第八章 扫描电子显微镜与电子
探针显微分析

? 扫描电子显微镜( Scanning Electron
Microscope,简称 SEM)是继透射电镜( TEM)
之后发展起来的一种电子显微镜
? 扫描电子显微镜的成像原理和光学显微镜或
透射电子显微镜不同,它是以电子束作为照
明源,把聚焦得很细的电子束以光栅状扫描
方式照射到试样上,产生各种与试样性质有
关的信息,然后加以收集和处理从而获得微
观形貌放大像。

? 在最近 20多年的时间内,扫描电子显微镜
发展迅速,又综合了 X射线分光谱仪、电子
探针以及其它许多技术而发展成为分析型
的扫描电子显微镜,仪器结构不断改进,
分析精度不断提高,应用功能不断扩大,
越来越成为众多研究领域不可缺少的工具,
目前已广泛应用于冶金矿产、生物医学、
材料科学、物理和化学等领域。
SEM
?
SEM
SEM
SEM
特点
? 仪器分辨本领较高。二次电子像分辨本领可达
1.0nm(场发射 ),3.0nm(钨灯丝 );
? 仪器放大倍数变化范围大(从几倍到几十万倍),
且连续可调;
? 图像景深大,富有立体感。可直接观察起伏较大
的粗糙表面(如金属和陶瓷的断口等);
? 试样制备简单。只要将块状或粉末的、导电的或
不导电的试样不加处理或稍加处理,就可直接放
到 SEM中进行观察。一般来说,比透射电子显微镜
( TEM)的制样简单,且可使图像更近于试样的真
实状态;
特点
? 可做综合分析。
? SEM装上波长色散 X射线谱仪( WDX)(简称波谱仪)
或能量色散 X射线谱仪( EDX)(简称能谱仪)后,
在观察扫描形貌图像的同时,可对试样微区进行
元素分析。
? 装上半导体样品座附件,可以直接观察晶体管或
集成电路的 p-n结及器件失效部位的情况。
? 装上不同类型的试样台和检测器可以直接观察处
于不同环境(加热、冷却、拉伸等)中的试样显
微结构形态的动态变化过程(动态观察)。
电子束与固体样品相互作用时产生
的物理信号
一、背散射电子
( backscattering electron)
? 背散射电于是指被固体样品中的原子核反弹回来的一部分
入射电子。
? 其中包括弹性背散射电子和非弹性背散射电子。
? 弹性背散射电子是指被样品中原子核反弹回来的散射角大
于 90?的那些入射电子,其能量基本上没有变化。
? 弹性背散射电子的能量为数千到数万电子伏。
? 非弹性背散射电子是入射电子和核外电子撞击后产生非弹
性散射而造成的,不仅能量变化,方向也发生变化。
? 如果有些电子经多次散射后仍能反弹出样品表面,这就形
成非弹性背散射电子。
一、背散射电子
( backscattering electron)
? 非弹性背散射电子的能量分布范围很宽,
从数十电子伏到数千电子伏。
? 从数量上看,弹性背散射电子远比非弹性
背散射电子所占的份额多。
? 背散射电子的产生范围在 1000 ?到 1 ?m深,
由于背散射电子的产额随原子序数的增加
而增加,所以,利用背散射电子作为成像
信号 不仅能分析形貌特征,也可用来显示
原子序数衬度,定性地进行成分分析。
二、二次电子
( secondary electron)
? 二次电子是指被入射电子轰击出来的核外电子。
? 由于原子核和外层价电子间的结合能很小,因此
外层的电子比较容易和原子脱离。当原子的核外
电子从入射电子获得了大于相应的结合能的能量
后,可离开原子而变成自由电子。
? 如果这种散射过程发生在比较接近样品表层,那
些能量尚大于材料逸出功的自由电子可从样品表
面逸出,变成真空中的自由电子,即二次电子。
? 一个能量很高的入射电子射入样品时,可以产生
许多自由电子,而在样品表面上方检测到的二次
电子绝大部分来自价电子。
二、二次电子
( secondary electron)
? 二次电子来自表面 50-500 ?的区域,能量为 0-50
eV。
? 它对试样表面状态非常敏感,能有效地显示试样
表面的微观形貌。
? 由于它发自试样表面层,入射电子还没有较多次
散射,因此产生二次电子的面积与入射电子的照
射面积没多大区别。所以二次电子的分辨率较高,
一般可达到 50-100 ?。
? 扫描电子显微镜的分辨率通常就是二次电子分辨
率。二次电于产额随原于序数的变化不明显,它
主要决定于表面形貌。
三、吸收电子
( absorption electron)
? 入射电子进入样品后,经多次非弹性散射,能量
损失殆尽(假定样品有足够厚度,没有透射电子
产生),最后被样品吸收。
? 若在样品和地之间接入一个高灵敏度的电流表,
就可以测得样品对地的信号,这个信号是由吸收
电子提供的。
? 入射电子束与样品发生作用,若逸出表面的背散
射电子或二次电子数量任一项增加,将会引起吸
收电子相应减少,若把吸收电子信号作为调制图
像的信号,则其衬度与二次电子像和背散射电子
像的反差是互补的。
三、吸收电子
( absorption electron)
