电路分析基础实验教 学 课 件实验二 电路的焊接与组装一、实验目的
1.熟悉实验环境；
2.初步掌握电路的焊接技术；
3.了解电路组装调试技术。
二、实验设备
1,数字万用表
2,焊接相关工具
焊接是金属连接的一种方法，它是利用加热、加压等手段，在两种金属的接触面，依靠原子或分子的相互扩散作用，形成一种新的牢固结合，使二者永久连接在一起。
三 焊接知识
焊接是整机装配过程中的重要环节，每个焊点的质量都关系着产品的可靠性，因此，掌握焊接的操作工艺是电子工程技术人员必需的技能。
焊接过程中，主要有三个阶段的变化：浸润、扩散和冷却凝固。
电烙铁
电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和被焊金属，最终形成焊点。
按照加热方式，电烙铁可分为内热式和外热式，其中内热式的铁心装在烙铁头内部，从内向外传递热量，具有功率小、预热快、重量轻等优点，主要用于印刷电路板的焊接。实验室采用内热式电烙铁。
电烙铁一般有正握、反握及笔握三种握法，其中笔握法用于小功率烙铁的使用，精度较高。
焊料与焊剂
焊料是焊接中用来填充金属结合部的材料，通常的焊料是焊锡（锡铅合金），其熔点较低，价格便宜，还可以提高机械强度，适用于手工焊接。
焊剂也称为助焊剂，可以清除被焊金属表面的杂质，防止氧化，加强浸润、扩散的程度，提高焊接的质量。可以用焊料和焊剂合一的松香焊丝，
也可以用松香块助焊。
注意：
不宜在一块松香上长期烫焊，造成松香碳化变黑或带进氧化物，使焊点不光洁，周围结有污垢；
松香使用要适量，过少起不到助焊作用，过多使焊点产生针孔、污垢，甚至使元器件接触不良或绝缘性变差。
焊接技巧可归纳为,一刮、二镀、三测、四焊、五查,。
“刮” 是将焊接物表面清洁处理，刮去焊接面氧化层直到露出新的表面。但有些元器件引线已经镀银或搪锡，只要没有氧化和污垢，就不必去刮。
“镀” 是在清洁处理后，立即涂上焊剂，并用烙铁头镀上一层焊锡。对于二极管、晶体管等怕烫的元器件，要用镊子或尖嘴钳夹住引线根部帮助散热，
再进行镀锡处理。
,测,是对搪好锡的元器件进行测试，通过目测、
仪表测试等方法更换受损的元件。
焊接技巧
“焊” 是按焊接要求、顺序，把规定的元件焊在指定的位置。要注意以下几点：
（ 1）焊接时要掌握好电烙铁的温度及焊接的时间，温度不合适易造成假焊、虚焊，一般为 2-3秒；
（ 2）焊锡的用量要适宜，不要过多。禁止把焊锡丝融在烙铁头上，再涂到焊点处；
（ 3）移开烙铁后，要待 4-6秒，等焊锡完全凝固后再松开固定元件的镊子，以免虚焊；
（ 4）焊完后，发现焊点拉出尾巴，用电烙铁在松香上蘸一下，再补焊即可；
焊接技巧
（ 5）对晶体管等易损元件，应拔去电烙铁电源插头，
利用余热焊接。
（ 6）在焊接印刷电路板时，可以先插电阻，焊完后统一剪去多余长度的引线，再焊电容等体积较大的元件，最后焊集成电路等易损的元件。
,查,是对所焊的线路板等进行一次检查，检查焊点是否光亮、圆滑，是否有假焊、虚焊及短路、断路等现象。
注意事项
（ 1）拿到电烙铁后进行检查，看烙铁及电源线有无破损和漏电，是否安全可靠,焊接过程中，烙铁要放置在烙铁架上；
（ 2）使用电烙铁应注意安全，避免发生漏电、烫人或烫物，特别要注意避免焊剂爆沸或元件引线反弹时将焊锡渣溅入眼内；
（ 3）在焊接高输入阻抗的场效应管、集成电路时，
要避免感应交流电造成的器件损坏，可在电烙铁高温时断电进行焊接。
*工业焊接
随着电子产品微型化的发展，印刷电路板上元器件密度越来越高，手工焊接已经无法满足生产要求，这样就出现了自动焊接技术。
当前,浸焊、波峰焊、再流焊 等焊接技术已经成为焊接的主要方法，在工业中得到普遍应用。
同时，表面安装技术（ SMT）也得到了快速发展。
四 电路组装电路组装是指将电子零件和部件按设计要求组装成整机或系统，达到预期的技术指标。一般分为以下步骤：
元器件的检验 —— 包括外观质量检验和参数性能测试；
元器件的安装 —— 按照先难后易的顺序和信号流向进行元件安装；
导线的选用 —— 导线粗细应和电路板插孔一致；一般正电源用红线，负电源用蓝线，地线用黑线，信号线用其他颜色的线；
降低故障 —— 常见故障：元件位置、极性接错，虚焊、假焊，元件烫坏、引脚损坏，电路板铜箔翘起，焊点焊锡过多或过少等。
五 实验内容
按如下电路焊接电路，并进行测试。
