6.1存储系统的基本概念
6.2半导体存储器
6.3高速缓冲存储器( Cache)
6.4微机的外部存储器第六章 存储器系统
6.1 存储系统的基本概念一、存储系统的层次结构微机存储系统有三个基本参数:容量、速度、成本
容量:以字节数表示
速度:以访问时间 TA、存储周期 TM或带宽 BM
表示
TA—— 从接收读申请到读出信息到存储器输出端的时间
TM—— 连续两次启动存储器所需的最小时间间隔 TM > TA
M
M T
wB?
一、存储系统的层次结构
w—— 数据总线宽度
成本:以每位价格表示存储系统的基本概念一、存储系统的层次结构速度成本低磁带磁盘半导体主存储器
Cache
寄存器存储系统的基本概念一、存储系统的层次结构存储系统的基本概念外存平均访问时间 ms级硬盘 9~10ms
光盘 80~120ms
内存平均访问时间 ns级
SRAM Cache1~5ns
SDRAM内存 7~15ns
EDO内存 60~80ns
EPROM存储器 100~400ns
一、存储系统的层次结构存储系统的基本概念寄存器
Cache
主存储器辅助存储器 (磁盘 )
大容量存储器 (磁带 )
外存储器内存储器二、存储器访问的局部性原理存储系统的基本概念存储器访问的局部性指处理器访问存储器时,无论取指令还是取数据,所访问的存储单元都趋向于聚集在一个较小的连续单元区域中。
时间上的局部性 —— 最近的将来要用到的信息很可能就是现在正在使用的信息。主要由循环造成空间上的局部性 —— 最近的将来要用到的信息很可能与现在正在使用的信息在空间上是邻近的。主要由顺序执行和数据的聚集存放造成二、存储器访问的局部性原理存储系统的基本概念存储器的层次结构是依靠存储器访问的局部性实现的存储器的层次结构的性能由命中率来衡量:
命中率 —— 对层次结构存储系统中的某一级存储器来说,要访问的数据正好在这一级的概率二、存储器访问的局部性原理存储系统的基本概念例:两级存储系统
M1 访问时间 TA1,命中率 H
M2 访问时间 TA2
则平均访问时间 TA=HTA1+(1-H)TA2
规定:访问时间比访问效率
1
2
A
A
T
Tr?
A
A
T
Te 1?