? 入射电子束射入一含有多元素的样品时,
由于二次电子产额不受原子序数影响,则
产生背散射电子较多的部位其吸收电子的
数量就较少。
? 因此,吸收电流像可以反映原子序数衬度,
同样也可以用来进行定性的微区成分分析。
四、透射电子
( transmission electron)
? 如果样品厚度小于入射电子的有效穿透深度,那
么就会有相当数量的入射电子能够穿过薄样品而
成为透射电子。
? 一般金属薄膜样品的厚度在 2000-5000 ?左右,
在入射电子穿透样品的过程中将与原子核或核外
电子发生有限次数的弹性或非弹性散射。
? 因此,样品下方检测到的透射电子信号中,除了
有能量与入射电子相当的弹性散射电子外,还有
各种不同能量损失的非弹性散射电子。
? 其中有些待征能量损失 ?E的非弹性散射电子和分
析区域的成分有关,因此,可以用特征能量损失
电子配合电子能量分析器来进行微区成分分析。
五、特征 X射线
( characteristic X-ray)
? 特征 X射线是原子的内层电子受到激发以后,在能
级跃迁过程中直接释放的具有特征能量和波长的
一种电磁波辐射。
? 入射电子与核外电子作用,产生非弹性散射,外
层电子脱离原子变成二次电子,使原于处于能量
较高的激发状态,它是一种不稳定态。较外层的
电子会迅速填补内层电子空位,使原子降低能量,
趋于较稳定的状态。
? 具体说来,如在高能入射电子作用下使 K层电子逸
出,原于就处于 K激发态,具有能量 EK。当一个 L2
层电子填补 K层空位后,原于体系由 K激发态变成
L2激发态,能量从 EK降为 EL2,这时就有 ?E=
(EK-EL2)的能量释放出来。
五、特征 X射线
( characteristic X-ray)
? 若这一能量以 X射线形式放出,这就是该元素的 K?辐射,
此时 X射线的波长为:
? (8-1)
? 式中,h为普朗克常数,c为光速。对于每一元素,EK、
EL2都有确定的特征值,所以发射的 X射线波长也有特征值,
这种 X射线称为特征 X射线。
? X射线的波长和原子序数之间服从莫塞莱定律:
? (8-2)
? 式中,Z为原子序数,K,?为常数。可以看出,原子序数
和特征能量之间是有对应关系的,利用这一对应关系可以
进行成分分析。如果用 X射线探测器测到了样品微区中存
在某一特征波长,就可以判定该微区中存在的相应元素。
K
K L 2
hc
EE??? ?
? ? 2
K
Z
??
??
六、俄歇电子
( Auger electron)
? 如果原子内层电子能级跃迁过程中释放出来的能
量 ?E不以 X射线的形式释放,而是用该能量将核
外另一电子打出,脱离原子变为二次电子,这种
二次电子叫做俄歇电子。
? 因每一种原子都有自己特定的壳层能量,所以它
们的俄歇电子能量也各有特征值,一般在 50-1500
eV范围之内。俄歇电子是由试样表面极有限的几
个原于层中发出的,这说明俄歇电子信号适用于
表层化学成分分析。
? 显然,一个原子中至少要有三个以上的电子才能
产生俄歇效应,铍是产生俄歇效应的最轻元素。
其它物理信号
? 除了上述六种信号外,固体样品中还会产
生例如阴极荧光、电子束感生效应和电动
势等信号,这些信号经过调制后也可以用
于专门的分析。
小节
X射线
与物质相互
作用
1.散射 (相干,非相干 )
2.光电效应 (俄歇,二次荧光,光电子 )
3.透射
4.热
电子束
与物质相互
作用
1.背散射 ; 2.二次电子
3.透射电子 ; 4.吸收电子
5.俄歇 ; 6.特征 X射线
7.阴极荧光 ……
§ 8.2 扫描电子显微镜的结构和工
作原理
? 扫描电子显微镜由电子光学
系统、信号收集及显示系统、
真空系统及电源系统组成。
其实物照片以及结构框图如
图 8-2所示。
1.电子光学系统
? 电子光学系统由电子枪、电磁透镜、扫描
线圈和样品室等部件组成。
? 其作用是用来获得扫描电子束,作为使样
品产生各种物理信号的激发源。
? 为获得较高的信号强度和图像分辨率,扫
描电子束应具有较高的亮度和尽可能小的
束斑直径。
1.电子光学系统
?
(1)电子枪
( electron gun)
? 其作用是利用阴极与阳极灯丝间的高压产
生高能量的电子束。
? 扫描电子显微镜电子枪与透射电子显微镜
的电子枪相似,只是加速电压比透射电子
显微镜的低。
(2)电磁透镜
( electromagnetic lens)
? 其作用是把电子枪的束斑逐渐聚焦缩小,使原来
直径约 50?m的束斑缩小成一个只有数 nm的细小束
斑。
? 扫描电子显微镜一般由三个聚光镜,前两个聚光
镜是强透镜,用来缩小电子束光斑尺寸。
? 第三个聚光镜是弱透镜,具有较长的焦距,该透
镜下方放置祥品,为避免磁场对二次电子轨迹的
干扰,该透镜采用上下极靴不同且孔径不对称的
特殊结构,这样可以大大减小下极靴的圆孔直径,
从而减小了试样表面的磁场强度。
(2)电磁透镜
?