R 1
R 2
R 4
R 3
1.熟悉实验环境；
2.初步掌握电路的焊接技术；
3.了解电路组装调试技术。
二、实验设备
1,数字万用表
2,焊接相关工具
焊接是金属连接的一种方法，它是利用加热、加压等手段，在两种金属的接触面，依靠原子或分子的相互扩散作用，形成一种新的牢固结合，使二者永久连接在一起。
三 焊接知识
焊接是整机装配过程中的重要环节，每个焊点的质量都关系着产品的可靠性，因此，掌握焊接的操作工艺是电子工程技术人员必需的技能。
焊接过程中，主要有三个阶段的变化：浸润、扩散和冷却凝固。
电烙铁
电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和被焊金属，最终形成焊点。
按照加热方式，电烙铁可分为内热式和外热式，其中内热式的铁心装在烙铁头内部，从内向外传递热量，具有功率小、预热快、重量轻等优点，主要用于印刷电路板的焊接。实验室采用内热式电烙铁。
电烙铁一般有正握、反握及笔握三种握法，其中笔握法用于小功率烙铁的使用，精度较高。
焊料与焊剂
焊料是焊接中用来填充金属结合部的材料，通常的焊料是焊锡（锡铅合金），其熔点较低，价格便宜，还可以提高机械强度，适用于手工焊接。
焊剂也称为助焊剂，可以清除被焊金属表面的杂质，防止氧化，加强浸润、扩散的程度，提高焊接的质量。可以用焊料和焊剂合一的松香焊丝，
也可以用松香块助焊。
注意：
不宜在一块松香上长期烫焊，造成松香碳化变黑或带进氧化物，使焊点不光洁，周围结有污垢；
松香使用要适量，过少起不到助焊作用，过多使焊点产生针孔、污垢，甚至使元器件接触不良或绝缘性变差。
焊接技巧可归纳为,一刮、二镀、三测、四焊、五查,。
“刮” 是将焊接物表面清洁处理，刮去焊接面氧化层直到露出新的表面。但有些元器件引线已经镀银或搪锡，只要没有氧化和污垢，就不必去刮。
“镀” 是在清洁处理后，立即涂上焊剂，并用烙铁头镀上一层焊锡。对于二极管、晶体管等怕烫的元器件，要用镊子或尖嘴钳夹住引线根部帮助散热，
再进行镀锡处理。
,测,是对搪好锡的元器件进行测试，通过目测、
仪表测试等方法更换受损的元件。
焊接技巧
“焊” 是按焊接要求、顺序，把规定的元件焊在指定的位置。要注意以下几点：
（ 1）焊接时要掌握好电烙铁的温度及焊接的时间，温度不合适易造成假焊、虚焊，一般为 2-3秒；
（ 2）焊锡的用量要适宜，不要过多。禁止把焊锡丝融在烙铁头上，再涂到焊点处；
（ 3）移开烙铁后，要待 4-6秒，等焊锡完全凝固后再松开固定元件的镊子，以免虚焊；
（ 4）焊完后，发现焊点拉出尾巴，用电烙铁在松香上蘸一下，再补焊即可；
焊接技巧
（ 5）对晶体管等易损元件，应拔去电烙铁电源插头，
利用余热焊接。
（ 6）在焊接印刷电路板时，可以先插电阻，焊完后统一剪去多余长度的引线，再焊电容等体积较大的元件，最后焊集成电路等易损的元件。
,查,是对所焊的线路板等进行一次检查，检查焊点是否光亮、圆滑，是否有假焊、虚焊及短路、断路等现象。
注意事项
（ 1）拿到电烙铁后进行检查，看烙铁及电源线有无破损和漏电，是否安全可靠,焊接过程中，烙铁要放置在烙铁架上；
（ 2）使用电烙铁应注意安全，避免发生漏电、烫人或烫物，特别要注意避免焊剂爆沸或元件引线反弹时将焊锡渣溅入眼内；
（ 3）在焊接高输入阻抗的场效应管、集成电路时，
要避免感应交流电造成的器件损坏，可在电烙铁高温时断电进行焊接。
*工业焊接
随着电子产品微型化的发展，印刷电路板上元器件密度越来越高，手工焊接已经无法满足生产要求，这样就出现了自动焊接技术。
当前,浸焊、波峰焊、再流焊 等焊接技术已经成为焊接的主要方法，在工业中得到普遍应用。
同时，表面安装技术（ SMT）也得到了快速发展。
四 电路组装电路组装是指将电子零件和部件按设计要求组装成整机或系统，达到预期的技术指标。一般分为以下步骤：
元器件的检验 —— 包括外观质量检验和参数性能测试；
元器件的安装 —— 按照先难后易的顺序和信号流向进行元件安装；
导线的选用 —— 导线粗细应和电路板插孔一致；一般正电源用红线，负电源用蓝线，地线用黑线，信号线用其他颜色的线；
降低故障 —— 常见故障：元件位置、极性接错，虚焊、假焊，元件烫坏、引脚损坏，电路板铜箔翘起，焊点焊锡过多或过少等。
五 实验内容
按如下电路焊接电路，并进行测试。
R 1
R 2
R 4
R 3
