中可以定义层的结构, 看到层栈的立体效果, 对电路板
的工作层进行管理 。
（ 1）在图 5.35左上方，如果选中,Top Dielectrec”则在顶
层添加绝缘层。如果选中,Bottom Dielectric”则在底层
添加绝缘层。
（ 2）中间的层示意立体图左边为各工作层指示，可以进
行工作层设置。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.35 层栈管理器对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
1）添加中间信号层
如果以前未添加工作层，将光标移至图 5.35中层示
意图左边的顶层（ Top Layer） 指示标记上，单击鼠标左
键选中该项，之后将光标指针移至对话框右上方,Add
Layer”按钮上并单击鼠标左键，执行添加信号层命令，就
会在顶层（ Top Layer） 下面增加中间信号 1（ Mid Layer
1）。 若再次单击,Add Layer” 按钮，则会在 Mid Layer 1
下面增加中间信号层 2（ Mid Layer 2）。 依此执行该命令
最多可添加 30个中间信号层。完成中间信号层添加任务
后，单击图中右下方的,OK”按钮，就会在编辑区下方
的工作层标签中看到刚才添加的中间信号层。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2）添加内部板层
单击图 5.35中需添加内部板层位置的上层
指示标记，然后单击对话框右上方,Add
plane”按钮，执行添加内部板层命令，就会所
选工作下面增加内部板层 1（ Internal
Plane1）。 若再次单击,Add plane”命令，则
会在内部板层 1下面增加内部板层 2。依此执
行该命令，最多可添加 16个中间信号层。中
间信号层添加完成后，单击右下方的,OK”
按钮，在编辑区下方的工作层标签中就可看
到刚才添加的内部板层。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
3）删除工作层
将光标移至图 5.35左边想要删除的某工作层标记，单
击鼠标左键选中该项，之后单击对话框右上方按钮
,Delete”,执行删除命令。这时，系统提示是否确认要移
去选中的层，回答,Yes”即可删除选中工作层。最后单击
,OK”按钮即可。
4）调整工作层的位置
先单击选中想要调整的某工作层标记，然后单击对话
框右上方,Move Up（ 上移）” 按钮，或单击,Move
Down（ 下移）” 按钮，最后单击右下方的,OK”按钮即
可。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 3）中间的层示意立体图右边为信号层间距绝缘层尺寸
（ Core） 和层间预浸料坯（粘合剂类）的尺寸
（ Prepreg）。 可以将光标移至,Core”或,Preperg”上双
击，即可看到图 5.36所示对话框。
可以在,Thickness（ 厚度）”和,Dielectric constant
（ 绝缘体常数）”中输入新的数值，单击,OK”按钮即
可。
图 5.36, Core”或,Preperg”对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 4）单击图 5.35右下方对话框中的,Menu”按 钮，可弹
出命令菜单，此菜单命令功能与对话框右 上方的 6个
按钮的功能一样。
它们是：,Add Layer（ 添加中间信号层）”、
,Add Plane（ 添加内部板层）”、,Delete（ 删
除）”、,Move Up（ 上移）”、,Move Down（ 下
移）”、,Properties（ 特性）”。
另外，也可以在对话框中单击鼠标右键直接获得命
令菜单。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2．机械板层的设置
在设计窗口单击鼠标右键，选择菜单,Options
（ 选项）”下的,Mechanical Layers… （ 机械板层）”
菜单命令，或直接执行,Design\ Mechanical Layers…”
菜单命令，获得图 5.37所示的,Mechanical Layers”设
置机械层对话框。
将光标指针移至所需打开的机械板层上，单击鼠标
左键即可设置。再次单击将取消选中设置。
完成设置后，单击,OK”按钮即可。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.37 设置机械板层对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.5.3 工作层参数的设置
在设计窗口中单击鼠标右键，选择菜单,Options”下的
,Board Options”就可以看到如图 5.38所示的文档选项对话框。
在该对话框中可以进行相关参数的设置：
1．,Grids”栅格设置
（ 1） Snap X,Snap Y,设定光标每次移动（分别在 X方向、
Y方向）的最小间距。可以直接输入数据来设置，也可以在
下拉式菜单中选择一个合适的值。还可以在设计窗口直接单
击鼠标右键，用菜单选择,Snap Grid（ 栅格间距）”来设置。
（ 2） Component X,Component Y,设定对元器件移动操作
时，光标每次在 X方向,Y方向移动的最小间距。
（ 3） Visible Kind,设定栅格显示方式。其中有两种方式选择：
即 Lines（ 线状）和 Dots（ 点状），在下拉菜单中选择一种即
可。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.38 文档选项对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2．,Electrical Grid”电气栅格设置
电气栅格就是在走线时，当光标接近焊盘或其他走线一定
距离时，即被吸引而与之连接，同时在该处出现一个记号。
电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。
如果选中, Electrical Grid”,表示具有自动捕捉焊盘的
功能 。 Range（ 范围 ） 用于设置捕捉半径 。 若取消该功能,
只需将, Electrical Grid”前的对号去掉 。
※ 建议使用该功能 。
3．, Measurement Unit”度量单位
系统提供了两种度量单位, 即 Imperial(英制 )和 Metric（ 公
制 ）, 系统默认为英制 。 公制单位的选择为我们在确定印
制电路板尺寸和元件布局上提供了方便 。
度量单位的选择方法是：单击,Measurement Unit”右边
的下拉式按钮，然后在下拉菜单中选择需要的度量单位即
可。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.6 规划电路板和电气定义
规划电路板有两种方法：一种是手动设计规划电路板和
电气定义，另一种是利用“电路板向导”。
5.6.1 手动规划电路板
手动规划电路板就是在禁止布线层（ Keep Out Layer） 上用
走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩
形），多边形的内部即为布局的区域。
1．规划电路板并定义电气边界的一般步骤：
（ 1）单击编辑区下方的标签 Keep Out Layer,将禁止布线层设
置为当前工作层,如图 5.39所示。
图 5.39当前工作层设置为禁止布线层
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 2） 单击放置工作栏上的按钮, 也可以执行, Place
\Keepout\Track”命令 。
（ 3） 执行命令后, 光标会变成十字 。 将光标移动到适当
的位置, 单击鼠标左键, 即可确定第一条边的起点 。 然后
拖动鼠标, 将光标移动到合适位置, 单击鼠标左键, 即可
确定第一条边的终点 。
在该命令状态下按 Tab键，可进入,Line Constraints”属
性对话框，如图 5.40所示，此时可以设置板边的线宽和层面。
如果已经绘制了封闭的 PCB的限制区域，双击限制区域的
板边，系统将会弹出如图 5.41所示,Track”属性对话框，在
该对话框中可以精确地进行定位，并且可以设置工作层和
线宽。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.40 Line Constraints属性对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.41, Track”属性对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 4）用同样的方法绘制其他 3条板边，并对各边进行精
确编辑，使之首尾相连。最后绘制一个封闭的多边形。
如图 5.42所示。
（ 5）单击鼠标右键或按下 Esc键取消布线状态。
图 5.42 电路板形状
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2．查看及调整电路板
（ 1）查看印制电路板
执行,Reports\Board Information”命令，如图 5.43
所示，或先后按下 R,B字母键。都将弹出图 5.44所示
的对话框，在对话框的右边有一个矩形尺寸示意图，
所标注的数值就是实际印制电路板的大小（即布局范
围的大小）。
（ 2）调整电路板
如果发现设置的布局范围不合适，可以用移动整条
走线、移动走线端点等方法进行调整。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.43 版图信息菜单
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.44 印制电路板信息
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.6.2 使用向导生成电路板
使用向导生成电路板就是系统自动对新 PCB文件设置
电路板的参数，形成一个具有基本框架的 PCB文件。具
体操作过程如下：
（ 1）打开或者创建一个用于存放 PCB文件的设计数据库；
