讲座1 模拟导论
问题实例及基本方程
Jacob White
感谢Deepak Ramaswamy, Michal Rewienski,
Luca Daniel, Shihhsien Kuo and Karen Veroy
SMA-HPC ?2003 MIT
摘要
?模拟的应用
——工程设计
——虚拟环境
——模型验证
?课程原理
?问题实例
——集成电路的功率分配
——空间结构的受力关系
——插件的温度分布
SMA-HPC ?2003 MIT
电路分析
?方程
——电路元件(电阻、电容、晶体管,电感)的电流
电压关系,电流平衡方程近来发展
?近来发展
——矩阵隐式Krylov子空间法
SMA-HPC ?2003 MIT
封装的电磁分析
方程
——麦克斯韦偏微分方程
近来发展
——积分公式的快速求解
SMA-HPC ?2003 MIT
汽车的机构分析
方程
——机械单元(板、梁、壳)的力位移关系和合力为零
——连续机械结构的偏微分方程
近来发展
——无网格法,迭代法,自动误差控制
SMA-HPC ?2003 MIT
飞行器的牵引力分析
方程
——Navier-Stokes偏微分方程
近来发展
——无结构网格的多网格法
SMA-HPC ?2003 MIT
发动机热分析
方程
——泊松偏微分方程
近来发展
——积分方程的快速求解,蒙特卡罗法
SMA-HPC ?2003 MIT
微型机械装置的性能分析
方程
——弹性机械动力学,静电学,斯托克司流
近来发展
——快速积分方程求解器,耦合域问题的隐式矩阵多层
牛顿法
SMA-HPC ?2003 MIT
套期保值基金的股票定价
价格选项
股票价格
方程
——Black-Scholes偏微分方程
近来发展
——财务服务公司雇佣工程师、数学家和物理学家
SMA-HPC ?2003 MIT
计算机游戏的虚拟环境
方程
——多体动力学,弹性碰撞方程
近来发展
——多级积分法,并行模拟
SMA-HPC ?2003 MIT
虚拟手术
方程
——弹性动力学偏微分方程
近来发展
——并行计算,快速算法
SMA-HPC ?2003 MIT
生物分子学静电学优化
配位体(
药物分子)
接受体(蛋
白质分子)
ecm蛋白质
方程
——泊松偏微分方程
近来发展
——隐式矩阵迭代法,快速积分方程求解器
SMA-HPC ?2003 MIT
计算机模拟情况
SMA-HPC ?2003 MIT
课程原理
对一些现代技术的回顾
理解实用和理论
如何通过技术完成具有代表性且实际的应用?
为什么证明定理?
给定假定,来保证方法一直有效,有助于程序的调试。
定理的证明可以告诉我们实际应该如何做。
SMA-HPC ?2003 MIT
大规模集成电路的功率
分配
高速缓
冲存储器
算术逻
辑单元
解码器
电源
主电源线路
至少有3V通过ALU吗?
SMA-HPC ?2003 MIT
SMA-HPC ?2003 MIT
大规模集成电路处理器的功率分配是产生大型系统方程
的应用之一。
幻灯片左图是一个典型具有不同功能模块的处理器布
局。图中处理器有几乎上百万个晶体管、信号线和电源线。所
看到的粗线是电源线和完成诸如“或”“与”布尔操作的信号线。
一个典型的处理器可分为左图所示的几个功能模块。高速缓
冲存储器存储着为了快速访问主存储器的数据和指令。执行单
元完成对数据的布尔运算和数值运算,如“或”、“与”、加法和
乘法。这些执行单元组合在一起称为算术逻辑单元。另外一个
处理器模块是指令解码器,将高速存储器的指令翻译成ALU完
成的动作。
右图是处理器的简化图,说明3.3V电源、三个主要功能
模块以及供给3个主要功能模块电源的线路(红线)。导线是
集成电路的一部分,一般1微米厚、10微米宽、几千微米长(1
微米是1英寸的百万分之一)。由于这些导线的电阻较大,即
使供给3.3V电源,每个功能模块的电压可能不到3.3V。
我们这里关心的是每个功能模块是否有足够的电压来正常运
行。
承载空间框架
接头
梁
下垂
货箱
地面固定
车辆
空间框架在载荷作用下下垂太多?
