印制线路板行业清洁生产方案 
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废物源 
废物类型 
清洁生产方案 
方案类型 
材料 
采购和保管 
不合格材料 
失效化学品 
感光材料 
空桶 
材料入库前须经检验 
按正确的贮存方法保管材料 
库房清洁通道畅通 
计算机化材料帐卡管理 
发料采用“先进先出”制度,进货早的先领用,防止过期失效 
对材料供应商的质量保证体系认证 
根据需要定购材料的数量 
循环利用空桶 
循环利用废弃感光膜和照相纸 
过期材料经检验复用于要求不严的其它工序 
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照相 
感光 
含感光化学品废水 
含银废水 
采用计算机辅助设计“电子预压系统”和光绘仪制版 
非银基型感光材料替代银盐片(如采用重氮感光聚酯膜和静电干膜) 
延长显影液使用寿命 
-加入硫代硫酸钠延长使用周期 
-不使用时加入酸调节pH值 
-加醋酸稳定溶液的pH值 
减少带出液损失,手工操作时挤干带出的显影液 
采用逆流清洗 
废液分流 
从废液中电解回收银并循环利用 
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印制线路板制造工艺设计 
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采用表面装配技术设计印制板 
采用内联地层与表面加成法制作多层印制线路板 
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板面 
清洗 
酸/碱废水 
含有机物清洗废水 
使用浮石粉清洗 
采用不含络合物的清洗剂 
如果生产中必须使用络合物清洗剂,则选用络合性弱的清洗剂 
采用空气搅拌、喷淋等,改进提高清洗效率 
采用逆流清洗 
循环使用清洗剂和清洗水 
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准备 
废板 
废油墨 
改进定位精度系统 
采用自动拼版、自动扫描断路检测装置 
油墨用量自动设定系统 
计算机编程定位系统 
油墨组分比例传感器 
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阻焊图形和标志印刷 
有机挥发物 
苯聚合物 
废干膜 
去膜废液 
废酸 
清洗废水 
降低有毒物质的毒性: 
-采用碱液可溶性油墨 
-根据感光性筛选丝印油墨 
-采用可退除的干光敏阻焊膜 
循环或再利用光敏干膜显影液 
安装网张力检测器 
正确地贮存油墨防止失效 
固定油墨使用型号和程序 
送制造商复用废油墨 
使用相容的清洗溶剂 
收集并复用清洗后的溶剂 
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电镀和化学镀 
含金属废液 
清洗废水 
含金属污泥 
采用电脑机械化布线 
材料替代 
-使用无氰电镀液 
-使用无氰应力解脱剂 
延长溶液使用寿命,减少杂质带进工艺溶液 
-正确设计和维护挂具保持其完善性,挂钩不带镀层 
-用去离子水配溶液和清洗 
-正确贮存溶液 
减少带出液损失 
-尽可能采用工艺范围内最低浓度要求配制溶液 
-如可能,尽量提高溶液温度 
-加入润湿剂,减少溶液表面张力 
-板子在挂具上正确装挂,减少带出液 
-慢慢提取挂具和板子并尽量滴干 
-采用计算机自动控制 
-加回收水槽、回收带出液 
-槽之间加斜向滴液档板,使之流回前一工艺溶液中 
维护镀液质量、延长溶液使用寿命 
-监测溶液组分浓度,及时补加,保持溶液活性 
-控制溶液温度 
-采用机械法移动挂具或无油压缩空气搅拌 
-采用连续过滤 
-定期用活性炭处理、过滤、小电流以电解处理系统-及时取出掉入的板子 
改进、提高清洗效率 
-采用闭路循环清洗系统 
-喷淋清洗和喷雾淋洗 
-采用多级逆流漂洗系统 
-正确地设计清洗槽,采用压缩空气或工件移动进行搅拌清洗和良好的操作 
-采用去离子水清洗 
废物回收与循环利用 
-废水、废液分流 
-离子交换和电解法回收废水、废液中的重金属 
加强管理、节约用水 
-安装节流阀或脚踏开关控制用水 
-安装光敏电触点装置自动清洗 
-无工件时停止清洗用水 
-采用限流装置,如根据pH值和压力控制清洗水阀门 
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蚀刻 
废蚀刻液 
废板 
含金属清洗废水 
杜绝铅锡镀层厚度不够工艺要求的板子进入蚀刻工序 
使用不含螯合物的蚀刻液 
采用不含铬的蚀刻液 
采用薄铜箔的覆铜板制作印制板 
用图形电镀法替代全板电镀 
用加成法替代减去法制作印制板 
循环和再生复用蚀刻液,如:采用电解再生设备,生产线上再生回收循环利用,或采用重结晶法回收硫酸铜 
加强管理 
-自动控制pH和比重,及时补加溶液 
-连续监控、调整腐蚀速度和溶液活性,减少废品 
-改进提高清洗效率,采用逆流清洗和喷淋清洗 
-节约用水,无工件时停止用水 
-采用限流装置 
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