（ 2）打开或者创建一个用于存放 PCB文件的设计文件夹；
（ 3）执行,File \ New” 命令，在弹出的对话框中选择
,Wizards”选项卡，如图 5.45所示。
（ 4）双击对话框中创建 PCB的,Printed Circuit Board
Wizard”（ 印制板向导）图标，或先选择该图标，单击
,OK”按钮，进入向导的下一步，系统将弹出如图 5.46
所示的对话框。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.45 Wizard选项卡
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.46 生成电路板先导
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 5）单击,Next”按钮，系统弹出如图 5.47所示选择预定
义标准板对话框，就可以开始设置印制板的相关参数。
图 5.47 选择预定义标准板对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 6）如果选择了 Custom Made Board,则单击,Next”按
钮，系统将弹出如图 5.48所示设定板卡的相关属性对话
框。
图 5.48 自定义板卡的参数设置对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
设置完毕后，系统将弹出如图 5.49所示对话框，此时可以
设置板卡的一些相关的产品信息，而所填写的资料将被放在
电路板的第四个机械层里。
图 5.49 板卡产品信息对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
如果第 6步了标准板，则单击,Next”按钮后系统会弹出
如图 5.50所示对话框，此时可以选择自己需要的板卡类型。
设置完后单击,Next”按钮也会弹出如图 5.49所示对话框。
图 5.50 选择印制电路对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 7）单击,Next”按钮后，系统弹出如图 5.51所示对话框，
可以设置电路板的工作层数和类型，以及电源 /地层的数
目等。
图 5.51 选择电路板工作层
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 8）单击,Next”按钮后，系统将弹出如图 5.52所示对话框，
此时可以设置过孔类型。其中,Thruhole Vias only”表示过孔
穿过所有板层，,Blind and Buried Vias only”表示过孔为盲孔，
不穿透电路板。
图 5.52 设置过孔类型
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 9）单击,Next”按钮后，系统弹出如图 5.53所示对话框，
此时可以指定该电路板上以哪种元器件为主，其中
,Surface-mount components”选项是以表面粘贴式元器件
为主，而,Through-hole components”选项是以针脚式元器
件为主。
图 5,53 选择哪种元器件
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 10）单击,Next”按钮，系统将弹出如图 5.54对话框，此时
可以设置最小的导线尺寸、过孔直径和导线间的安全距离。
图 5.54 设置最小的尺寸限制
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 11）单击,Next”按钮后，弹出如图 5.55所示完成对话框，
此时单击,Finish”按钮完成生成印制板的过程，如图 5.56
所示，该印制板为已经规划好的板，可以直接在上面放
置网络表和元器件。
图 5.55 完成生成电路板
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.56 生成的印制电路板框架
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.7 装入元件封装库
5.7.1 装入元件封装库
装入印制电路板所需的几个元件库，其基本步骤如下：
（ 1）在编辑印制电路板文件的状态下，将左边的设计
管理器切换为如图 5.57所示的,Browse PCB”标签页界
面。然后单击,Browse”浏览栏下右边的下拉按钮，选
择,Libraries（ 库）”。最后单击左下方的
,Add/Remove（ 添加 /删除）”按钮，将弹出图 5.58所
示的添加 /删除库文件的对话框。
该步也可直接执行,Design \ Add \Remove Library”命
令实现。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.57 Browse PCB标签页
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.58 添加 /删除库文件的对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 2）在该对话框中，通过上方的搜寻窗口选取库文件的安
装目录，图 5.58所示的目录为,C:\Program Files\Design
Explorer99 SE\Library \PCB\Generic FootPrints。 选取方法与
Windows 98应用软件相同。
（ 3）目录选中后，选取所要引入的所有元件封装库文件，
单击,Add”按钮，此文件就会出现在选择的文件列表中，如
图 5.59所示。
在制作 PCB时比较常用的元件封装库有 Advpcb.ddb,DC
to DC.ddb,General IC.ddb等，用户还可以选择一些自己设计
所需的元件库。
（ 4）添加完所有需要的元件封装库，然后单击,OK”按钮,
关闭对话框，系统即可将所选中的元件库装入。
如果想删除某个库文件，只需在图 5.59下面文件列表中选
中该文件，而后单击,Remove（ 删除）”按钮即可完成库文
件的卸载。最后单击,OK”按钮即可。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.59 已装入的库文件
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.7.2 浏览元件封装库
浏览元件库的具体操作方法如下：
（ 1）在如图 5.57所示的已装入元件封装库列表中选择一
个，然后单击,Browse（ 浏览）按钮，便可得到如图 5.60
所示的浏览封装库元件对话框。也可以执行菜单命
,Design\Browse Components”或先后按下热键 D,B。
（ 2） 在该话框中可以查看元件封装的类别和形状等。用
户还可以单击,Edit”按钮对选中的元件进行编辑，也可
以单击,Place”按钮将选中的元件放置到电路板上。
图 5.60中各项介绍如下：
? Libraries,选择系统已经装入的元件封装库。单击右
边的下拉式按钮便会看到所添加的元件封装库，可选择浏
览。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
? Components,选择库中的元件封装在右边预览。其下
的按钮,Edit（ 编辑）”可对选中元件进行修改编辑，建
议不要修改标准库中的元件；单击另一个按钮,Place（ 放
置）”，可将选择的元件放置到编辑器中。
? 右边预览区：可以看到当前选择的元件封装形式。按
动,zoom All （ 观看整体）”、,zoom In （ 放大）”、
,zoom Out （ 缩小）” 按钮可调整图形大小。
另外，在该话框下方还可以看到所选择浏览元件的尺寸
和其上焊盘尺寸信息。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.60 浏览封装库元件对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
本章小结
1,印制电路板概述
印制电路板简称为 PCB（ Printed Circuit Board）, 是电子
产品的重要部件之一 。
（ 1） 印制电路板结构
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料, 金属铜及
焊锡等 。 印制电路板分为单面板, 双面板和多层板 。
（ 2） 元件封装
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和
焊盘位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，
也可以在引进网络表时指定。
元件封装的编号一般为, 元件类型 +焊盘距离 （ 焊盘数 ）
+元件外形尺寸, 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 3） 印制电路板图的基本元素
构成 PCB图的基本元素有：
元件封装, 铜膜导线, 助焊膜和阻焊膜, 层, 焊盘和过孔,
丝印层 。
2,PCB文件的建立和保存
PCB文件是由专题数据库来管理 。 PCB的文件管理包括
有以下几种操作：新建 PCB文件, 打开已有的 PCB文件,
保存和关闭 PCB文件 。
3,PCB编辑器的工具栏
Protel 99 SE为 PCB设计提供了 4个工具栏，其中 Main
Toolbar（ 主工具栏）为用户提供了缩放、选取对象等命
令按钮； Placement Tools（ 放置工具栏）主要提供图形
绘制以及布线命令； Component Placement（ 元件布置工
具栏）方便元件排列和布局； Fink Selections（ 查找选取
工具栏）方便选择原来所选择的对象。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
4,PCB电路参数设置
设置参数是电路板设计过程中非常重要的一步, 许多
系统参数一旦设定, 将成为用户个性化的设计环境 。
5,设置电路板工作层
Protel 99 SE有 32个信号层，即顶层，底层和 30个中间
层，可得到 16个内部板层和 16个机械板层。在实际的设
