芝麻枯萎病 Sesame Fusarium Wilt 芝麻枯萎病在国外分布于美国、哥伦比亚、秘鲁、委内瑞拉、希腊、前苏联、朝鲜、日本、巴基斯坦、印度、以色列、土耳尔、埃及等国。在美国和委内瑞拉曾一度流行，在感病品种上造成毁灭性为害。在我国枯萎病主要分布于河南、湖北、江西、吉林、内蒙古、新疆、陕西、河北等中北部芝麻产区。发病率一般为1%～5%，发病严重田块可达30%以上，仅为害芝麻。 症状 芝麻枯萎病是一种系统侵染的维管束病害，从苗期到成株期均可发病，但以成株期发病为主。幼苗感病常引起根腐，病株猝倒枯死。成株期病株叶片自下而上逐渐变黄萎蔫，最后变褐枯死脱落，拨出病株可见根部、茎基部变褐腐烂，有的病株仅半边枝叶萎蔫枯死，在病株茎秆一侧产生长条形褐色。潮湿时，在枯死病部产生粉红色黏质霉层（病菌分生孢子座和分生孢子）。剖茎检查，可见维管束初为红色，随着病情加重，变为红褐色至褐色。病株蒴果较小，种子瘦瘪，易提前炸裂。 病原 病原为尖孢镰刀菌芝麻专化型Fusarium oxysporum Schl. f. sp. sesami（Zap.）Cast，异名为F.vasinfectum Atk. var. sesami Zapr.，属半知菌亚门镰孢属真菌。病部的粉红色霉层主要是病菌的分生孢子，大型分生孢子镰刀形，稍弯，无色透明，顶端细胞圆锥形，足胞明显，一般2～5个分隔，多数有3个分隔，大小一般为18～47μm×3.5～5μm。小型分生孢子椭圆形或卵圆形，无色透明，多数单细胞，少数双细胞，单细胞的孢子大小为6～13μm×3～6μm，双细胞孢子大小为6～21μm×4～6μm。厚垣孢子球形或近球形，顶生或间生，多数单细胞，少数双细胞。病菌生长温度为10~35℃，最适温度为26～30℃。 发病规律 病菌可在土壤、病残体及种子内外越冬，在土壤中可营腐生生活，并长期存活。借流水、农事活动等传播，调运带菌种子可造成病害远距离传播。种子带菌可引起幼苗发病。在芝麻生长期间，病菌从植株根部伤口侵入或直接通过根毛侵入，进入导管后沿导管向上蔓延，引起植株发病。一般在2～4对真叶期开始发病，花期为发病盛期。病田连作年份越长，发病越重；土壤瘠薄田发病也重。品种间感病性存在差异，一般闭果型较裂果型抗病。乌干达筛选出的粗皮和大粒种较抗病。研究表明品种的抗病或耐病性由1～2对显性或隐性基因所控制。 病害控制 控制芝麻枯萎病应采用以轮作和种植抗病品种为主的综合防治措施。 1.选用抗病品种 病田可选择种植宁津八筒白、宜阳白、平邑白芝麻、金乡芝麻、荣城黑芝麻等品种。 2.选用无病种子或种子消毒 病区要从无病田选留种子，病田种子或由外地购入的种子要用0.5%的硫酸铜液浸种30min，杀死种子上的病菌。 3.加强栽培管理 病田实行3～5年轮作，收获后及时清除病残体，采用地膜覆盖栽培，增施肥料，注意防治地下害虫，田间管理时避免伤根，这些栽培管理措施均有减轻病害发生的作用。 4.药剂防治 国外报道用百菌清处理土壤防病效果较好。用50%多菌灵1000倍液灌根，也有一定的防病效果。