印制线路板行业清洁生产方案
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废物源
废物类型
清洁生产方案
方案类型
材料
采购和保管
不合格材料
失效化学品
感光材料
空桶
材料入库前须经检验
按正确的贮存方法保管材料
库房清洁通道畅通
计算机化材料帐卡管理
发料采用“先进先出”制度,进货早的先领用,防止过期失效
对材料供应商的质量保证体系认证
根据需要定购材料的数量
循环利用空桶
循环利用废弃感光膜和照相纸
过期材料经检验复用于要求不严的其它工序
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照相
感光
含感光化学品废水
含银废水
采用计算机辅助设计“电子预压系统”和光绘仪制版
非银基型感光材料替代银盐片(如采用重氮感光聚酯膜和静电干膜)
延长显影液使用寿命
-加入硫代硫酸钠延长使用周期
-不使用时加入酸调节pH值
-加醋酸稳定溶液的pH值
减少带出液损失,手工操作时挤干带出的显影液
采用逆流清洗
废液分流
从废液中电解回收银并循环利用
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印制线路板制造工艺设计
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采用表面装配技术设计印制板
采用内联地层与表面加成法制作多层印制线路板
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板面
清洗
酸/碱废水
含有机物清洗废水
使用浮石粉清洗
采用不含络合物的清洗剂
如果生产中必须使用络合物清洗剂,则选用络合性弱的清洗剂
采用空气搅拌、喷淋等,改进提高清洗效率
采用逆流清洗
循环使用清洗剂和清洗水
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准备
废板
废油墨
改进定位精度系统
采用自动拼版、自动扫描断路检测装置
油墨用量自动设定系统
计算机编程定位系统
油墨组分比例传感器
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阻焊图形和标志印刷
有机挥发物
苯聚合物
废干膜
去膜废液
废酸
清洗废水
降低有毒物质的毒性:
-采用碱液可溶性油墨
-根据感光性筛选丝印油墨
-采用可退除的干光敏阻焊膜
循环或再利用光敏干膜显影液
安装网张力检测器
正确地贮存油墨防止失效
固定油墨使用型号和程序
送制造商复用废油墨
使用相容的清洗溶剂
收集并复用清洗后的溶剂
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电镀和化学镀
含金属废液
清洗废水
含金属污泥
采用电脑机械化布线
材料替代
-使用无氰电镀液
-使用无氰应力解脱剂
延长溶液使用寿命,减少杂质带进工艺溶液
-正确设计和维护挂具保持其完善性,挂钩不带镀层
-用去离子水配溶液和清洗
-正确贮存溶液
减少带出液损失
-尽可能采用工艺范围内最低浓度要求配制溶液
-如可能,尽量提高溶液温度
-加入润湿剂,减少溶液表面张力
-板子在挂具上正确装挂,减少带出液
-慢慢提取挂具和板子并尽量滴干
-采用计算机自动控制
-加回收水槽、回收带出液
-槽之间加斜向滴液档板,使之流回前一工艺溶液中
维护镀液质量、延长溶液使用寿命
-监测溶液组分浓度,及时补加,保持溶液活性
-控制溶液温度
-采用机械法移动挂具或无油压缩空气搅拌
-采用连续过滤
-定期用活性炭处理、过滤、小电流以电解处理系统-及时取出掉入的板子
改进、提高清洗效率
-采用闭路循环清洗系统
-喷淋清洗和喷雾淋洗
-采用多级逆流漂洗系统
-正确地设计清洗槽,采用压缩空气或工件移动进行搅拌清洗和良好的操作
-采用去离子水清洗
废物回收与循环利用
-废水、废液分流
-离子交换和电解法回收废水、废液中的重金属
加强管理、节约用水
-安装节流阀或脚踏开关控制用水
-安装光敏电触点装置自动清洗
-无工件时停止清洗用水
-采用限流装置,如根据pH值和压力控制清洗水阀门
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蚀刻
废蚀刻液
废板
含金属清洗废水
杜绝铅锡镀层厚度不够工艺要求的板子进入蚀刻工序
使用不含螯合物的蚀刻液
采用不含铬的蚀刻液
采用薄铜箔的覆铜板制作印制板
用图形电镀法替代全板电镀
用加成法替代减去法制作印制板
循环和再生复用蚀刻液,如:采用电解再生设备,生产线上再生回收循环利用,或采用重结晶法回收硫酸铜
加强管理
-自动控制pH和比重,及时补加溶液
-连续监控、调整腐蚀速度和溶液活性,减少废品
-改进提高清洗效率,采用逆流清洗和喷淋清洗
-节约用水,无工件时停止用水
-采用限流装置
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