计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要用
户设置工作层，将自己需要的工作层打开。另外，还要
进行相关参数设置。
6．规划电路板和电气定义
规划电路板有两种方法：一种是手动设计规划电路板和
电气定义，另一种是利用“电路板向导”。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
7,装入元件封装库
元件封装的信息都储存在一些特定的元件封装库文
件中 。 如果没有这个库文件, 系统就不能识别我们设
置的关于元件封装的信息, 所以在绘制印制电路板之
前应装入所用到的元件 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
思考与练习 5
? 5.1 如何新建一个 PCB文件，又怎样打开、保存和关闭
一个 PCB文件？
? 5.2 试述怎样打开和关闭放置工具栏？
? 5.3 启动 PCB编辑器后，热键不起作用，如何处理？
? 5.4 如何设置工作层的颜色？
? 5.5 怎样设置光标形状？如何改变公、英制单位制？要
求显示焊盘号，如何设置？
? 5.6 请阐述如何添加中间信号层和内部板层？如果想调
整工作层的位置应如何操作？
? 5.7 新建一块电路板，并用于设置其为四层板。
? 5.8 如何装入 PCB库文件？
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.1 印制电路板概述
5.2 PCB文件的建立和保存
5.3 PCB编辑器的工具栏及视图管理
5.4 PCB电路参数设置
5.5 设置电路板工作层
5.6 规划电路板和电气定义
5.7 装入元件封装库
本章小结
思考与练习 5
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第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.1 印制电路板概述
印制电路板简称为 PCB（ Printed Circuit Board）,又
称印制版，是电子产品的重要部件之一。电路原理图完
成以后，还必须设计印制电路板图，最后由制板厂家依
据用户所设计的印制电路板图制作出印制电路板。
5.1.1 印制电路板结构
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、金属铜及焊锡
等。
一般来说，可分为单面板、双面板和多层板。
1．单面板
一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板。单面板只能在敷
铜的一面放置元件和布线，适用于简单的电路板。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2．双面板
双面板包括顶层（ Top Layer） 和底层（ Bottom Layer）
两层，两面敷铜，中间为绝缘层，两面均可以布线，一
般需要由过孔或焊盘连通。双面板可用于比较复杂的电
路，是比较理想的一种印制电路板。
3．多层板
多层板一般指 3层以上的电路板。它在双面板的基础
上增加了内部电源层、接地层及多个中间信号层。随着
电子技术的飞速发展，电路的集成度越来越高，多层板
的应用也越来越广泛。但由于多层电路板的层数增加，
给加工工艺带来了难度，同时制作成本也很高。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.1.2 元件封装
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外
观和焊盘位置。
不同的元件可以共用同一个元件封装，同种元件也可
以有不同的封装，元件的封装可以在设计电路原理图时
指定，也可以在引进网络表时指定。
1．元件封装的分类
（ 1）针脚式元件封装，如图 5.1所示。针脚类元件焊接时
先将元件针脚插入焊盘导通孔，然后再焊锡。由于针脚
式元件封装的焊盘导孔贯穿整个电路板，所以其焊盘的
属性对话框中，,Layer”板层属性必须为,Multi Layer”
（ 多层）。
（ 2）表面粘着式元件封装，如图 5.2所示。 SMD元件封
装的焊盘只限于表面板层。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.1 针脚式元件封装
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.2 表面粘着式元件封装
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
在其焊盘的属性对话框中，,Layer”板层属性必须
为单一表面，即,Top Layer”（ 顶层）或者,Bottom
Layer”（ 底层）。
在 PCB板设计中，常将元件封装所确定的元件外形和
焊盘简称为元件。
2．元件封装的编号
元件封装的编号一般为“元件类型 +焊盘距离（焊盘数）
+元件外形尺寸”。
可以根据元件封装编号来判别元件封装的编号规格。
如 AXIAL0.4表示此元件封装为轴状的，两焊盘间距为
400mil（ 约等于 10mm）； DIP16表示双排直列引脚的器
件封装，两排共 16个引脚。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.1.3 印制电路板图的基本元素
1．元件封装
常见元件的封装介绍如下：
（ 1）针脚式电阻
封装系列名为,AXIALxxx”,其中,AXIAL”表示轴状的
包装方式； AXIAL后的,xxx”（ 数字）表示该元件两个焊
盘间的距离。后缀数越大，其形状越大。如图 5.3所示。
图 5.3 轴状元件封装
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 2）扁平状电容
常用,RADxxx”作为无极性电容元件封装，如图 5.4所
示。
图 5.4 扁平元件封装
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 3）筒状封装
常用,RBx/x”作为有极性的电解电容器封装，
,RB”后的两个数字，分别表示焊盘之间距离和圆筒
的直径，单位是 in（ 英寸），如图 5.5所示。
图 5.5 筒状封装
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 4）二极管类元件
常用封装系列名称为,DIODExxx”,其中,xxx”表
示功率，如图 5.6所示。
图 5.6 二极管类元件封装
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 5）三极管类元件
常用封装系列名称为,TOxxx”,其中,xxx”表示三
极管类型，如图 5.7所示。
图 5.7 三极管类元件封装
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2,铜膜导线
简称导线, 用于连接各个焊盘, 是印制电路板最
重要的部分 。 印制电路板设计都是围绕如何布置导线
来进行的 。
另外有一种线为预拉线, 常称为飞线, 飞线是在
引入网络表后, 系统根据规则生成的, 用来指引布线
的一种连线 。
※ 飞线与导线有本质的区别, 飞线只是一种形式上
的连线 。 它只是形式上表示出各个焊盘间的连接关系,
没有电气的连接意义 。 导线则是根据飞线指示的焊盘
间的连接关系而布置的, 是具有电气连接意义的连接
线路 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
3,助焊膜和阻焊膜
助焊膜是涂于焊盘上, 提高可焊性能的一层膜, 也就是
在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆 。 阻焊膜是为了使制成
的板子适应波峰焊等焊接形式, 要求板子上非焊盘处的铜
箔不能粘焊, 因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料,
用于阻止这些部位上锡 。 可见, 这两种膜是一种互补关系 。
4,层
Protel的, 层, 是印制板材料本身实实在在的铜箔层 。 目
前, 一些较新的电子产品中所用的印制板不仅上下两面可
供走线, 在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔 。 这
些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源
布线层, 并常用大面积填充的办法来布线 。 上下位置的表
面层与中间各层需要连通的地方用, 过孔 （ Via）,来沟通 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
※ 注意,一旦选定了所用印制板的层数, 务必关闭那些未
被使用的层, 以免布线出现差错 。
5,焊盘和过孔
焊盘的作用是放置焊锡, 连接导线和元件引脚 。
选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状, 大小, 布
置形式, 振动和受热情况, 受力方向等因素 。
过孔的作用是连接不同板层的导线 。 过孔有 3 种, 即从
顶层贯通到底层的穿透式过孔, 从顶层通到内层或从内层
通到底层的盲过孔以及内层间的隐蔽过孔 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
过孔从上面看上去, 有两个尺寸, 即通孔直径
和过孔直径, 通孔和过孔之间的孔壁, 由与导线相
同的材料构成, 用于连接不同层的导线 。
6,丝印层
为方便电路的安装和维修, 需要在印制板的上下
两表面印制上所需要的标志图案和文字代号, 例如
元件标号和标称值, 元件外廓形状和厂家标志, 生
产日期等等, 这就是丝印层 (Silkscreen Top/Bottom
Overlay)。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.2 PCB文件的建立和保存
? 5.2.1 新建 PCB文件
进入 Protel 99 SE系统后, 首先从 File菜单中打开一个已
存在的设计库, 或执行 File\New命令建立新的设计管理器 。
