1重大通信学院 ?何伟
第七章 半导体存储器
主要内容
7.1 概述
7.2 顺序存取存储器 (SAM)
7.3 随机存取存储器 (RAM)
7.4 只读存储器 (ROM)
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7.1 概述
定义,用半导体器件来存储二值信息的大规模集成电路;
特点,集成度高, 体积小, 可靠性高, 外围电路简单且易于接口,
便于自动化生产 。
用途:
① 计算机 ( 内存, 超高速缓存, 外部数据存储器和程序存贮
器等 )
② 某些数字系统 ( 如数码相机 )
§ 7.1.1 半导体存储器的特点与应用
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7.1 概述
1,按制造工艺分
?双极型,速度快, 功耗大, 价格高, 如作高速缓存;
?MOS 型,集成度高, 功耗小, 工艺简单, 价格低, 如作电脑内存 。
2,按存取方式分
?顺序存取存贮器 (SAM):只能有序访问, 有 FIFO和 FILO两种,断电数据消失
?随机存取存贮器 (RAM):用地址访问任一单元, 可读写,断电数据消失
?只读存贮器 (ROM):用地址访问任一单元, 只可读, 可长期保存数据
(固定 ROM,PROM,EPROM,EEPROM,Flash Menory)
3,按接口方式分
?并行存储器,一次存取一个字节;
?串行存储器,多次存取 ( 串并转换 ) 一个字节 。
§ 7.1.2 分类
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7.1 概述
1,存贮容量
定义,存贮二值信息的多少, 用 Bit或 Byte为单位 。 1K=1024=210
【 例 】, 某存贮器容量是 8 K Byte,表示有 8× 1024× 8 Bit。
最大的 >109Bit/片, 即 128M Byte
3,存取时间
定义,连续两次读取 ( 或写入 ) 操作所间隔的最短时间 。
时间越短, 速度越高 。 最快的 <10ns
§ 7.1.3 主要技术指标
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第七章 半导体存储器
主要内容
?7.1概述
7.2 顺序存取存储器 (SAM)
7.3 随机存取存储器 (RAM)
7.4 只读存储器 (ROM)
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7.2 顺序存取存储器 (SAM)
1,SAM,顺序存取存贮器 (Sequential Access Memory),只能依次存
取的存贮器, 由移位型存贮器构成 。
2,FIFO,先进先出存贮器 (First-In First-Out),可作数字式延时线 。
3,FILO,先进后出存贮器 (First-In Last-Out), 用作堆栈或数据延
迟 。
4,动态存贮器,利用 MOS管栅极与基片间的输入电容来存贮信息,由
于有漏电,需要刷新操作 。
5,刷新 (再生 ),为及时补充漏掉的电荷以避免存储的信息丢失, 必
须定时给栅极电容补充电荷的操作 。
6,刷新时间,定期进行刷新操作的时间 。 该时间必须小于栅极电容
自然保持信息的时间 ( 小于 2ms) 。
本节只要求掌握如下概念:
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第七章 半导体存储器
主要内容
?7.1概述
?7.2顺序存取存储器 (SAM)
7.3 随机存取存储器 (RAM)
7.4 只读存储器 (ROM)
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7.3 随机存取存储器 (RAM)
§ 7.3.1 RAM的结构
1,存贮矩阵
① 由存贮单元排列成行, 列形式, 每个单元存贮 1Bit信息 。
② 矩阵排列? 是为了地址译码更简单 。
2,地址译码器
3,片选与 I/O控制电路
I/O──数据端, 双向, 三态输出
RAM(Random Access Memory):通过地址译码和读写控制, 可随机访
问任一存贮单元 。
──读, 写控制端WR/
CS ──片选端,
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7.3 随机存取存储器 (RAM)
改错!
