《食品工艺学》习题
第三套
一、填空题（每题4分）
1、常见的罐头腐败变质现象有________、________、________和________。
2、电阻焊接缝圆罐生产工艺流程为罐身 切板→________→成圆→________→__________→翻边。
3、电离辐射在食品保藏中可起到________、________、________、________的作用。
4、引起食品变质的主要因素是__________、__________、__________、__________、__________、__________和__________。
5、在食品冻藏中，减少____________和____________是防止食品干缩的重要措施。
6、牛肉薄片冻结时，首先从它的初温降低到稍低于冻结温度的____________。其后，在形成稳定性晶核或振动的促进下，才开始冻结并放出潜热，促使温度回升，直到它的____________为止。最后，当温度降低到____________时，这些少量的未冻结的高浓度溶液才会凝结成固体。
7、在微波加热时，经批准和最常使用的微波频率为__________MHz和__________MHz。
8、食品中的水分可分为________结合水分、________结合水分、_______结合水分。
二、问答题（每题14分）
1、在静止高压杀菌操作中应注意事项是什么？
2、试述镀锡薄板酸腐蚀机理。
3、试述气调贮藏的原理，其对果蔬贮藏的作用以及气调贮藏的方法。
4、试述干制时合理选用食品干制工艺条件的途径。
三、计算题（12分）
生产425g蘑菇罐头，以嗜热脂肪芽孢杆菌作为对象菌。杀菌前检查食品中该菌芽孢含量每克6个，经121℃杀菌、贮藏。要求罐头败坏率不超过万分之五。问在此杀菌温度下的F安值应为多少？