进入设计管理器后, 执行菜单命令, File\New…,,打开新
建文件对话框, 如图 5.8所示 。 选取该对话框中的 PCB
Document 图标, 单击, OK”按钮；或直接双击, PCB
Document”图标即可创建一个新的 PCB文件, 新建的 PCB文
件的文件名默认为, PCB1”,这个文件将包含在当前的设
计库中, 此时用户可输入新的文件名, 然后按 Enter键 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.8 新建文件对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.2.2 打开已有的 PCB文件
打开 PCB文件的方法有两种：
方法一：先打开 PCB文件所在的设计文件夹窗口, 然后在该
窗口中双击要打开的 PCB文件图标 。
方法二：在文件管理器中, 单击要打开的 PCB文件的名称 。
这两种方法都可进入如图 5.8所示的 PCB编辑窗口 。
另外, Protel 99还可以打开不同格式的 PCB图 。 打开其他
格式的 PCB的步骤：
（ 1） 打开要存放 PCB图的设计文件夹；
（ 2 ） 执 行 菜 单 命 令, File\Import…,,屏 幕 上 会 弹 出
,Import File”对话框, 如图 5.10所示 。
（ 3） 选择要打开的 PCB文件, 再单击, 打开, 按钮, 即可
打开不同格式的 PCB文件 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.9 印制电路板编辑窗口
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.10, Import File”对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.2.3 保存 PCB文件
保存 PCB文件的方法有多种：
? 执行菜单命令, File\save”,保存 PCB文件 ；
? 单击工具栏中的保存按钮, 保存当前正编辑的 PCB文
件；
? 执行菜单命令, File\Save All”,保存所有文件 。
另外, Protel 99 SE还可以将 PCB文件存为其他格式的
文件 。 存为其他格式的 PCB图可按以下步骤：
（ 1） 打开 PCB文件；
（ 2） 执行菜单命令, File\Export…,,屏幕上会弹出
,Export File”对话框, 如图 5.11所示 。
（ 3） 单击, 保存类型, 栏右边的下拉按钮, 出现图 5.12
所示的下拉式菜单 。
（ 4） 选择一种要保存的格式, 并指定文件名和路径, 单
击, 保存, 按钮, 即可存为其他格式的文件 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.11, Export File”对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.12 保存的类型
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.2.4 关闭 PCB文件
关闭 PCB文件的方法有：
方法一：执行菜单命令, File\Close”；
方法二,将鼠标指针指向编辑窗口中要关闭的 PCB文件标
签, 单击鼠标右键, 弹出快捷式菜单, 再执行其中的
,Close”命令 。
在关闭 PCB文件时, 若当前的 PCB图有改动, 而未被
保存, 则屏幕上会弹出, Confirm”对话框, 如图 5.13所示 。
对话框提示是否将所做的改动保存：
? 单击, Yes”按钮, 保存所做的改动；
? 单击, No”按钮, 不保存所做的改动；
? 单击, Cancel”按钮, 取消关闭 PCB 文件操作 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.13 确认对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.3 PCB编辑器的工具栏及视图管理
5.3.1 PCB编辑器的工具栏
Protel 99 SE为 PCB设计提供了 4个工具栏, 包括 Main
Toolbar（ 主工具栏 ）, Placement Tools（ 放置工具栏 ）,
Component Placement（ 元件布置工具栏 ） 和 Fink Selections
（ 查找选取工具栏 ） 。
1,主工具栏
该工具栏为用户提供了缩放, 选取对象等命令按钮, 如
图 5.14所示 。
图 5.14 主工具栏
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
主工具栏打开与关闭操作：通过选择,View”菜单，
然后在弹出的下拉菜单中选择,Toolbars”选项，之后在弹
出的第二层下拉菜单中选择,Main Toolbar”命令，如图
5.15所示。若主工具栏当前处于打开状态，执行上述命令
则将其关闭，若再次执行此命令，则可将其打开。
图 5.15 视图菜单
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
调整主工具栏的放置位置：将鼠标指针移到主工具
栏中的任一按钮上，单击鼠标右键，就会弹出一个快捷
菜单，如图 5.16所示。执行某个快捷菜单命令，就可以
将主工具栏放置在窗口的左边、右边、顶部、底部或隐
藏 。
图 5.16 快捷菜单
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2．放置工具栏
放置工具栏是通过执行,View\Toolbars\Placement Tools”
菜单命令来进行打开或关闭的，打开的放置工具栏如图
5.17所示。该工具栏主要提供图形绘制以及布线命令。
图 5.17 放置工具栏
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
3．元件布置工具栏
元件布置工具栏是通过执行,View\Toolbars\component
Placement”菜单命令，来进行打开或关闭的。打开的元件
布置工具栏如图 5.18所示。该工具栏方便了元件排列和布
局 。
图 5.18 元件布置工具栏
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
4．查找选取工具栏
查 找 选 取 工 具 栏 是 通 过 执 行, View\Toolbars\Find
Selections”选项来进行打开或关闭的 。 打开的查找选取工
具栏如图 5.19所示 。 该工具栏方便选择原来所选择的对象 。
图 5.19 查找选取工具栏
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5,定制工具栏
工具栏的打开与关闭也可以通过执行
,View\Toolbars\Customize” 选项来进行。执行此命令，
即可调出如图 5.20所示的对话框。
在该对话框中：
? Menus菜单标签页：可选择当前主菜单类型，编辑
印制电路板图时为,Menu”,建议不要更改。
? Toolbars工具栏标签页：在图 5.20左下角列表中列出
了工具栏名称，前面带“×”号的表示现在该工具栏
处于打开状态，将光标移至某个工具栏名称上单击鼠
标左键，则可切换其打开与否。
? Shortcut Keys 快捷键标签页，如图 5.21所示。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.20 定制工具栏对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.21 快捷键标签页
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.3.2 PCB编辑器的视图管理
拖动视图的操作方法是：当 PCB编辑器处于空闲
状态时，即不处于布线、放置实体等任何命令状态时，
按住鼠标的右键不放，此时光标指针变成了一个手的
形状。拖动鼠标（此时画面一起移动）到编辑区合适
的位置，然后松开鼠标右键，即可改变视图中对象在
编辑区中的位置。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.4 PCB电路参数设置
在设计窗口中单击鼠标右键，在调出的右键菜单中选
择,Options…” 下的,Preferences”命令，或者直接选择主
菜单,Tools”下的,Preferences”命令，屏幕将出现如图
5.22所示的系统参数对话框，其中包括 6个标签页，可对
系统参数进行设置。
1．,Options”选项标签页
用于设置一些特殊的功能, 包含以下 6个区域：
（ 1）,Editing Options”编辑选项区域
用于设置编辑操作时的一些特性 。包括如下选项：
? Online DRC,表示在布线整个过程中，系统将自动根
据设定的设计规则进行检查。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.22 系统参数对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
? Snap To Center,表示在移动元件封装或者字符
串时，光标会自动移动到元件封装或者字符串的平移
参考点上，否则执行移动命令，光标与元件或字符串
连在光标指向处。系统默认选中此项。
? Extend Selection,表示在选取印制电路板图上元
件的时候，不取消原来的选取系统默认选中此项。
连同新选取的组件一起处于选取状态。即可以逐次选
择我们要选取的元件；如果不选，则只有最后一次选
择的元件是处于选取的状态，以前选取的元件将撤销
选取状态。此选项的系统默认值为选中。
? Remove Duplicates,表示系统将自动删除重复的元
件，以保证电路图上没有元件标号完全相同的元件。
此选项的系统默认值为选中。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
? Confirm Global Edit,表示在进行整体编辑操作以前，系
统将给出提示，让用户确认，以防错误编辑的发生。此
选项的系统默认值为选中。
? Protect Locked Object,表示在高速自动布线时保护锁