(3)扫描线圈
( scanning section coil)
? 其作用是提供入射电子束在样品表面上以及阴极射线管内
电子束在荧光屏上的同步扫描信号。
? 扫描线圈是扫描电子显微镜的一个重要组件,它一般放在
最后二透镜之间,也有的放在末级透镜的空间内,使电子
束进入末级透镜强磁场区前就发生偏转,为保证方向一致
的电子束都能通过末级透镜的中心射到样品表面;扫描电
子显微镜采用双偏转扫描线圈。
? 当电子束进入上偏转线圈时,方向发生转折,随后又由下
偏转线圈使它的方向发生第二次转折。在电子束偏转的同
时还进行逐行扫描,电子束在上下偏转线圈的作用下,扫
描出一个长方形,相应地在样品上画出一帧比例图像。
? 如果电子束经上偏转线圈转折后未经下偏转线圈改变方向,
而直接由末级透镜折射到入射点位置,这种扫描方式称为
角光栅扫描或摇摆扫描。
(4)样品室
( sample chamber)
? 扫描电子显微镜的样品室空间较大,一般可放置 ?20× 10
mm的块状样品。
? 为适应断口实物等大零件的需要,近年来还开发了可放置
尺寸在 ?125mm以上的大样品台。观察时,样品台可根据
需要沿 X,Y及 Z三个方向平移,在水平面内旋转或沿水平
轴倾斜。
? 样品室内除放置样品外,还安置备种信号检测器。
? 信号的收集效率和相应检测器的安放位置有很大关系,如
果安置不当,则有可能收不到信号或收到的信号很弱,从
而影响分析精度,新型扫描电子显微镜的样品室内还配有
多种附件,可使样品在样品台上能进行加热、冷却、拉伸
等试验,以便研究材料的动态组织及性能。
(4)样品室
2.信号收集和显示系统
? 信号收集和显示系统包括各种信号检测器,前置放大器和
显示装置,其作用是检测样品在入射电子作用下产生的物
理信号,然后经视频放大,作为显像系统的调制信号,最
后在荧光屏上得到反映样品表面特征的扫描图像。
? 检测二次电子、背散射电子和透射电子信号时可以用闪烁
计数器来进行检测,随检测信号不同,闪烁计数器的安装
位置不同。闪烁计数器由闪烁体、光导管和光电倍增器所
组成。当信号电子进入闪烁体时,产生出光子,光子将沿
着没有吸收的光导管传送到光电倍增器进行放大,后又转
化成电流信号输出,电流信号经视频放大器放大后就成为
调制信号。
信号收集
?
2.信号收集和显示系统
? 由于镜筒中的电子束和显像管中的电子束
是同步扫描,荧光屏上的亮度是根据样品
上被激发出来的信号强度来调制的,而由
检测器接收的信号强度随样品表面状态不
同而变化,从而,由信号检测系统输出的
反映样品表面状态特征的调制信号在图像
显示和记录系统中就转换成一幅与样品表
面特征一致的放大的扫描像。
3.真空系统和电源系统
? 真空系统的作用是为保证电子光学系统正
常工作,防止样品污染提供高的真空度,
一般情况下要求保持 10-4-10-5 mmHg的真
空度。
? 电源系统由稳压、稳流及相应的安全保护
电路所组成,其作用是提供扫描电子显微
镜各部分所需要的电源。
二、工作原理
由最上边电子枪发射出来的电子束,经栅极聚焦后,在加速电压
作用下,经过二至三个电磁透镜所组成的电子光学系统,电子束
会聚成一个细的电子束聚焦在样品表面。在末级透镜上边装有扫
描线圈,在它的作用下使电子束在样品表面扫描。
? 出于高能电子束与样品物质的交互作用,结果产生了各种信息:
二次电子、背散射电子、吸收电子,X射线、俄歇电子、阴极发
光和透射电于等。
? 这些信号被相应的接收器接收,经放大后送到显像管的栅极上,
调制显像管的亮度。由于经过扫描线圈上的电流是与显像管相应
的亮度一一对应,也就是说,电子束打到样品上一点时,在显像
管荧光屏上就出现一个亮点。扫描电镜就是这样采用逐点成像的
方法,把样品表面不同的特征,按顺序、成比例地转换为视频传
号,完成一帧图像,从而使我们在荧光屏上观察到样品表面的各
种特征图像。
三、扫描电子显微镜的主要性能
? 1.放大倍数( magnification)
? 2.分辨率( resolution)
? 3.景深( depth of field / depth of
focus)
1.放大倍数
( magnification)
? 当入射电子束作光栅扫描时,若电子束在
样品表面扫描的幅度为 AS,在荧光屏上阴
极射线同步扫描的幅度为 AC,则扫描电子
显微镜的放大倍数为:
? (8-3)
? 由于扫描电子显微镜的荧光屏尺寸是固定
不变的,因此,放大倍率的变化是通过改
变电子束在试样表面的扫描幅度 AS来实现
的。
C
S
AM
A
?