SMA-HPC ?2003 MIT
图示为将货物(红色)向下夹持到车辆的空间框架示
意图。空间框架是用钢梁(黄色)通过螺栓在紫色接头固
定在一起。当货物悬挂在空间框架的终端,框架下垂。
我们关心的问题是空间框架在载荷作用下下垂多少。
SMA-HPC ?2003 MIT
热分析
发动机变得太热吗?
上图是一个钢质或铝质发动机组,缸体内气体燃烧产生的热
通过发动机组传导给大面积区域消耗掉,否则,发动机组的温
度太高会使之融化。
SMA-HPC ?2003 MIT
超大规模集成电路问
题的设计目标
高速缓
冲存储器
算术逻
辑单元
解码器
选择拓扑结构和金属的宽度与长度,满足:
1)每一功能模块的电压大于3V;
2)所用金属导线的面积最小。
SMA-HPC ?2003 MIT
空间框架的设计目标
选择拓扑结构和支柱的长度与宽度,满足:
1)下垂足够小;
2)所用金属最少。
SMA-HPC ?2003 MIT
热分析
选择形状,满足:
1)温度升得不高;
2)所用金属最少。
SMA-HPC ?2003 MIT
一步法-分析工具
给定拓扑结构和金属的长宽,确定:
1)算术逻辑单元、高速缓冲存储器和解码器的电压;
2)承载空间框架的下垂量。
SMA-HPC ?2003 MIT
谁在应用超大规模集
成电路工具?
一些大公司
IBM, Motorola, TI, Intel, Compaq, Sony, Hitachi
非功能原型成本
——及早上市
——重新设计工作耗费上百万
SMA-HPC ?2003 MIT
一旦一个超大规模集成电路设计好,就可通过复杂的沉积和刻
蚀工艺进行制造,将硅基片转换成上百万的晶体管和连线。该过程
将耗费一个月以上。如果芯片不能工作,必须找到设计缺陷并从开
始重新制造。正因为这样,仅仅几个设计错误将使产品延迟数月。
在竞争的市场形势下,除了重新设计芯片的成本外,延迟就意味着
上百万收入的减少。
为了避免有缺陷的设计,商家一般通过广泛的应用仿真工具
来对功能和性能进行验证。
SMA-HPC ?2003 MIT
谁在应用超大规模集
成电路工具?
上千个小型公司
?小型公司应用于磁盘驱动器电路、图形加速卡、CD播
放器,蜂窝电话。
?非功能原型的成本是多少?
——破产。
SMA-HPC ?2003 MIT
上千个小型公司在设计大规模集成电路的应用很分
散,有个人电脑外围设备,视听和汽车产品的信号处理
器。这些小型公司不能承受制造不起作用的原型的成本,
其实际的生存取决于应用仿真工具在制造前对设计进行验
证。
SMA-HPC ?2003 MIT
谁在设计VLSI工具?
公司员工销售额市场容量
Cadence 4,000 13亿38 亿
Synopsis/Avanti 5,000 15 亿69 亿
Mentor Graphics 2,600 6 亿14 亿
这些公司通过改善分析效率进行竞争。
SMA-HPC ?2003 MIT
VLSI电路动力分配
的建模
?在一定电压下动力电源提供了电流。
?功能单元驱动电流
?线路电阻产生损失。
SMA-HPC ?2003 MIT
简图中每一个单元,电源、线路和功能模块,均可以通过流
过单元的电流与电压之间的关系来建模。应用这些基本关系,我
们可以构建电路来确定各功能模块的电压,并确定VLSI电路是否
正常工作。
SMA-HPC ?2003 MIT
电路的建模
电源
一个电压源
电路电源
电路电源
目前
电压
物理符
号
基本方程
SMA-HPC ?2003 MIT
动力电源提供必要的电流来保证电源的电压维持在一个设定
值。假定相关电压与电流有关系的基本方程不将电流作为变量。
这是由于无论供给其电流是多少,电压始终维持不变。因此,已
知电压并不知电源电流。
SMA-HPC ?2003 MIT
电路的建模
功能模块
看作是电压源
物理符
号
电路单元
基本方程
SMA-HPC ?2003 MIT
功能模块,算术逻辑单元、高速缓冲存储器和解码器是不
含上千个晶体管的复杂电路。为了确定功能单元是否有足够的