定的对象。此项的系统默认值为不选。
（ 2）, Autopan Options”自动移边选项区域
用于设置自动移动功能，其中 Style选项用于设置移边
方式，如图 5.23所示。系统共提供了 7种移动模式，具体
如下：
?,Adaptive”为自适应模式，系统将会根据当前图形的位
置自适应选择移动方式。
?,Disable”,表示光标移动到工作区的边缘时，系统不
会自动向工作区以外的区域移动。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.23 设置自动移边方式
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
?,Re-Center”,表示当光标移动到工作区的边缘时，
将以光标所在的位置重新定位工作区的中心位置。
?,Fixed Size Jump”,表示当光标移动到工作区的边缘
时，系统以下面设置的,Step Size(步长 )”进行自动
向工作区外移动。
?,Shift Accelerate(Shift键加速 )”：表示当光标移动到
工作区的边缘时，如果,Shift Step(替代步长 )”的值
比,Step Size”的值大，则以设置的,Step Size”值自动
向工作区外移动；如果按住 Shift键，则以设置的
,Step Size”值自动向工作区外移动；如果,Shift
Step(替代步长 )”的值比,Step Size”的值小，则不论
是否按住 Shift键，系统都将以设置的,Step Size”值自
动向工作区外移动。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
?,Shift Decelerate(Shift键减速 )”,表示光标移动到
工作区的边缘时, 如果, ShiftStep(替代步长 )” 的值比
,Step Size”的值大, 则以设置的, Step Size”值自动向
工作区外移动；如果按住 Shift键, 则以设置的, Step
Size”值自动向工作区外移动；如果, Shift Step(替代步
长 )” 的值比, Step Size”的值小, 则不论是否按住 Shift
键, 系统都将以设置的, Step Size”值自动向工作区外
移动 。
?,Ballistic”,当光标移到编辑区边缘时, 越往编辑区
边缘移动, 移动速度越快 。
系统默认移动模式为 Fixde Size Jump模式 。
（ 3）, Polygon Repour”区域
用于设置交互布线中的避免障碍和推挤布线方式 。
如果 Polygon Repour中选为 Always,则可以在已敷铜的
PCB中修改走线, 敷铜会自动重铺 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 4）, Component Drag”拖动图件区域
用于设置元件移动方式。用鼠标左键单击 Mode列表右
边的下拉式按钮，其中包括两个选项：,None（ 没有）”
和,Component Tracks（ 连接导线）”。如果选择
,Component Tracks（ 连接导线）”选项，则使用
,Edit\Move\Drag”命令移动元件时，与元件相联系的线将
跟随移动。如果选择,None”项，在使用菜单命令
,Edit\Move\Drag”移动元件时，与元件连接的铜膜导线会
和元件断开，此时菜单命令,Edit\Mov\Drag”和
,Edit\Move\Move”没有区别。
（ 5）,Interactive routing”交互式布线模式选择区域
1） Mode选项：单击,Mode（ 模式）”右边的下拉式按钮，
可看到如图 5.24所示对话框。其中有以下 3个选项可供选择。
?, Ignore Obstacle（ 忽略障碍）”：选中表示在布线遇
到障碍时，系统会忽略遇到的障碍，直接布线过去。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.24 交互式布线模式选择
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
?, Avoid Obstacle（ 避免障碍）”：选中表示在布线遇
到障碍时，系统会设法绕过遇到的障碍，布线过去。
?, Push Obstacle（ 清除障碍）”：选中表示在系统布线
遇到障碍时，系统会先将障碍清除掉，再布线过去。
2） Plow Through Polygon选项：表示在布线的整个过程中，
导线穿过多边形布线。该项
只有在,Avoid Obstacle”选项中有效。
3） Automatically Remove选项：表示在布线的整个过程中，
在绘制一条导线以后，如果系统发现还有一条回路可以取
代此导线的作用，则会自动删除原来的回路。
（ 6）,Other”其它区域
1) Rotation Step选项：用于设置在放置元件时，每次按动
空格键元件旋转的角度。设置的单位为度，系统默认值为
90°，即按一次空格键，元件会旋转 90°。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2） Undo/redo选项：用于设置最大保留的撤销 /重做操
作的次数，默认值为 30次。撤销和重作可以通过主工具栏
上右边的两个箭头符号图标进行操作。
3） Cursor Type选项：用于设置光标的形状。用鼠标在
左键单击右边下拉式按钮，其中包括三种光标形状：
,Large 90（ 大的 90°光标）”、,Small 90（ 小的 90°光
标）”、,Small 45（ 小的 45°光标）”。
所有设置完成后，单击,OK”按钮即可完成设置，如果
单击,Cancel”按钮，则进行的设置无效并退出对话框。
2．,Display”显示标签页
单击 Display即可进入 Display选项标签页，如图 5.25所示，
有四个区域。
其中主要可以设置如下一些选项：
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.25 显示标签页
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 1）,Display Options”显示选项区域
? Convert Special String选项：用于设置将特殊字符
串转化成它所代表的文字。
? Highlight in Full选项：用于设置选取图件的显示模式。
若选中此项，则在执行有关选取实体命令时，则选取
部分会整体点亮。否则，只会在其边缘点亮，不太明
显、醒目，建议选中此项。
? Use Net Color For Highlight选项：用于设置高亮显示
网络时使用网络颜色。
? Redraw Layers选项：用于设置重画电路图时，系统
将一层一层地刷新重画。当前的板层最后才会重画，
所示最清楚。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
? Single Layer Mode选项：用于设置只显示当前编辑的
板层，其它板层不被显示，在切换工作板层时，也只
显示新指定的那一层。若不选将显示全部板层。
? Transparent选项：用于设置所有的板层都为透明状，
选中此项后，所有的导线、焊盘都变成了透明色。
（ 2）,Show”显示区域
此区域用来设置下列项的显示与否，如图 5.25所示。
? Pad Nets选项：用于设置是否显示焊盘的网络名称。
? Pad Numbers选项：用于设置是否将所有编码焊盘
的编号都将显示出来。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
? Via Nets选项：用于设置是否显示过孔的网络名称。
? Test Point选项：选中后，设置的检测点将显示出来。
? Origin Marker选项：用于设置是否显示绝对原点的标
志（带叉圆圈）。
? Status Info选项：选中后，系统会显示出当前工作的
状态信息。
（ 3）,Draft thresholds”显示模式切换区域
此区域用于设置图形的显示极限，共两项内容，如图
5.25右上方所示。
? 1） Tracks选项：设置的数目为导线显示极限，对于大于
该值的导线，以实际轮廓显示，否则只以简单直线显示；
2） Strings选项：设置的数目为字符显示极限，对
于像素大于该值的字符，以文本显示，否则只以框显示。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 4）,Layer Drawing Order…” 板层绘制顺序
单击图 5.25对话框中的,Layer Drawing Order…” 按钮，
将出现如图 5.26所示对话框。此对话框是用来设置板层的
顺序的。
设置方法是：
1）点中某层，按动,Promote(上移 )”按钮将使此层向上
移动，按动,Demote（ 下移）”按钮将使此层向移动。
2）单击,Default（ 默认）”按钮将恢复到系统默认的方
式。
3）设置完成以后，单击,OK”按钮即可。
所有设置完成以后，单击,Display”显示标签页的
,OK”按钮即可完成设置。若单击,Cancel”按钮，则进
行的设置无效并退出对话框。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.26 板层绘制顺序对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
3．, Colors”颜色标签页
单击,Colors”即可进入 Colors颜色标签页，如图 5.27所
示。
Colors用于设置各种板层、文字、屏幕等的颜色。
设置方法如下：
（ 1）单击需要修改颜色的颜色条，将出现如图 5.28所
示的对话框。
（ 2）在系统提供的 239种默认颜色中选择一种，或者自
定义一种颜色，然后单击,OK”按钮。
（ 3）单击“颜色（ Colors）, 标签页对话框中,OK” 按
钮。
在图 5.28中，有两个按钮：
? Default Colors是将所有的颜色设置恢复到系统默认
的颜色。
? Classic Colors是将所有的颜色设置指定为传统的设
置颜色，即 DOX中采用的黑底设计。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.27 颜色标签页