2.分辨率
( resolution)
? 分辨率是扫描电子显微镜主要性能指标。对微区
成分分析而言,它是指能分析的最小区域;对成
像而言,它是指能分辨两点之间的最小距离。
? 这两者主要取决于入射电子束直径,电子束直径
愈小,分辨率愈高。
? 但分辨率并不直接等于电子束直径,因为入射电
子束与试样相互作用会使入射电子束在试样内的
有效激发范围大大超过入射束的直径。
2.分辨率
( resolution)
? 在高能入射电子作
用下,试样表面激
发产生各种物理信
号,用来调制荧光
屏亮度的信号不同,
则分辨串就不同。
? 电子进入样品后,作
用区是一梨形区,激
发的信号产生与不
同深度
2.分辨率
( resolution)
? 俄歇电子和二次电子
因其本身能量较低以
及平均自由程很短,
只能在样品的浅层表
面内逸出。入射电子
束进入浅层表面时,
尚未向横向扩展开来,
可以认为在样品上方
检测到的俄歇电子和
二次电子主要来自直
径与扫描束斑相当的
圆柱体内。
2.分辨率
( resolution)
? 入射电子进入样品较深部位
时,已经有了相当宽度的横
向扩展,从这个范围中激发
出来的背散射电子能量较高,
它们可以从样品的较探部位
处弹射出表面,横向扩展后
的作用体积大小就是背散射
电子的成像单元,所以,背
散射电子像分辨率要比二次
电子像低,一般为 500-2000
?。
2.分辨率
( resolution)
? 扫描电子显微镜的分辨率除受电子束直径
和调制信号的类型影响外,还受样品原于
序数、信噪比、杂散磁场、机械振动等因
素影响。样品原子序数愈大,电子束进入
样品表面的横向扩展愈大,分辨率愈低。
噪音干扰造成图像模糊;磁场的存在改变
了二次电子运动轨迹,降低图像质量;机
械振动引起电子束斑漂移,这些因素的影
响都降低了图像分辨率。
3.景深
( depth of field / depth of focus)
? 景深是指透镜对高低不平的试样各部位能同时聚焦成像的一
个能力范围,这个范围用一段距离来表示。如图 8-4所示
? ?为电子束孔径角。可见,电子束孔径角是控制扫描电子显微
镜景深的主要因素,它取决于末级透镜的光阑直径和工作距
离。 ?角很小(约 10-3 rad),所以它的景深很大。它比一般
光学显微镜景深大 100-500倍,比透射电子显微镜的景深大 10
倍。
00
S
2 R 2 RD
t a n
????
??
四、样品制备
? 扫描电于显微镜的最大优点之一是样品制
备方法简单,对金属和陶瓷等块状样品,
只需将它们切割成大小合适的尺寸,用导
电胶将其粘贴在电镜的样品座上即可直接
进行观察。
? 为防止假象的存在,在放试祥前应先将试
祥用丙酮或酒精等进行清洗.必要时用超
声波振荡器振荡,或进行表面抛光
§ 8.3 表面形貌衬度原理及其应用
? 表面形貌衬度是由于试样表面形貌差别而形成的
衬度。利用对试样表面形貌变化敏感的物理信号
作为显像管的调制信号,可以得到形貌衬度图像。
? 形貌衬度的形成是由于某些信号,如二次电子、
背散射电子等,其强度是试样表面倾角的函数,
而试样表面微区形貌差别实际上就是各微区表面
相对于入射电子束的倾角不同,因此电子束在试
样上扫描时任何两点的形貌差别,表现为信号强
度的差别,从而在图像中形成显示形貌的衬度。
二次电子像的衬度是最典型的形貌衬度。
表面形貌衬度
? 由于二次电子信号主要来自样品表层 5-l0 nm深度范围,它的
强度与原子序数没有明确的关系,而仅对微区刻面相对于入
射电子束的位向十分敏感,且二次电子像分辨率比较高,所
以特别适用于显示形貌衬度。
? 入射电子束与试样表面法线间夹角愈大,二次电子产额愈大
探测效果
表面形貌衬度的应用
? 基于二次电子像(表面形貌衬度)的分辨
率比较高且不易形成阴影等诸多优点,使
其成为扫描电镜应用最广的一种方式,尤
其在失效工件的断口检测、磨损表面观察
以及各种材料形貌特征观察上,已成为目
前最方便、最有效的手段。
1.材料表面形态(组织)观察
2.断口形貌观察
2.断口形貌观察
3.磨损表面形貌观察
4.纳米结构材料形态观察
5.生物样品的形貌观察
§ 8.4 原子序数衬度原理及其应用
? 原子序数衬度是由于试样表面物质原子序
数(或化学成分)差别而形成的衬度。利
用对试样表面原子序数(或化学成分)变
化敏感的物理信号作为显像管的调制信号,
可以得到原子序数衬度图像。
? 背散射电子像、吸收电子像的衬度都含有
原子序数衬度,而特征 X射线像的衬度就是
原子序数衬度。
SE and BE
背散射电子
? 背散射电子能量较高.离开样品表面后沿直线轨
迹运动。故检测到的信号强度远低于二次电子,
因而粗糙表面的原子序数衬度往往被形貌衬度所
掩盖。为此,对于显示原子序数衬度的样品,应
进行磨平和抛光,但不能浸蚀。
? 样品表面平均原子序数大的微区,背散射电子信
号强度较高,而吸收电子信号强度较低,因此,
背散射电子像与吸收电子像的衬度正好相反。可
以根据背散射电子像的亮暗衬度来判断相应区域
原子序数的相对高低,对金属及其合金进行显微
组织分析。
原子序数衬度像
背散射电子衍射
? 背散射电子衍射可以
揭示样品的晶体结构
和取向
?