工作电压,必须建立一个简单的模型来对运行的细节进行抽
象。一个简单的“最差情况”就是保证每一功能模块一直按最大电
路驱动。
因此,虽然假定相关电流需要详细分析每一功能模块来确
定,但每一模块仍可建模为电流源。还注意到基本方程缺少一
个变量,此时就是电压。由于电流源的电流是相同的,并与其
电压无关。所有缺少的电压应该得到。
SMA-HPC ?2003 MIT
电路的建模
金属线看作
电阻
物理符号
电路模型
基本方程
(欧姆定律)
长度
面积
电阻率
材料属性
设计参数
SMA-HPC ?2003 MIT
连接电源与功能模块的电线的模型就是电阻,其值正比于导
线的长度(电流需进一步通过),且反比于导线的横截面积
(电流有更多的路径选择)
低电阻
高电阻
欧姆电路就是通过电阻的电流正比于施加在电阻上的电压。
SMA-HPC ?2003 MIT
电路的建模
综合在一起
动力电源
功能模块
导线看作电阻
结果如示意图所示
电压源
电流源
SMA-HPC ?2003 MIT
为了产生可用来确定每一功能模块的电压的表示,考虑
前面的描述的每一个模型。
首先,用电压源代替电压。
其次,用一个相关电流源代替相关功能模块。
然后,用电阻代替每一个截面相关导线。
注意到虽然截面是变化的,但表示导线的电阻只代替一
个简单截面,而不包含分支。
最终电阻、电流源和电压源的连接在一起就称为电路示
意图。从示意图形成的基本方程后面将进行讨论。
SMA-HPC ?2003 MIT
空间框架的建模
压杆
螺栓
接地
负载
实例的简化如图所示。
SMA-HPC ?2003 MIT
为了检查空间框架,我们考虑一个只有四个钢梁和一个载荷作
用的简单实例。回顾紫色点代表将钢梁用螺栓连接在一起的点。
简化图中每一个单元,梁和载荷均可通过单元相对位置和受力间
的关系建模。应用单元的基本方程,我们可以构建确定框架下垂
的示意图。
SMA-HPC ?2003 MIT
框架建模
载荷看成
力源
质量
物理符
号
示意符号
基本方程
质量
重力
SMA-HPC ?2003 MIT
力的模型可看作沿着Y负向的拉力(Y是垂直方向,X是水平方向)。
注意到基本方程不包括力的位置变量,这是由于力与位置无关。
SMA-HPC ?2003 MIT
框架建模
梁看作支柱
梁
支柱
物理符号
非受拉长度
基本方程
(虎克定律)
截面积
设计参数
杨氏模量材料特性
SMA-HPC ?2003 MIT
为了对空间框架的梁建模,有必要研究梁的变形与恢复力
之间的关系。为了推导公式,我们提出一些假定:
1.梁是完全弹性的。
这意味着给梁受到力的作用将变形,当撤去力的作用梁将
恢复到原始形状。
2.梁不弯曲
施加
的力
撤去力
的作用
弯曲
不弯曲
施加力的作用
SMA-HPC ?2003 MIT
弯曲是一个主要的现象,忽略它将限制这一模型的应用领域。
3.梁是线性材料
对于线性材料的梁,作用在梁上的力与长度的变化成正比。
SMA-HPC ?2003 MIT
为了确定K,考虑梁伸长量为ΔL的力是:
I.反比于其非伸长长度(伸长一10英寸的橡胶带1英寸比
伸长一1英寸的橡胶带容易。)
II.直接正比于其截面积(想象10英寸的橡胶带是并联的
)
III.取决于材料(橡胶伸长比钢容易)
将(I)(II)(III)综合,得到幻灯片下部的公式。
框架建模
综合在一起
载荷
载荷会产生多大下垂?
为了产生用来确定梁连接点位移的表达式,在表述前考虑:
首先,用力代替载荷。
其次,用支柱代替梁。
SMA-HPC ?2003 MIT
从示意图形成方程
两种类型的未知量
电路-节点电压,单元电流
支柱-连接点位置,支柱受力
两种类型的方程
守恒律方程
电路-每一节点的电流和为0
支柱-每一连接点的合力为0
基本方程
电路-通过单元的电流与电压相关
支柱-单元受力与长度的变化相关
SMA-HPC ?2003 MIT
守恒律与基本方程
热流
一维实例
输入热量
近端温度
单位长度杆
远端温度
问题:沿着杆的温度分布是什么?