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.28 颜色选择对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
4．, Show/Hide”显示 /隐藏标签页
单击, Show/Hide” 即可进入 Show/Hide显示 /隐藏标签
页, 如图 5.29所示 。, Show/Hide” 用于设置各种图形的显
示模式 。 标签页中的每一项都有相同的 3种显示模式, 即
Final（ 精细显示模式 ）, Draft（ 粗略显示模式 ） 和 Hidden
（ 隐藏显示模式 ） 。
此标签页的图件包括,Arcs（ 圆弧 ）, Fills（ 金属填
充 ）, Pads（ 焊盘 ）, Polygons（ 多边形敷铜填充 ）,
Dimensions（ 尺寸标注 ）, Strings（ 字符串 ）, Tracks
（ 铜膜导线 ）, Vias（ 过孔 ）, Coordinates（ 位置坐标 ）,
Rooms（ 矩形区域 ） 。 在标签页左下角有三个按钮, 分别
为：, All Final”,“All Draft”,“All Hidden”。 选中某项,
则上述 10种图件全部设为该项 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.29 显示 /隐藏标签页
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5．, Default”默认标签页
单击 Defaults即可进入,Defaults”默认标签页,如图 5.30
所示。 Defaults 用于设置各个组件的系统默认值。
图 5.30 默认标签页
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
假设选中了元件封装组件，则单击,Edit Values…” 按钮
即可进入元件封装的系统默认值编辑对话框，如图 5.31所
示。各项的修改会在取用元件封装时反映出来。
图 5.31 元件封装系统默认值对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
6．, Signal Integrity”信号完整性标签页
通过,Signal Integrity”可以设置元件标号和元件类
型之间的对应关系，为信号完整性分析提供信息。信
号完整性标签页如图 5.32所示。
图 5.32 信号完整性标签页
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
为了保证信号完整性分析的准确性, 必须在这个对话框
中定义准确的元件类型 。 单击, Add…,按钮, 系统将弹出
元件标号设置对话框, 如图 5.33所示 。
在该对话框中, 可以输入所用的元件标号, 然后在
,Component Type（ 元件类型 ）, 下拉列表选择一个元件
类型, 其中包括 Resistor（ 电阻 ）, IC（ 集成电路 ）,
Diode（ 二极管 ）, Connector（ 连接插头 ） 等 。
如果不能确定元件的类型，就全部选择为集成电路。
最后单击,OK”按钮即可。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.33 元件标号设置对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.5 设置电路板工作层
Protel 99 SE现扩展到 32个信号层，即顶层，底层和 30
个中间层，可得到 16个内部板层和 16个机械板层。在实际
的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要
用户设置工作层，将自己需要的工作层打开。
5.5.1 Protel 99 SE工作层的类型
在设计窗口单击鼠标右键，选择弹出菜单中,Options
（ 选项）”下的,Broad Layers… （ 板层选项）”命令，
或直接选择主菜单,Design（ 设计）”下的,Options（ 选
项）”命令。就可以看到如图 5.34所示的工作层设置对话
框。
此对话框分为,Layers”板层标签页和,Options”选项标
签页。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.34 工作层设置对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
Layers标签页包括 8个区域, 用于设置各板层的打开
状态 。 如果需要打开某一个信号层, 可以用鼠标单击该
信号层名称, 当其名称左边的复选框出现, √” 号时表
示该信号层处于打开显示状态 。 再单击时, √” 号将消
失, 相应的信号层也会关闭 。 其内容分述如下：
1.,Signal Layers”信号板层
信号板层主要是电气布线的敷铜板层, 用于放置与
信号有关的电气元素 。 如 Top Layer（ 顶层 ） 用作放置元
件面； Bottom Layer（ 底层 ） 用作焊锡面； Mid Layer为
中间工作层, 用于布置信号线 。
如果当前板是多层板, 则在信号层 (Signal Layers)可
以全部显示出来, 用户可以选择其中的层面；如果用户
没有设置 Mid层, 则这些层不会显示在该对话框中, 此
时可以设置多层板 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2．, Internal Plane”内部板层
内部板层主要是用于布置电源和接地线。如果用户
设置了内层电源 /接地层，则会显示如图 5.27所示的层面，
否则不会显示。
3．,Mechanical Layers”机械板层
制作 PCB时，系统默认的信号层为两层，所以机械层
默认时只有一层，不过可以设置更多的机械层，在 Protel
99 SE 中最多可以设置 16个机械层。
4．, Masks” 助焊膜及阻焊膜
Protel 99 SE提供,Top Solder Mask(顶层助焊膜 )、
Bottom Solder Mask（ 底层助焊膜 ）, Top Paste Mask(顶
层阻焊膜 ),Bottom Paste Mask（ 底层阻焊膜 ） 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5．,Silkscreen”丝印层
丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等,
主要包括顶层丝印层 （ Top）, 底层丝印层 （ Bottom） 两
种 。
6．, Other”其他工作层
Other有 4个复选框, 各复选框的意义如下：
? Keepout（ 禁止布线层 ）,选中表示打开禁止布线层,
用于设定电气边界, 此边界外不会布线 。
? Multi layer（ 多层 ）,选中表示打开多层 （ 通孔层 ） ；
若不选择此项, 焊盘, 过孔将无法显示出来 。
? Drill gride,主要用来选择绘制钻孔导引层 。
? Srill drawing,主要用来选择绘制钻孔图层 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
7., System”系统设置
系统设置设计参数的各选项如下：
? DRC Errors,用于设置是否显示自动布线检查错误
信息 。
? Connections,用于设置是否显示飞线, 在绝大多数
情况下都要显示飞线 。
? Pad Holes,用于设置是否显示焊盘通孔 。
? Via Holes,用于设置是否显示过孔的通孔 。
? Visible Gird1,用于设置是否显示第一组栅格 。
? Visible Grid2,用于设置是否显示第二组栅格 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
在图 5.34中，还有 3个按键，即,All On（ 全开）”，
,All On（ 全关）”和,Used On（ 用了才开）”。
其意义分别为：
? All On,表示将所有的板层都设置为打开显示，而不
论上面有没有东西。
? All On,表示将所有的板层都设置为关闭，而不论有
没有用。
? Used On,表示将用到的层打开，没有用到的层关闭。
若在对话框内的任意处单击鼠标右键，也将出现一个右键
菜单，其功能和上面的 3个按键功能相同。
※ 建议不要将所有的层都打开。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.5.2 Protel 99 SE工作层的设置
1,信号板层和内部板层的设置
在设计窗口直接执行, Design\Layer Stack Manager”命
令 。 或单击鼠标右键, 选择菜单, Options（ 选项 ）,
下的, Layers Stack Manager（ 层栈管理器 ）,, 就可以
看到如图 5.35所示的层栈管理器对话框, 在层栈管理器
中可以定义层的结构, 看到层栈的立体效果, 对电路板
的工作层进行管理 。
（ 1）在图 5.35左上方，如果选中,Top Dielectrec”则在顶
层添加绝缘层。如果选中,Bottom Dielectric”则在底层
添加绝缘层。
（ 2）中间的层示意立体图左边为各工作层指示，可以进
行工作层设置。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.35 层栈管理器对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
1）添加中间信号层
如果以前未添加工作层，将光标移至图 5.35中层示
意图左边的顶层（ Top Layer） 指示标记上，单击鼠标左
键选中该项，之后将光标指针移至对话框右上方,Add
Layer”按钮上并单击鼠标左键，执行添加信号层命令，就
会在顶层（ Top Layer） 下面增加中间信号 1（ Mid Layer
1）。 若再次单击,Add Layer” 按钮，则会在 Mid Layer 1
下面增加中间信号层 2（ Mid Layer 2）。 依此执行该命令
最多可添加 30个中间信号层。完成中间信号层添加任务
