高粱炭疽病 Sorghum Anthracnose 高粱炭疽病在国内外高粱产区均有发生，20世纪80年代以来，此病发生有日趋严重的趋势；据报道严重发生时损失可达30%。 症状  主要为害叶片、叶鞘和穗，也可侵染茎部和茎基部。苗期染病为害叶片，导致叶枯，造成高粱死苗。叶片和叶鞘受害，初生紫褐色小斑，后扩大为圆形或梭形病斑，长约1cm，中央深褐色逐渐褪为黄褐色，边缘紫红色，表面密生黑色刺毛状小点，病斑可连成大片或全叶干枯，叶片提早枯死。在穗部，可侵染小穗枝梗及穗颈或主轴，造成籽粒灌浆不良甚至颗粒无收。病原菌还可侵染成株茎部，致使穗部和维管束严重破坏，形成茎腐病。 病原  无性态为禾生炭疽菌Colletotrichum graminicola (Ces.) Wilson, 属半知菌亚门炭疽菌属。有性态为Glomerella graminicola Politis，自然界少见。病部黑色刺毛状小点为病菌分生孢子盘。分生孢子盘椭圆形，周生褐色刚毛，散生或聚生在病斑的两面，直径30~200μm。刚毛直或略弯混生，褐色或黑色，顶端较尖，具3~7个隔膜，大小64~128×4~6μm，分散或成行排列在分生孢子盘中。分生孢子梗单胞无色，圆柱形，大小10~14×4~5μm。分生孢子新月形，无色，18~26×3~4μm，还有一类大型孢子28~38×5.7~8.8μm。分生孢子一般具一油球。菌丝体生长适温为30℃，分生孢子萌发范围为10~40℃，30℃最适。 除高粱外，炭疽病菌还可侵染约翰逊草、苏丹草等多种杂草。玉米和高粱上的炭疽病菌可以交互侵染，但高粱上的炭疽病菌还可侵染麦类，玉米上的则不能。 发病规律 病菌以菌丝在病残体内或其他寄主上越冬，也可以菌丝和分生孢子在种子上越冬。初侵染菌态为分生孢子，第二年越冬菌源产生的分生孢子随风雨传播至寄主叶片，在有水滴的条件下萌发产生芽管和附着胞，直接从表皮或气孔侵入，引起发病。有多次再侵染。多雨年份和低洼地块发生普遍，致使叶片提早干枯死亡。田间病害严重程度取决于品种的抗病性、气候条件及栽培管理情况。 病害控制 1．选用抗病品种 品种抗病性差异比较明显，一般黄壳品种比褐壳品种抗病；叶片硅质含量高的抗病性较强。 2．农业防治 生长期间，摘除病黄脚叶，收获后妥善处理秸秆及病残体，提倡氮磷钾合理配合使用，在砂土地增施钼酸铵可以减轻病害提高产量。实行轮作防病。 3.化学防治 药剂拌种可用50%福美双和50%多菌灵，每100kg种子用药100~300g（a.i）。在流行年份于生长期及时施药防治是保产的重要措施，有效药剂有：50％多菌灵、70%代森锰锌，间隔7~10d喷1次，连喷2~3次。