Hrre )1(
1

Hrre )1(
1

二、存储器访问的局部性原理存储系统的基本概念追求 1
0 1.0
1.0 r=1
r=2
r=10
r=100
e
H
6.2 半导体存储器一、半导体存储器的分类
RAM 静态 RAM( SRAM)动态 RAM( DRAM)
ROM
掩膜型 ROM
可编程 ROM( PROM)
可擦除可编程 ROM( EPROM)
电可擦除可编程 ROM( E2PROM)
半导体存储器二、半导体存储器的组成
P,157
三、静态 RAM( SRAM)
SRAM基本存储电路
P,159
半导体存储器三、静态 RAM( SRAM)
存储矩阵地址译码器地址寄存器地址总线读写放大器数据寄存器数据总线控制电路
OE WE CE
SRAM芯片的结构半导体存储器三、静态 RAM( SRAM)
SRAM的特点读写速度快所用管子数目多,单个器件容量小
T1,T2总有一个处于到通状态,功耗较大
SRAM通常用来做 Cache
四、动态 RAM( DRAM)
半导体存储器行选择信号列选择信号数据输入输出线刷新放大器单管动态存储电路四、动态 RAM( DRAM)
半导体存储器存储矩阵地址总线
I/O
缓冲器数据总线读写控制 /动态刷新电路
RAS#
DRAM芯片的结构地址锁存器
CAS# WE#
四、动态 RAM( DRAM)
半导体存储器
DRAM的特点所用管子少,芯片位密度高功耗小需要刷新存取速度慢
DRAM主要用来做内存四、动态 RAM( DRAM)
半导体存储器
DRAM的种类
FPM DRAM
存取时间 80~100ns
EDO DRAM
存取时间 50~70ns
SDRAM
存取时间 6~10ns
SIMM—— Single Inline Memory Module
单列直插式内存模块
72线,32位数据,12位行列公用地址,RAS#,CAS#等在 Pentium微型机中必须成对使用
FPM/EDO
四、动态 RAM( DRAM)
半导体存储器
DRAM内存条 的种类
DIMM—— Dual Inline Memory Module
双列直插式内存模块
168线,64位数据,14位行列公用地址,RAS#,CAS#等可单数使用
FPM/EDO/SDRAM
四、动态 RAM( DRAM)
半导体存储器
DRAM内存条 的种类五、只读存储器( ROM)
P.166
六、内存的扩展 P,169
位扩展地址扩展将多个内存芯片用位扩组装成内存模块(即内存条)
将多个内存条插到内存插槽中 —— 地址扩展半导体存储器七、内存的奇偶校验处理器存储器阵列
DRAM0
DRAM1
DRAM2
DRAM3
DRAM4
DRAM5
DRAM6
DRAM7
DRAMPB
奇偶检查器 /产生器
PB
8位 9位
PE
PE
半导体存储器半导体存储器八、内存地址分析
译码器 74LS138
半导体存储器八、内存地址分析例,2764为 8K?8的 EPROM芯片,要求其地址范围是
FA000H~FBFFFH,设计其连线。
半导体存储器九,Pentium与内存的连接
82439TX系统控制器
( MTXC)
半导体存储器九,Pentium与内存的连接
82439TX系统控制器( MTXC)
半导体存储器九,Pentium与内存的连接
6.3 高速缓冲存储器( Cache)
一,Cache的工作原理
Cache的结构
0
2n-1
主存
1 块 0
块 M-1
M个块每块 K个字节 Cache
标签 块
0
C-1
C个槽每个槽 K个字节高速缓冲存储器( Cache)
一,Cache的工作原理
地址映象直接映象每个主存块只允许放到 Cache的特定的槽中优点:简单缺点,Cache命中率低,Cache空间利用率也低字节号槽号标签高速缓冲存储器( Cache)
一,Cache的工作原理
地址映象全相联映象每个主存块允许放到 Cache的任何一个槽中字节号标签优点:复杂优点,Cache命中率高,Cache空间利用率也高高速缓冲存储器( Cache)
一,Cache的工作原理
地址映象组相联映象把 Cache分成若干组,每组若干个槽。
设每组有 J个槽,称为 J路组相联每个主存块允许放在特定组内的任意一个槽中字节号组号标签高速缓冲存储器( Cache)
一,Cache的工作原理
替换算法
1,最近最少使用( LRU) 需要记录使用情况的历史信息
2,先进先出( FIFO) 用循环移位寄存器
3,用得最少( LFU) 每个槽增加一个计数器
写入策略通写回写高速缓冲存储器( Cache)
二,Pentium的片内 Cache
Cache分成独立的 8K代码 Cache和 8K数据 Cache
采用二路组相联方式
支持通写和回写两种写入方式
采用 LRU替换算法高速缓冲存储器( Cache)
二,Pentium的片内 Cache
高速缓冲存储器( Cache)
二,Pentium的片内 Cache
每个 Cache有 0路和 1路两个 4KB缓存组成
Cache中数据操作的基本单元为 32个字节,一个单元称为一个数据线,每个 4KB缓存区有 128个数据线
片内 Cache不能只填充部分数据线,这就是缓存式读总线周期要进行四个四字数据传送的原因
每个 4KB缓存区有一个与之对应的标记目录,每个标记目录含有
128个标记表项,记录着数据线的使用情况以及数据线中的数据是否无效了高速缓冲存储器( Cache)
二,Pentium的片内 Cache
读操作命中未命中 —— 进行高速缓存数据线填充读操作,在突发式读总线周期中读入 256位数据写操作回写通写
WB/WT#信号高速缓冲存储器( Cache)
二,Pentium的片内 Cache
Cache的清除 —— 两种方法:
通过使 FLUSH#输入低电平通过指令 INVD,WBINVD
高速缓冲存储器( Cache)
三,Pentium的外部 Cache
外部 Cache称为二级 Cache—— L2 Cache
高速缓冲存储器( Cache)
三,Pentium的外部 Cache
6.4 微机的外部存储器
磁表面存储器
光盘存储器