后，单击图中右下方的,OK”按钮，就会在编辑区下方
的工作层标签中看到刚才添加的中间信号层。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2）添加内部板层
单击图 5.35中需添加内部板层位置的上层
指示标记，然后单击对话框右上方,Add
plane”按钮，执行添加内部板层命令，就会所
选工作下面增加内部板层 1（ Internal
Plane1）。 若再次单击,Add plane”命令，则
会在内部板层 1下面增加内部板层 2。依此执
行该命令，最多可添加 16个中间信号层。中
间信号层添加完成后，单击右下方的,OK”
按钮，在编辑区下方的工作层标签中就可看
到刚才添加的内部板层。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
3）删除工作层
将光标移至图 5.35左边想要删除的某工作层标记，单
击鼠标左键选中该项，之后单击对话框右上方按钮
,Delete”,执行删除命令。这时，系统提示是否确认要移
去选中的层，回答,Yes”即可删除选中工作层。最后单击
,OK”按钮即可。
4）调整工作层的位置
先单击选中想要调整的某工作层标记，然后单击对话
框右上方,Move Up（ 上移）” 按钮，或单击,Move
Down（ 下移）” 按钮，最后单击右下方的,OK”按钮即
可。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 3）中间的层示意立体图右边为信号层间距绝缘层尺寸
（ Core） 和层间预浸料坯（粘合剂类）的尺寸
（ Prepreg）。 可以将光标移至,Core”或,Preperg”上双
击，即可看到图 5.36所示对话框。
可以在,Thickness（ 厚度）”和,Dielectric constant
（ 绝缘体常数）”中输入新的数值，单击,OK”按钮即
可。
图 5.36, Core”或,Preperg”对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 4）单击图 5.35右下方对话框中的,Menu”按 钮，可弹
出命令菜单，此菜单命令功能与对话框右 上方的 6个
按钮的功能一样。
它们是：,Add Layer（ 添加中间信号层）”、
,Add Plane（ 添加内部板层）”、,Delete（ 删
除）”、,Move Up（ 上移）”、,Move Down（ 下
移）”、,Properties（ 特性）”。
另外，也可以在对话框中单击鼠标右键直接获得命
令菜单。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2．机械板层的设置
在设计窗口单击鼠标右键，选择菜单,Options
（ 选项）”下的,Mechanical Layers… （ 机械板层）”
菜单命令，或直接执行,Design\ Mechanical Layers…”
菜单命令，获得图 5.37所示的,Mechanical Layers”设
置机械层对话框。
将光标指针移至所需打开的机械板层上，单击鼠标
左键即可设置。再次单击将取消选中设置。
完成设置后，单击,OK”按钮即可。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.37 设置机械板层对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.5.3 工作层参数的设置
在设计窗口中单击鼠标右键，选择菜单,Options”下的
,Board Options”就可以看到如图 5.38所示的文档选项对话框。
在该对话框中可以进行相关参数的设置：
1．,Grids”栅格设置
（ 1） Snap X,Snap Y,设定光标每次移动（分别在 X方向、
Y方向）的最小间距。可以直接输入数据来设置，也可以在
下拉式菜单中选择一个合适的值。还可以在设计窗口直接单
击鼠标右键，用菜单选择,Snap Grid（ 栅格间距）”来设置。
（ 2） Component X,Component Y,设定对元器件移动操作
时，光标每次在 X方向,Y方向移动的最小间距。
（ 3） Visible Kind,设定栅格显示方式。其中有两种方式选择：
即 Lines（ 线状）和 Dots（ 点状），在下拉菜单中选择一种即
可。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.38 文档选项对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2．,Electrical Grid”电气栅格设置
电气栅格就是在走线时，当光标接近焊盘或其他走线一定
距离时，即被吸引而与之连接，同时在该处出现一个记号。
电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。
如果选中, Electrical Grid”,表示具有自动捕捉焊盘的
功能 。 Range（ 范围 ） 用于设置捕捉半径 。 若取消该功能,
只需将, Electrical Grid”前的对号去掉 。
※ 建议使用该功能 。
3．, Measurement Unit”度量单位
系统提供了两种度量单位, 即 Imperial(英制 )和 Metric（ 公
制 ）, 系统默认为英制 。 公制单位的选择为我们在确定印
制电路板尺寸和元件布局上提供了方便 。
度量单位的选择方法是：单击,Measurement Unit”右边
的下拉式按钮，然后在下拉菜单中选择需要的度量单位即
可。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.6 规划电路板和电气定义
规划电路板有两种方法：一种是手动设计规划电路板和
电气定义，另一种是利用“电路板向导”。
5.6.1 手动规划电路板
手动规划电路板就是在禁止布线层（ Keep Out Layer） 上用
走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩
形），多边形的内部即为布局的区域。
1．规划电路板并定义电气边界的一般步骤：
（ 1）单击编辑区下方的标签 Keep Out Layer,将禁止布线层设
置为当前工作层,如图 5.39所示。
图 5.39当前工作层设置为禁止布线层
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 2） 单击放置工作栏上的按钮, 也可以执行, Place
\Keepout\Track”命令 。
（ 3） 执行命令后, 光标会变成十字 。 将光标移动到适当
的位置, 单击鼠标左键, 即可确定第一条边的起点 。 然后
拖动鼠标, 将光标移动到合适位置, 单击鼠标左键, 即可
确定第一条边的终点 。
在该命令状态下按 Tab键，可进入,Line Constraints”属
性对话框，如图 5.40所示，此时可以设置板边的线宽和层面。
如果已经绘制了封闭的 PCB的限制区域，双击限制区域的
板边，系统将会弹出如图 5.41所示,Track”属性对话框，在
该对话框中可以精确地进行定位，并且可以设置工作层和
线宽。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.40 Line Constraints属性对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.41, Track”属性对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 4）用同样的方法绘制其他 3条板边，并对各边进行精
确编辑，使之首尾相连。最后绘制一个封闭的多边形。
如图 5.42所示。
（ 5）单击鼠标右键或按下 Esc键取消布线状态。
图 5.42 电路板形状
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
2．查看及调整电路板
（ 1）查看印制电路板
执行,Reports\Board Information”命令，如图 5.43
所示，或先后按下 R,B字母键。都将弹出图 5.44所示
的对话框，在对话框的右边有一个矩形尺寸示意图，
所标注的数值就是实际印制电路板的大小（即布局范
围的大小）。
（ 2）调整电路板
如果发现设置的布局范围不合适，可以用移动整条
走线、移动走线端点等方法进行调整。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.43 版图信息菜单
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.44 印制电路板信息
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.6.2 使用向导生成电路板
使用向导生成电路板就是系统自动对新 PCB文件设置
电路板的参数，形成一个具有基本框架的 PCB文件。具
体操作过程如下：
（ 1）打开或者创建一个用于存放 PCB文件的设计数据库；
（ 2）打开或者创建一个用于存放 PCB文件的设计文件夹；
（ 3）执行,File \ New” 命令，在弹出的对话框中选择
,Wizards”选项卡，如图 5.45所示。
（ 4）双击对话框中创建 PCB的,Printed Circuit Board
Wizard”（ 印制板向导）图标，或先选择该图标，单击
,OK”按钮，进入向导的下一步，系统将弹出如图 5.46
所示的对话框。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.45 Wizard选项卡
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.46 生成电路板先导
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 5）单击,Next”按钮，系统弹出如图 5.47所示选择预定
义标准板对话框，就可以开始设置印制板的相关参数。
图 5.47 选择预定义标准板对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 6）如果选择了 Custom Made Board,则单击,Next”按