§ 8.5 电子探针 X射线显微分析
? 电子探针 X射线显微分析(简称电子探针显微分析)
( Electron Probe Microanalysis,简称 EPMA)
是一种显微分析和成分分析相结合的微区分析,
它特别适用于分析试样中微小区域的化学成分,
因而是研究材料组织结构和元素分布状态的极为
有用的分析方法。
? 电子探针镜筒部分的结构大体上和扫描电子显微
镜相同,只是在检测器部分使用的是 X射线谱仪,
专门用来检测 X射线的特征波长或特征能量,以此
来对微区的化学成分进行分析。
电子探针 X射线显微分析
? 常用的 X射线谱仪有两种:
? 一种是利用特征 X射线的波长不同来展谱,
实现对不同波长 X射线分别检测的波长色散
谱仪,简称波谱仪( Wavelength
Dispersive Spectrometer,简称 WDS)
? 另一种是利用特征 X射线能量不同来展谱,
的能量色散谱仪,简称能谱仪( Energy
Dispersive Spectrometer,简称 EDS)。
一、电子探针仪的结构与工作原理
? 电子探针仪的结构示
意图见图 8-23,由图
可见,电子探针仪除 X
射线谱仪外,其余部
分与扫描电子显微镜
相似。
1、波谱仪 ( WDS) 的结构和工作
原理
? X射线波谱仪的谱仪系统 —— 也即 X射线的分光和探测系统
是由分光晶体,X射线探测器和相应的机械传动装置构成
分光和探测原理
? X射线的分光和探测原理,
? 如果我们把分光晶体作适当地弹性弯曲,
并使射线源、弯曲晶体表面和检测器窗口
位于同一个圆周上,这样就可以达到把衍
射束聚焦的目的。
? 此时,整个分光晶体只收集一种波长的 X射
线,使这种单色 X射线的衍射强度大大提高。
聚焦圆
? 图 8-25是两种 X射线聚焦的方法。第一种方法称
为约翰 (Johann)型聚焦法(图 8-25(a)),虚线圆
称为罗兰圆( Rowland circle)或聚焦圆。
聚焦圆
? 把单晶体弯曲使它衍射晶面的曲率半径等于聚焦圆半
径 R的两倍,即 2R。当某一波长的 X射线自点光源 S处
发出时,晶体内表面任意点 A,B,C上接收到的 X射线
相对于点光源来说,入射角都相等,由此 A,B,C各点
的衍射线都能在 D点附近聚焦。
? 从图中可以看出,因 A,B,C三点的衍射线并不恰在
一点,故这是一种近似的聚焦方式。
? 另一种改进的聚焦方式叫做约翰逊 (Johansson)型聚
焦法。这种方法是把衍射晶面曲率半径弯成 2R的晶体,
表面磨制成和聚焦圆表面相合 (即晶体表面的曲率半
径和 R相等 ),这样的布置可以使 A,B,C三点的衍射
束正好聚焦在 D点,所以这种方法也叫做完全聚焦法
(图 8-25(b))。
回转式波谱仪和直进式波谱仪
? 在电子探针中,一般点光源 S不动,改变晶体和探测器
的位置,达到分析检测的目的。根据晶体及探测器运
动方式,可将谱仪分为回转式波谱仪和直进式波谱仪
等。
回转式波谱仪
? 聚焦圆的中心 O固定,分光晶体和检测器在圆
周上以 1,2的角速度运动来满足布拉格衍射
条件。
? 这种谱仪结构简单,但由于分光晶体转动而
使 X射线出射方向变化很大,在样品表面不平
度较大的情况下,由于 X射线在样品内行进的
路线不同,往往会造成分析上的误差。
X射线出射方向变化
直进式谱仪
? 直进式谱仪如图 8-26(b)所示,这种谱仪的
特点是分光晶体从点光源 S向外沿着一直线
运动,X射线出射角不变,晶体通过自转改
变 ?角。聚焦圆的中心 O在以 S为中心,R为
半径的圆周上运动。
? 这种谱仪结构复杂,但 X射线照射晶体的方
向固定,使 X射线穿出样品表面过程中所走
的路线相同,也就是吸收条件相同。
直进式谱仪
? 由图中几何条件可知:
? Li = SCi = CiDi = 2Rsin?i (i=1,2,3,… )
? 式中,Li为点光源到分光晶体的距离,?i为衍射角。
? 根据布拉格方程( Bragg Formula) 2d sin? = ?,则有,?