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7.3 随机存取存储器 (RAM)
1.静态存贮单元( SRAM)
存贮原理:
由 FF自保功能存储数据,六管基本
单元。
§ 7.3.2 RAM存储单元
优点,速度快、使用简单,不需刷新,
静态功耗极低
缺点,集成度不高,功耗较大
常用 SRAM:
6116( 2k× 8位 ), 6264( 8k× 8位 ),
62256( 32k× 8位 ), 2114( 8k× 4位 )
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7.3 随机存取存储器 (RAM)
2.动态存贮单元( DRAM)
存贮原理,由栅极电容存储数据,需刷新,(三管基本单元、单管
基本单元。)
优点,集成度高、功耗低
缺点,速度慢,使用较复杂
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7.3 随机存取存储器 (RAM)
§ 7.3.3 6264简介
工作电流,40mA
维持电流:仅 2μA,适宜掉电保护
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7.3 随机存取存储器 (RAM)
§ 7.3.4 存储容量的扩展
1,位扩展
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7.3 随机存取存储器 (RAM)
2,字扩展
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7.3 随机存取存储器 (RAM)
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第七章 半导体存储器
主要内容
?7.1概述
?7.2顺序存取存储器 (SAM)
?7.3随机存取存储器 (RAM)
7.4 只读存储器 (ROM)
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7.4 只读存储器 (ROM)
§ 7.4.1 固定 ROM
特点,出厂时存贮数据已按用户要求, 固化,, 不能修改 。
优点,结构简单、集成度高、价格便宜。
RAM:掉电将丢失数据, 常用作数据存贮器
ROM:掉电不丢失数据, 常用于存贮程序, 表格, 函数及常数等 。
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7.4 只读存储器 (ROM)
与阵列
或阵列
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7.4 只读存储器 (ROM)
与阵列
或阵列
构成 E/E
MOS反向器
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7.4 只读存储器 (ROM)
§ 7.4.2 PROM
特点,出厂时存贮区为空白
( 全, 1”), 可由用
户自己写入数据 。
优点,可编程、速度高
缺点,只能编程一次
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7.4 只读存储器 (ROM)
§ 7.4.3 EPROM & EEPROM 1,EPROM
① 工作原理,采用叠层栅利用雪崩效应注入 MOS管工艺 。 未注入电荷时存
贮单元输出为 1,注入负电荷后输出为 0。
② 编程,叠层栅管漏源加高压 ( 如 +25V,+12.5V), 在控制栅极加高压正
脉冲 ( 如 50ms宽, 25V正脉冲 ), 引起雪崩, 注入负电荷可长期
保存 。
③ 读出,凡注负电荷的单元, 其 VGS( th) 很高, 在正常 +5V电压下不能使
其导通, 经反相后输出为 0。 如图 7-4-2
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7.4 只读存储器 (ROM)
与阵列
或阵列
构成 E/E
MOS反向器
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§ 7.4.3 EPROM & EEPROM 1,EPROM
① 工作原理,采用叠层栅利用雪崩效应注入 MOS管工艺 。 未注入电荷时存
贮单元输出为 1,注入负电荷后输出为 0。
② 编程,叠层栅管漏源加高压 ( 如 +25V,+12.5V), 在控制栅极加高压正
脉冲 ( 如 50ms宽, 25V正脉冲 ), 引起雪崩, 注入负电荷可长期
保存 。
③ 读出,凡注负电荷的单元, 其 VGS( th) 很高, 在正常 +5V电压下不能使
其导通, 经反相后输出为 0。 如图 7-4-2读取时间为 250~450ns
只能整
体擦除
④ 擦除,在强紫外线光照射窗口下, 只需几分钟就能使浮栅上的电子获得
足够的光能量, 而穿过绝缘层回到衬底中, 使芯片变为空白 。
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7.4 只读存储器 (ROM)
⑤ 特点:
?避光可保存 10年以上
?开口阳光下工作一周数据即消失
?可反复擦写几百次
?需专用的编程器和擦除器
⑥ 优点,集成度高;
⑦ 缺点,使用不方便 ( 编程, 擦除 )
⑧ 常用 EPROM,2716( 2k× 8位 ), 2764( 8k× 8位 ), 27256( 32k× 8
位 ), 27512( 64k× 8位 )
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§ 7.4.3 EPROM & EEPROM
2,EEPROM
① 工作原理,利用隧道效应注入或释放电子 。
② 特点:
?写入擦除可同时完成;
?不需专门的编程器和擦除器;
?写入擦除脉冲为 20V,10ms,新型的 ( 由于内部有升压电路 ) 5V,10ms
?读取时间为 200~250ns;
?数据可存 5~10年, 甚至 20年, 寿命 100~1万次;
?有字节擦除功能, 使用灵活 。
③ 缺点,集成度不高 。
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7.4 只读存储器 (ROM)
§ 7.4.3 EPROM & EEPROM
3,Flash Memory( 快闪存储器 )
① 原理,利用雪崩效应写入, 利用隧道效应擦除 。
② 特点:
?既具有 EPROM结构简单, 编程可靠的特点, 又具有 E2PROM的电编程
擦除的特性;
?高速写入与擦除, 整体擦除仅需 1秒钟;
写入脉冲,12V,10us( 老型 )
5V,10us( 新型 )
?集成度非常高, 可达 64M位;
?寿命 1万 ~10万次;
?读取时间为 60~200ns,因此速度较快 。
③ 缺点,不可字节擦除 。
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7.4 只读存储器 (ROM)
§ 7.4,4 用 ROM实现组合逻辑函数
?ROM,地址译码 —— 与阵列(固定) → 输入变量数据 —— 或阵列(可编程) → 输出变量 多输出变量组合逻辑函数
结论,由于与阵列包含了全部最小项, 所以只要向 ROM中写入合适的数据,
用 ROM可实现组合函数 。
【 例 7-1 】 用 PROM构成一个码型转换器,
将 4位二进制码 B3B2B1B0转换为
循环码 G3G2G1G0
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7.4 只读存储器 (ROM)
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7.4 只读存储器 (ROM)
§ 7.4.5 EPROM集成片简介
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第七章 半导体存储器
【 第七章 习题 】
P273:
4,5,6