钮，系统将弹出如图 5.48所示设定板卡的相关属性对话
框。
图 5.48 自定义板卡的参数设置对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
设置完毕后，系统将弹出如图 5.49所示对话框，此时可以
设置板卡的一些相关的产品信息，而所填写的资料将被放在
电路板的第四个机械层里。
图 5.49 板卡产品信息对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
如果第 6步了标准板，则单击,Next”按钮后系统会弹出
如图 5.50所示对话框，此时可以选择自己需要的板卡类型。
设置完后单击,Next”按钮也会弹出如图 5.49所示对话框。
图 5.50 选择印制电路对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 7）单击,Next”按钮后，系统弹出如图 5.51所示对话框，
可以设置电路板的工作层数和类型，以及电源 /地层的数
目等。
图 5.51 选择电路板工作层
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 8）单击,Next”按钮后，系统将弹出如图 5.52所示对话框，
此时可以设置过孔类型。其中,Thruhole Vias only”表示过孔
穿过所有板层，,Blind and Buried Vias only”表示过孔为盲孔，
不穿透电路板。
图 5.52 设置过孔类型
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 9）单击,Next”按钮后，系统弹出如图 5.53所示对话框，
此时可以指定该电路板上以哪种元器件为主，其中
,Surface-mount components”选项是以表面粘贴式元器件
为主，而,Through-hole components”选项是以针脚式元器
件为主。
图 5,53 选择哪种元器件
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 10）单击,Next”按钮，系统将弹出如图 5.54对话框，此时
可以设置最小的导线尺寸、过孔直径和导线间的安全距离。
图 5.54 设置最小的尺寸限制
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 11）单击,Next”按钮后，弹出如图 5.55所示完成对话框，
此时单击,Finish”按钮完成生成印制板的过程，如图 5.56
所示，该印制板为已经规划好的板，可以直接在上面放
置网络表和元器件。
图 5.55 完成生成电路板
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.56 生成的印制电路板框架
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.7 装入元件封装库
5.7.1 装入元件封装库
装入印制电路板所需的几个元件库，其基本步骤如下：
（ 1）在编辑印制电路板文件的状态下，将左边的设计
管理器切换为如图 5.57所示的,Browse PCB”标签页界
面。然后单击,Browse”浏览栏下右边的下拉按钮，选
择,Libraries（ 库）”。最后单击左下方的
,Add/Remove（ 添加 /删除）”按钮，将弹出图 5.58所
示的添加 /删除库文件的对话框。
该步也可直接执行,Design \ Add \Remove Library”命
令实现。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.57 Browse PCB标签页
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.58 添加 /删除库文件的对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 2）在该对话框中，通过上方的搜寻窗口选取库文件的安
装目录，图 5.58所示的目录为,C:\Program Files\Design
Explorer99 SE\Library \PCB\Generic FootPrints。 选取方法与
Windows 98应用软件相同。
（ 3）目录选中后，选取所要引入的所有元件封装库文件，
单击,Add”按钮，此文件就会出现在选择的文件列表中，如
图 5.59所示。
在制作 PCB时比较常用的元件封装库有 Advpcb.ddb,DC
to DC.ddb,General IC.ddb等，用户还可以选择一些自己设计
所需的元件库。
（ 4）添加完所有需要的元件封装库，然后单击,OK”按钮,
关闭对话框，系统即可将所选中的元件库装入。
如果想删除某个库文件，只需在图 5.59下面文件列表中选
中该文件，而后单击,Remove（ 删除）”按钮即可完成库文
件的卸载。最后单击,OK”按钮即可。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.59 已装入的库文件
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
5.7.2 浏览元件封装库
浏览元件库的具体操作方法如下：
（ 1）在如图 5.57所示的已装入元件封装库列表中选择一
个，然后单击,Browse（ 浏览）按钮，便可得到如图 5.60
所示的浏览封装库元件对话框。也可以执行菜单命
,Design\Browse Components”或先后按下热键 D,B。
（ 2） 在该话框中可以查看元件封装的类别和形状等。用
户还可以单击,Edit”按钮对选中的元件进行编辑，也可
以单击,Place”按钮将选中的元件放置到电路板上。
图 5.60中各项介绍如下：
? Libraries,选择系统已经装入的元件封装库。单击右
边的下拉式按钮便会看到所添加的元件封装库，可选择浏
览。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
? Components,选择库中的元件封装在右边预览。其下
的按钮,Edit（ 编辑）”可对选中元件进行修改编辑，建
议不要修改标准库中的元件；单击另一个按钮,Place（ 放
置）”，可将选择的元件放置到编辑器中。
? 右边预览区：可以看到当前选择的元件封装形式。按
动,zoom All （ 观看整体）”、,zoom In （ 放大）”、
,zoom Out （ 缩小）” 按钮可调整图形大小。
另外，在该话框下方还可以看到所选择浏览元件的尺寸
和其上焊盘尺寸信息。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
图 5.60 浏览封装库元件对话框
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
本章小结
1,印制电路板概述
印制电路板简称为 PCB（ Printed Circuit Board）, 是电子
产品的重要部件之一 。
（ 1） 印制电路板结构
印制电路板的制作材料主要是绝缘材料, 金属铜及
焊锡等 。 印制电路板分为单面板, 双面板和多层板 。
（ 2） 元件封装
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和
焊盘位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，
也可以在引进网络表时指定。
元件封装的编号一般为, 元件类型 +焊盘距离 （ 焊盘数 ）
+元件外形尺寸, 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
（ 3） 印制电路板图的基本元素
构成 PCB图的基本元素有：
元件封装, 铜膜导线, 助焊膜和阻焊膜, 层, 焊盘和过孔,
丝印层 。
2,PCB文件的建立和保存
PCB文件是由专题数据库来管理 。 PCB的文件管理包括
有以下几种操作：新建 PCB文件, 打开已有的 PCB文件,
保存和关闭 PCB文件 。
3,PCB编辑器的工具栏
Protel 99 SE为 PCB设计提供了 4个工具栏，其中 Main
Toolbar（ 主工具栏）为用户提供了缩放、选取对象等命
令按钮； Placement Tools（ 放置工具栏）主要提供图形
绘制以及布线命令； Component Placement（ 元件布置工
具栏）方便元件排列和布局； Fink Selections（ 查找选取
工具栏）方便选择原来所选择的对象。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
4,PCB电路参数设置
设置参数是电路板设计过程中非常重要的一步, 许多
系统参数一旦设定, 将成为用户个性化的设计环境 。
5,设置电路板工作层
Protel 99 SE有 32个信号层，即顶层，底层和 30个中间
层，可得到 16个内部板层和 16个机械板层。在实际的设
计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要用
户设置工作层，将自己需要的工作层打开。另外，还要
进行相关参数设置。
6．规划电路板和电气定义
规划电路板有两种方法：一种是手动设计规划电路板和
电气定义，另一种是利用“电路板向导”。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
7,装入元件封装库
元件封装的信息都储存在一些特定的元件封装库文
件中 。 如果没有这个库文件, 系统就不能识别我们设
置的关于元件封装的信息, 所以在绘制印制电路板之
前应装入所用到的元件 。
第 5章 印制电路板图的设计环境及设置
思考与练习 5
? 5.1 如何新建一个 PCB文件，又怎样打开、保存和关闭
一个 PCB文件？
? 5.2 试述怎样打开和关闭放置工具栏？
? 5.3 启动 PCB编辑器后，热键不起作用，如何处理？
? 5.4 如何设置工作层的颜色？
? 5.5 怎样设置光标形状？如何改变公、英制单位制？要
求显示焊盘号，如何设置？
? 5.6 请阐述如何添加中间信号层和内部板层？如果想调
整工作层的位置应如何操作？
? 5.7 新建一块电路板，并用于设置其为四层板。
? 5.8 如何装入 PCB库文件？