= KL
? 可见在直进式谱仪中,恃征 X射线的波长直接与分光晶体和
点光源间的距离成正比。 L由小变大意味着被检测的 X射线波
长 ?由短变长,改变 L就能检测到不同波长,即不同元素的 X
射线。
? 由于分光晶体衍射晶面间距是固定的,谱仪的 ?角也只能在
有限的范围以内变动,所以某一特定晶体只能限于检测某 —
波长范围的 X射线。为提高检测效率,电子探针仪通常配有
2-5道谱仪,同一道谱仪装有两块可以交换使用的晶体。
分光晶体
? 分光晶体是专门用来对 X射线起色散(分光)
作用的晶体,它应具有良好的衍射性能、
强的反射能力和好的分辨率。在 X射线谱仪
中使用的分光晶体还必须能弯曲成一定的
弧度、在真空中不发生变化等。
? 各种晶体能色散的 X射线波长范围,取决于
衍射晶面间距 d和布拉格角 ?的可变范围,
对波长大于 2d的 X射线则不能进行色散。
分光晶体
? 谱仪的 ?角有一定变动范围,如 15° -65° ;每一种
晶体的衍射晶面是固定的,因此它只能色散一段波
长范围的 X射线和适用于一定原子序数范围的元素分
析。
? 目前,电子探针仪能分析的元素范围是原子序数为 4
的铍( Be)到原子序数为 92的铀( U)。其中小于氟
( F)的元素称为轻元素,它们的 X射线波长范围大
约在 18-113 ?。
? 表 8-1列出了波谱仪常用分光晶体的基本参数和可检
测范围。
X射线探测器
? 作为 X射线的探测器,要求有高的探测灵敏
度,与波长的正比性好和响应时间短。
? 波谱仪使用的 X射线探测器有流气正比记数
管、充气正比记数管和闪烁计数管等。
? 探测器每接受一个 X光子输出一个电脉冲信
号。
? 有关 X射线探测器的结构及工作原理可参看
“多晶体 X射线衍射分析方法”一章,此处
不再重复。
X射线记数和记录系统
? X射线探测器(例如正比计数管)输出的电脉冲信
号经前置放大器和主放大器放大后进入脉冲高度
分析器进行脉冲高度甄别。由脉冲高度分析器输
出的标准形式的脉冲信号,需要转换成 X射线的强
度并加以显示,可用多种显示方式。
? 脉冲信号输入计数计,提供在仪表上显示计数率
(cps)读数,或供记录绘出计数率随波长变化(波
谱)用的输出电压;此电压还可用来调制显像管,
绘出电子束在试样上作线扫描时的 X射线强度(元
素浓度)分布曲线。
波长色散谱
2、能谱仪 ( EDS) 的结构和工作原

? 能谱仪的主要组成部分如图所示,由探针器、前置放大器、
脉冲信号处理单元、模数转换器、多道分析器、小型计算机
及显示记录系统组成,它实际上是一套复杂的电子仪器。
锂漂移硅 Si(Li)探测器
? 能谱仪使用的是锂漂移硅 Si(Li)探测器,其结构如
图 8-29 所示。
? Si(Li)是厚度为 3-5 mm、直径为 3-10mm的薄片,它
是 p型 Si在严格的工艺条件下漂移进 Li制成的。
? Si(Li)可分为三层,中间是活性区 (1区 ),由于 Li
对 p型半导体起了补偿作用,是本征型半导体。 I区
的前面是一层 0.1 ?m的 p型半导体 (Si失效层 ),在
其外面镀有 20 nm的金膜。 I区后面是一层 n型 Si导
体。
? Si(Li)探测器实际上是一个 p-I-n型二级管,镀金
的 p型 Si接高压负端,n型 Si接高压正端并和前置放
大器的场效应管相连接。
锂漂移硅 Si(Li)探测器
锂漂移硅 Si(Li)探测器
? Si(Li)探测器处于真空系统内,其前方有
一个 7-8 ?m的铍窗,整个探头装在与存有
液氮的杜瓦瓶相连的冷指内。
? 漂移进去的 Li原子在室温很容易扩散,因
此探头必须一直保持在液氟温度下。
? Be窗口使探头密封在低温真空环境之中,
它还可以阻挡背散射电子以免探头受到损
伤。
? 低温环境还可降低前置放大器的噪声,有
利于提高探测器的峰 -背底比.
能谱仪的结构
能谱仪的工作原理
? 由试样出射的具有各种能量的 X光子 (图 8-
29)相继经 Be窗射入 Si(Li)内,在 I区产生
电子 -空穴对。每产生一对电子 -空穴对,
要消耗掉 X光子 3.8 eV的能量。因此每一个
能量为 E的入射光子产生的电子 -空穴对数
目 N= E/3.8。
? 加在 Si(Li)上的偏压将电子 -空穴对收集起
来,每入射一个 X光子,探测器输出 — 个微
小的电荷脉冲,其高度正比于入射的 X光子
能量 E。
能谱仪的工作原理
? 电荷脉冲经前置放大器,信号处理单元和模数转
换器处理后以时钟脉冲形式进入多道分析器。
? 多道分析器有一个由许多存储单元(称为通道)
组成的存储器。与 X光子能量成正比的时钟脉冲数
按大小分别进入不同存储单元。
? 每进入一个时钟脉冲数,存储单元记一个光子数,
因此通道地址和 X光子能量成正比,而通道的计数
为 X光子数。
? 最终得到以通道(能量)为横坐标、通道计数
(强度)为纵坐标的 X射线能量色散谱,并显示于
显像管荧光屏上。图 8-30为 NaCl的扫描形貌像及
其能量色散谱。
波谱仪和能谱仪的比较
操作特性 波谱仪( WDS) 能谱仪( EDS)
分析方式 用几块分光晶体
顺序进行分析
用 Si(Li) EDS
进行多元素同时分

分析元素范围 Z≥4 Z≥11 ( 铍
窗 )
Z≥6 ( 无窗 )
分辨率 与分光晶体有关,
~5 eV
与能量有关,
145~150 eV (5.9
keV)
几何收集效率 改变,< 0.2% < 2%
波谱仪和能谱仪的比较
量子效率 改变,< 30% ~ 100% (2.5~15 keV)
瞬时接收范

谱仪能分辨的范

全部有用能量范围
最大记数速

~ 50000 cps
(在一条谱线上 )
与分辨率有关,使在
全谱范围内得到最佳
分辨时,< 2000 cps
分析精度
(浓度 >10%,
Z>10)
?1~5% ? ?5%
波谱仪和能谱仪的比较
对表面要求 平整,光滑 较粗糙表面也适用
典型数据收集时间 ? 10 min 2~3 min
谱失真 少 主要包括:逃逸峰、峰重叠、
脉冲堆积、电子束散射、铍
窗吸收效应等
最小束斑直径 ~ 200 nm ~ 5 nm
探测极限 0.01~0.1% 0.1~0.5%
对试样损伤 大 小
波谱仪和能谱仪的比较
? 综上所述,波谱仪分析的元素范围广、探测极限小、
分辨率高,适用于精确的定量分析。其缺点是要求
试样表面平整光滑,分析速度较慢,需要用较大的
束流,从而容易引起样品和镜筒的污染。
? 能谱仪虽然在分析元素范围、探测极限、分辨率等
方面不如波谱仪,但其分析速度快,可用较小的束
流和微细的电子束,对试样表面要求不如波谱仪那
样严格,因此特别适合于与扫描电子显微镜配合使
用。
? 目前扫描电镜与电子探针仪可同时配用能谱仪和波
谱仪,构成扫描电镜 -波谱仪 -能谱仪系统,使两种
谱仪优势互补,是非常有效的材料研究工具。
?