SMA-HPC ?2003 MIT
守恒律与基本方程
热流
离散表示
1)将杆分割为一系列短的截面
2)给每一切片分配一个温度
SMA-HPC ?2003 MIT
守恒律与基本方程
热流
离散表示
通过每一截面的热流
当截面足够小时取极限
SMA-HPC ?2003 MIT
守恒律与基本方程
热流
离散表示
两个相邻截面
控制体积
输入热
流入控制体积的纯热流
SMA-HPC ?2003 MIT
守恒律与基本方程
热流
离散表示
流入控制体积的纯热流
输入热
左端输入
热
右端输出
热
单位长度
输入热量
当截面足够小时取极限
SMA-HPC ?2003 MIT
守恒律与基本方程
热流
电路模拟
将温度类比为电压
将热流类比为电流
SMA-HPC ?2003 MIT
形成方程
两种类型未知量
电路-节点电压,单元电流
支柱-连接点位置,支柱受力
传导杆-温度,截面热流
两种类型的方程
守恒律方程
电路-每一节点的电流和为0
支柱-每一连接点的合力为0
杆-进入控制体积的热流和=0
基本方程
电路-通过单元的电流与电压相关
支柱-单元受力与长度的变化相关
杆-截面温度差与热流相关
SMA-HPC ?2003 MIT
从示意图形成方程
电路实例
识别未知量
给每一节点分配一个电压一个节点为0
SMA-HPC ?2003 MIT
给定一电路示意图,问题是要确定节点电压和单元电流。开始,
先给对节点电压进行标识,因此节点的编码是0,1,2,…,N,其中
N+1是节点的总数。
节点编码为0具有特殊意义,它是参考点。虽然电压不是绝对值,
但必须相对某一参考点度量。
为了更好理解这一点,考虑一个简单的电流源和电阻实例。
为了使流过电阻的电流为1安培,V1-V0必须是1伏特。但究竟是V1
=11V且V0=10V还是V1=101V且V0=100V呢?这无关紧要,最重要的
是V1比V0高1V。因此,将V0定义为参考点,并将其设置为方便的值,V0
=0。
SMA-HPC ?2003 MIT
从示意图形成方程
电路实例
识别未知量
给除电流源外每一单元分配一个电流。
SMA-HPC ?2003 MIT
第二组未知量就是单元电流。显然,通过电流源的电流
已知,因此只需对通过电阻和电压源的电流进行标识。电
流表示为i1,i2,…,ib,其中b未知单元电流的总数。由于
单元与节点相连,与图中相类似,单元电流称为分支电
流。
SMA-HPC ?2003 MIT
从示意图形成方程
电路实例
识别未知量
电流和=0(克希荷夫电流定律)
SMA-HPC ?2003 MIT
电路的守恒律就是每一节点的电流和等于0。通常称为克希荷夫
电流定律。该定律的更清楚说明守恒本质的表述是:
所有进入该节点的电流必须等于离开该节点的电流。
守恒就是没有电流损失,进入多少出去多少。当电流求和时,
绿色的表述更清楚表达了电流方向。离开节点的电流在求和中是正
项,而进入节点的电流是负项(也可以和这种惯例相反但必须一
致)。
SMA-HPC ?2003 MIT
从示意图形成方程
SMA-HPC ?2003 MIT
电路实例
识别未知量
应用基本方程建立了各支路电流与电压的
关系(电流从正节点流向负节点)
具有未知支路电流的每一单元通过基本方程建立单元电流和
电压之间的关系。例如,考虑图中R2,
电阻的基本方程是欧姆定律。
且此时,V=V2-V3,I=i2
还应该注意电流的方向,如果电流通过左节点到右节点
,则左节点电压应比有节点高RI。
从示意图形成方程
电路实例
小结
电路实例的未知量
节点电压(除了参考点)
单元电流(除了电流源)
实例的方程
对每一节点有一守恒方程(KCL)(除了参考点)
对每一单元有一基本方程(除了电流源)
注意:方程数=未知量数
SMA-HPC ?2003 MIT
重点总结
模拟的许多应用
取三个具有代表性的实例
电路,支柱与连接点,杆的热流
两种类型的方程
守恒定律
电路-每一节点的电流和为0
支柱-每一连接点的合力为0
杆-进入控制体积的热流和为0
基本方程
电路-电流-电压关系
支柱-力-位移关系
杆-温度差-热流关系
SMA-HPC ?2003 MIT