四、电子探针仪的分析方法及应用
? 1.电子探针仪的分析方法
? 电子探针分析有四种基本分析方法,定点
定性分析、线扫描分析、面扫描分析和定
点定量分析 。
? 准确的分析对实验条件有两大方面的要求。
? 一是对样品有一定的要求:如良好的导电、
导热性,表面平整度等;
? 二是对工作条件有一定的要求:如加速电
压,计数率和计数时间,X射线出射角等。
(1) 定点定性分析
? 定点定性分析是对试样某一选定点(区域)
进行定性成分分析,以确定该点区域内存
在的元素。
? 其原理如下:用光学显微镜或在荧光屏显
示的图像上选定需要分析的点,使聚焦电
子束照射在该点上,激发试样元素的特征 X
射线。
? 用谱仪探测并显示 X射线谱。根据谱线峰值
位置的波长或能量确定分析点区域的试样
中存在的元素。
能谱定性分析
? 能谱谱线的鉴别可以用以下二种方法:
? (1)根据经验及谱线所在的能量位量估计某
一峰或几个峰是某元素的特征 X射线峰,让
能谱仪在荧光屏上显示该元素特征 X射线标
志线来核对;
? (2)当无法估计可能是什么元素时,根据谱
峰所在位置的能量查找元素各系谱线的能
量卡片或能量图来确定是什么元素。
能谱定性分析
? X射线能谱定性分析与定量分析相比,虽然
比较简单、直观,但也必须遵循一定的分
析方法,能使分析结果正确可靠。
? 一般来说,对于试样中的主要元素(例如
含量> 10%)的鉴别是容易做到正确可靠
的;但对于试样中次要元素(例如含量在
0.5-10%)或微量元素(例如含量< 0.5%)
的鉴别则必须注意谱的干扰、失真、谱线
的多重性等问题,否则会产生错误。
波谱定性分析
? 由于波谱仪的分辨率高(表 8-2),波谱的峰背比
至少是能谱的 10倍,因此对一给定元素,可以在
谱中出现更多的谱线。
? 此外,由于波谱仪的晶体分光特点,对波长为 ?的
X射线不仅可以在 ?= ?B处探测到 n= 1的一级 X射
线,同时可在其它 ?角处探测到 n = 2,3…… 的高
级衍射线。
? 同样,在某一 ?= ?B 处,n= 1,?= ?1的 X射线可
以产生衍射; n= 2,?= ?1/2的 X射线也可以产生
衍射,如果波谱仪无法将它们分离,则它们将出
现于波谱的同一波长( ?角)处而不能分辨。
波谱定性分析
? 例如 SK? (n= 1) 线存在于 0.5372 nm处,而 CoK? (n
= 1) 存在于 0.1789 nm处,但 CoK? (n= 3) 的三级衍
射存在于 3?0.1789 nm= 0.5367 nm处,因而,SK? (n
= 1) 线和 CoK? (n= 3) 线靠得非常近而无法区分。
? 但是,SK?和 CoK?具有不同的能量,它们将使 X射线探
测器输出不同电压脉冲幅度。 CoK?的电压脉冲幅度是
SK?的三倍,因而可根据 SK?电压脉冲信号设置窗口电
压,通过脉冲高度分析器排除 CoK?的脉冲,从而使谱
中 0.5372 nm处仅存在 SK?线。
? 由此可知,波谱定性分析不象能谱定性分析那么简单、
直观,这就要求对波谱进行更合乎逻辑的分析,以免
造成错误。
(2) 线扫描分折
? 使聚焦电子束在试样观察区内沿一选定直
线(穿越粒子或界面)进行慢扫描,X射线
谱仪处于探测某一元素特征 X射线状态。显
像管射线束的横向扫描与电子束在试样上
的扫描同步,用谱仪探测到的 X射线信号强
度(计数率)调制显像管射线束的纵向位
置就可以得到反映该元素含量变化的特征 X
射线强度沿试样扫描线的分布。
(2) 线扫描分折
? 通常将电子束扫描线,特征 X射线强度分布曲线重叠于二次电
子图象之上可以更加直观地表明元素含量分布与形貌、结构
之间的关系(参见图 8-31)。
(2) 线扫描分折
? 电子束在试样上扫描时,由于样品表面轰击点的变化,波
谱仪将无法保持精确的聚焦条件,为此可将电子束固定不
动而使样品以一定的速度移动,但这样做并不方便,重复
性也不易保证,特别是仍然不能解决粗糙表面分析的困难,
考虑到线扫描分析最多只能是半定量的,因而目前仍较多
采用电子束扫描的方法。如果使用能谱仪,则不存在 X射
线聚焦的问题。
? 线扫描分析对于测定元素在材料相界和晶界上的富集与贫
化是十分有效的 。在有关扩散现象的研究中,电子探针比
剥层化学分析、放射性示踪原子等方法更方便。在垂直于
扩散界面的方向上进行线扫描,可以很快显示浓度与扩散
距离的关系曲线,若以微米级逐点分析,即可相当精确地
测定扩散系数和激活能。
(3) 面扫描分析
? 聚焦电子束在试样上作二维光栅扫描,X射线谱仪
处于能探测某一元素特征 X射线状态,用谱仪输出
的脉冲信号(用波谱仪时为经放大的脉冲信号,
用能谱仪时,为多道分析器的相应于该元素 X射线
能量通道输出的信号)调制同步扫描的显像管亮
度,在荧光屏上得到由许多亮点组成的图像,称
为 X射线扫描像或元素面分布图像。试样每产生一
个 X光子,探测器输出一个脉冲,显像管荧光屏上
就产生一个亮点。若试样上某区域该元素含量多,
荧光屏图像上相应区域的亮点就密集。根据图像
上亮点的疏密和分布,可确定该元素在试样中分
布情况。
(3) 面扫描分析
? 在一幅 X射线扫描像中,亮区代表元素含量高,灰
区代表元素含量较低,黑色区域代表元素含量很
低或不存在。
(4) 定量分析
? 在稳定的电子束照射下,由谱仪得到的 X射线谱在
扣除了背景计数率之后,各元素的同类特征谱线
(通常均采用 K线)的强度值应与它们的浓度相对
应。然而,由谱线强度的直接对比只能对元素的
相对含量作出粗略的估计,即使通过强度的归一
化求得的浓度值,最多也只能是 — 种半定量分析
结果,其误差是相当大的。
? 产生这种误差的原因是:谱线强度除与元素含量
有关外,还与试样的化学成分有关,通常称为
,基体效应,,谱仪对不同波长(或能量)随 X射
线探测的效率有所不同。如何消除这些误差,这
就是定量分析所要解决的问题。
SEM+(WDS+EDS)
2.电子探针仪的应用
? (1) 组分不均匀合金试样的微区成分分析
? (2) 扩散对试样中成分梯度的测定
? (3) 相图低温等温截面的测定
? (4) 金属/半导体界面反应产物
(1) 组分不均匀合金试样的微区成分
分析
? 利用背散射电子的原子序数衬度可以区别
平均原子序数不同的区域,但不能对具体
的元素及其含量进行分析。
? 利用 X射线光谱仪或能谱仪可以对微区成分
进行定量分析,在钢铁等复相材料中相的
鉴定和夹杂物分析中,在铸造合金的成分
偏析的分析中得到了广泛的应用。
? 在厚试样中,由于电子散射范围较大,微
区成分的空间分辨率约 1 ?m3,在薄试样中
空间分辨率可达 (10 nm)3。
微区成分分析
?
(2) 扩散对试样中成分梯度的测定
? 不同成分的二种材料紧密接触并加热后形
成扩散对,扩散对试样中的成分梯度可以
沿扩散方向每隔几个 ?m进行测定,和扩散
方程的结果进行对照后还可进一步测定扩
散系数。
(3) 相图低温等温截面的测定
? 合金的低温等温截面由于扩散缓慢试样成
分不均匀很难测定。但是这种成分不均匀
是宏观范围内的不均匀,在接触的两相界
面两侧微观范围内 (1?m量级 )成分还是均匀
的,并且达到了平衡状态。利用薄试样微
区成分分析方法可以测定相互接触的两相
的平衡成分,从而测定低温等温截面。
试样中的成分
?
(4) 金属/半导体界面反应产物
? 半导体 (硅、砷化钾等 )上通常沉积金属薄膜
(厚度约几百 nm)并经热处理后形成欧姆接
触或肖特基接触。热处理过程中,在界面
上常形成界面反应产生的化合物,利用薄
的截面试样可以测定这些厚度小于 100 nm
的化合物的成分、结构以及界面平整度等。
化合物的成分
?
总结
信号 产生机制,层深,特征,给出的信息
BE
SE
AE
TE
AES
X-RAY
总结
分辨率 衬度原理 应用
SEM
TEM
总结
能量 衬度原理 探测方式 图象特点
BE
SE
总结
功能 作用 (应用 ) 特点
光学显微镜
扫描电子显
微镜
透射电子显
微镜